企业官网建设流程全解析

目录
布局
1. 层
1.1 电源和地的阻抗问题
1.2 单板排布原则
1.3 母板布线原则
1.4 多层板推荐布局
2. 模块划分
2.1 按功能划分
2.2 按频率划分
2.3 按先信号类型划分
2.4 一些注意事项
3.特殊器件布局使用DCDC的时候，可以“入口处”，开关电源也是会产生干扰的；

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滤波方面
1. 简述
2.滤波器件

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电流与线宽
1.计算方法
参考值

布局

1. 层

1.1 电源和地的阻抗问题

电源层和地层都存在阻抗，但是电源层阻抗>>地层阻抗，所以大量铺地就是尽量让电流从地层跑掉，减少发热量；

1.2 单板排布原则

• 要注意原件下面需要有地平面给予屏蔽；
• 一些重要信号线与地相邻；
• 主电源尽量与地相邻，增加耦合；

1.3 母板布线原则

• 地平面完整；
• 相邻层信号不走平行线，尽量交叉；
• 信号尽量与地平面相邻；

1.4 多层板推荐布局

• 四层板：| 信号1 | GND | Power | 信号2 |
  其中信号1走主要信号，电源与地相邻增加耦合性；
• 六层板：| 信号1 | GND | 信号2 | Power | GND | 信号3 |

2. 模块划分

2.1 按功能划分

这个好理解，比如划分成DCDC、雷达等，总之顾名思义，按功能进行划分模块；

2.2 按频率划分

这里可以作参考，高频为Mhz-Ghz级别，中频为Khz-Mhz级别，低频为<Khz级别；

2.3 按先信号类型划分

比如数字信号与模拟信号的划分，数字信号中涉及快速开关，容易对模拟信号形成干扰；

2.4 一些注意事项

• 高速信号可以尽量走短线；
• 时钟走短线，加屏蔽线 (时钟频率很快的)；
• 电压基准部分需要远离干扰源；
• 晶振记得靠近IC；

3.特殊器件布局使用DCDC的时候，可以“入口处”，开关电源也是会产生干扰的；

• 电感线圈下面别走一些高速、重要信号；
• 去耦电容因为电容有效范围，记得放在需要去耦部分附近；

滤波方面

1. 简述

电源回路中存在寄生电感、等效电容，过孔，导线等都会产生。并且过孔越长，寄生电感越大；走线、GND与VCC之间都会存在等效电容；
在高低电平跳变时，在等效电感上会形成电势差，

▲V=LDlDt▲V=LDtDl​

会形成一定的尖峰脉冲，对电路形成干扰，又由于等效电感与导线成正相关，所以可以在IC附近加个电容，跳变时利用电容充放电，减小等效电感形成的干扰

2.滤波器件

• 电感存在一个自谐振频率fcfc​,低于它时呈现感性，反之容性；
• 磁珠可以视为电阻与电感串联，主要抑制差模噪声。当低频时电流顺利通过，高频时电流受阻，发热；
• 共模电感可以抑制导线对地的高频噪声；

电容在PCB的EMC应用

• 滤波电容种类：

去耦	减小系统和接口间的耦合。可以理解为IC工作时，会产生噪声，去耦电容用来处理这些噪声，防止该IC对其它电路造成影响；
旁路	在一些会产生瞬态能量的地方，给到一个低阻抗通路。防止别的地方对IC进行影响
储能	–

• 电容的选择：
  RF可以用陶瓷电容、聚酯纤维电容、聚苯乙烯薄膜电容；
  对于滤波来说，可以用X7R、Y5V、Z5U等松散介质电容；
  板极频率高于50Mhz，可以多用0.01uf电容；

• 去耦、旁路的建议：
  1.要注意自谐振特性；
  2.在所需要的频率范围内多加电容；
  3.靠近IC；
  4.旁路电容尽可能放在IC一个平面内；
  5.对于多时钟IC，可以把电容VCC处分割开（不用全黏在一起）；
  6.对于时钟频率宽的IC，可以把两个容值接近2：1的电容并联放置；

• 储能电容设计：
  1.板级储能电容：高频高速单板可以用较大容值(1~22uf)的钽电容，让负载很重的时候电压不会严重下跌；
  2.器件级储能电容：应对与高频高数，功耗损耗很大的器件。可以并联1-4个较大容值（1-22uf）的钽电容，这样负载很重的时候，器件周围电压可以保持正常；

电流与线宽

1mm = 39.37mil 1mil=0.0254mm

1.计算方法

先计算 Track 的截面积，1oz=35um=1.35mil

其中：

K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048

T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)

A 为覆铜截面积，单位为平方 MIL

例子：

内层、250mil宽，最大温升50℃

=8.4A

参考值