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副标题：松天线、拔传感器、波特率设错，各记一层；先给数据再让人改版
专栏：《嵌入式学生的方案测试课》第 15 篇（软硬件联测）
前置：第 1 篇环境表；第 5 篇四层；第 9 篇没有空口也能谈射频
标签：嵌入式、硬件、WiFi、软件测试、射频
读者：一出问题就说芯片不行，或一出问题就让硬件改版
学完交什么：上电检查单、三次注入记录、不超过 10 问的「给硬件的问题清单」（每问带你已测数据）
主实验：手头任何板。多士炉没有 Wi-Fi，只借 ADC 滤波和按键状态机讲「硬件噪声 vs 软件误判」。

0. 这篇结束你能干什么

1. 无线产品上电先过：电压、复位、天线、IPEX、串口电阻、供电会不会一发射就掉。
2. 能用松天线、拔传感器、波特率 115200 vs 9600 各做一次注入，现象不搅在同一张单。
3. 能把 ADC 噪声和软件没滤波/没校验分开。多士炉项目在这里当类比，不当无线经验。
4. 给硬件的清单每条都带你测过的数：电压、RSSI、是否镂空、串口能否输入。不要丢一句「帮我看看」。

客户说芯片不行，经常是天线没接、IPEX 座子没镂空、串口漏电、PHY 虚焊。

1. 为什么方案测试要会跟硬件说话

软件栈再熟，3.3V 变成 2.7V 时协议都是文学。硬件再熟，软件波特率错了也会被说成「板子没固件」。

方案测试站在中间：

• 你提供可复现步骤和环境
• 你先排除工具错误（第 4 篇新行、驱动 CH340）
• 你用一次一变量证明现象跟天线/传感器/供电走
• 硬件看原理图、射频、焊接

AH 公开 FAQ 几乎是一份联测圣经：UART 串 1K、IPEX 镂空、RF 不要直角、hg_gmac_open先查 PHY 焊接、低功耗分电、MCLR 脉冲过长会复位、SDIO 飞线要短要降 CLK。把这些翻译成检查单，比背寄存器有用。

2. 最小原理

2.1 无线板上电检查（抄到工位）

1 电源：3.3V 在不在；发射瞬间会不会掉（能接表就接） 2 复位：复位键/复位电路有没有一直拉着 3 天线：座子有没有接；IPEX 有没有坐实；双天线有没有接错 4 座子：公开要求 IPEX 底下镂空，否则 RF 差 5 串口：TX/RX 交叉对了没有；公开建议串 1K 防漏电 6 工具：驱动、波特率、新行、线材 7 再谈扫网和协议栈

第 7 步之前的失败，不要开 Wireshark 空口幻想。

2.2 射频、电源、接口、传感器

「有数」不等于「对数」。I2C 读到 0xFFFF 或温湿度CRC失败仍上报，是软件没丢弃。多士炉 ADC 跳变：先看滤波和状态机，再怪锅。

2.3 和硬件对话的礼貌（第 1 篇附录的加强版）

每问必须有：版本、你已测的电压或 RSSI、对照板、一次一变量。没有对照板就写「仅此一件」。

禁止：未测先让改版；未看天线先让改匹配；把 CH340 没装说成芯片 UART 坏了。

3. 手把手实验（任何板）

3.1 松开天线

1. 基线：天线坐实，CWLAP 有目标，RSSI 记下来。
2. 只松天线（IPEX 拔出或 PCB 天线板折一下——不要折断，能复原）。
3. 再扫网。期望：列表空或 RSSI 明显变差。
4. 接回去，应恢复。

这是射频层金标准注入。做不到恢复，说明你把天线弄坏了，先修实验装置。

3.2 拔传感器

有 SHT30 / 任意 I2C 器件：

1. 正常读
2. 断电拔掉
3. 上电看固件：卡死整板、报错码、还是继续吐最后一次值

三种都可能。产品期望通常是：报错且不拿旧值当新值。吐旧值是危险缺陷（冷库以为还 4°C）。卡死是稳定性缺陷。

没有传感器：拔一块非必需模组，或在代码里模拟 NACK（有源码才做）。多士炉：用手指碰 ADC 入口看跳变是否被滤波吞掉，记录「硬件噪声 / 软件阈值」。

3.3 波特率设错

115200 的板开 9600。现象像没固件：乱码或无打印。改回立刻好。写进笔记：「工具层，禁止提芯片缺陷」。AH FAQ：有打印输不进命令，先看新行。

3.4 劣质线供电

用又长又细的 USB 线，或电脑休眠口。观察发射/扫网时是否复位。能接电流表更好；没有就只记录「换短线后消失」。分层：电源完整性。不要先加 TXPOWER。

3.5 对照公开硬件 FAQ 做目视

打开板看：

• IPEX 底下是否能看见镂空
• UART 有没有串联电阻
• RF 走线有没有直角钻到模组下（目视只能怀疑）

目视结果写「疑似」，测量和原理图才是硬件的事。

4. 给硬件的问题清单模板（≤10 问）

板号 / 原理图版本 / 固件版本： 1. 3V3 在模组脚测 ____ V 静态；扫网时表针是否掉到 ____（我只有万用表） 2. 天线座：已接/未接；IPEX 镂空：是/否/看不清 3. 好板 RSSI -46（1m），坏板同位置 -79 或扫空；天线对调后现象是否跟随天线（我测了：____） 4. 串口：CH340 已装；115200 新行；TX/RX 串 1K 有无：____；有打印不能输入：已按 FAQ 核对新行 5. hg_gmac_open 类失败：我无网桥。若现场有，焊接 PHY 请先目视 6. 传感器拔掉后固件 ____（卡死/报错/旧值）。期望请确认 7. 低功耗若要求 <300uA：公开说要分电。当前方案是否分电我不知道，请告知 8. MCLR 若被拉低 >2ms 会复位（AH 公开）。复位异常时请看该脚

删掉你没测的行，不要空问。

5. 缺陷单范文

标题：【工具/硬件】新主板无法输入 AT，打印正常 实际：RX 方向无 1K 或串口工具未开新行（两次对照：开新行后同板可输入；另一块有 1K 的板在旧工具设置下可输入） 初步分层：先工具，再硬件漏电保护。已排除固件无 AT（打印含就绪横幅）

天线范文：第 1 篇拔天线单，本篇补「接回恢复」证明可逆。

6. 泰芯对照（AH FAQ 公开）

TXW82x 硬件指南公开：UART 外接防反向漏电，RF 50Ω，不要用 GPIO 经验飞 RF。测试同样先目视和对照。

7. 30 秒口径

无线问题我先看供电、天线、座子、串口工具，再看协议栈。
松天线 RSSI 掉、接回恢复，才找硬件谈匹配。
传感器要 CRC 和拔掉行为，有数不等于对数。
给硬件的每句话带版本和我测过的数。
波特率错误我会先承认是工具问题。

8. 作业

labs/week15/ power-on-checklist.md antenna.md sensor-or-adc.md baudrate.md questions-to-hw.md # ≤10 问，每问有数据

验收：天线实验可逆；问题清单没有「帮我看看」；多士炉若使用，只出现在传感器/ADC 类比，不出现在 Wi-Fi 结论。

9. 自测题

1. 有打印不能输入，前两个嫌疑？
2. 为什么天线对调能分软件和硬件？
3. 吐旧值的传感器驱动，用户风险？
4. 电流 50mA 当休眠 40μA 失败，先查什么？
5. 让硬件改版的前置条件？
6. 多士炉能证明 Wi-Fi 匹配吗？
7. hg_gmac_open失败先怀疑 lwIP 吗？
8. 问题清单为什么限制 10 问？

10. 学生常见翻车

1. 一上来让硬件改版。
2. 不记录天线状态。
3. CH340 问题提成 UART IP 缺陷。
4. 同时松天线又改固件。
5. 用课程设计 ADC 冒充射频经验。
6. 给硬件发 40 张日志不标注测了什么。

11. 下一篇预告

第 16 篇：《没有原厂板也能学对：HaLow、图传、低功耗和 SRRC 的测试要点与禁区》。

认知篇。中国大陆读者不做 HaLow 发射。宿舍不做连续发射认证。把公开 FAQ/AT/SRRC/FPV 翻译成「如果我在场会记录什么字段」。

附录 A. 自测题参考答案

1. 新行模式；RX 通路/1K/接线。
2. 现象跟随天线则偏硬件/座子；跟随板不跟天线则偏该板射频通路或软件配置。
3. 用过期数据做控制。
4. 根本没进休眠：外设、打印、Wi-Fi 保活档、分电。
5. 可复现、对照、版本、你已排除工具和松天线这类低级项。
6. 不能。
7. 不。公开说先查 PHY 焊接。
8. 硬件同事时间有限；问要可答、要带数据。

附录 B. 公开资料

• 泰芯 AH 方案 FAQ 硬件/测试章节
• TXW82x 硬件设计要点（FPV 文档第 3 章）
• 第 4 篇串口；第 9 篇射频降级证据

（第 15 篇完）

12. 天线对调：最小对照设计

有两块板、两根天线时：

A板+A天线 RSSI=x B板+B天线 RSSI=y y 明显差 A板+B天线 RSSI=? B板+A天线 RSSI=?

若差跟随天线：座子/天线/线。
若差跟随板：该板匹配、焊接、软件功率配置、料号。
只有一块板：松/接可逆实验仍然有价值，不能做对调就写「未做交叉」。

13. 多士炉类比的正确半径

PIC 多士炉：ADC 跳变、按键状态机、滤波。
能迁移：硬件噪声 vs 软件没滤波/没校验/用旧值。
不能迁移：Wi-Fi 匹配、IPEX 镂空、HaLow RSSI。
面试最多一句。报告 Wi-Fi 节不要出现多士炉。

14. 给硬件发消息的反例

反例：「板子不行，帮我看看，急。」
正例：第 4 节 10 问里的 1–3 条，加上「我已换短 USB 线，现象仍在」。

你已测的对照越多，硬件越快帮你。这是校园网工单 50+ 的迁移：先问完再上门。