企业官网建设流程全解析

使用立创EDA画电路板时，经常会遇到需要填充区域挖空的情况，比如电路板阻焊开窗区域会有部分区域需要保留阻焊的情况。如下图

黄色区域为阻焊开窗之后裸露的电路板铜皮，蓝色区域为阻焊层。
具体操作步骤下：

选择放置→填充区域→矩形（根据你的需要选择形状）

放置需要挖空的形状，选择跟需要挖空的层同一图层。

同时选中需要挖空的图层和要挖空的形状。

然后选择编辑→布尔运算→排除重叠区域

操作之后就会达到这个效果。
打开3D模式：

没有挖空阻焊时的3D模式：