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现代与起亚作为战略投资者加入，承诺将氮化镓技术整合至量产电动汽车平台

氮化镓功率芯片公司VisIC Technologies宣布成功完成 B 轮融资的第二轮交割，筹集资金2600 万美元。本轮融资由一家全球半导体领军企业领投，汽车制造商现代汽车与起亚（HKMC）作为战略投资者加入。

领投方专注于推进关键半导体技术的发展，这与 VisIC 专有的D³GaN 平台形成了互补。D³GaN 平台旨在为汽车传动系统提供高效、可扩展且可靠的解决方案。现代汽车集团（HKMC）的参与，突显了其致力于将氮化镓技术整合到量产电动汽车平台上的承诺。

VisIC 表示，这笔新资本将加速其发展路线图，具体包括：

• 优化、认证并发布第三代 750V 氮化镓裸片和功率模块；
• 研发第四代 1350V 氮化镓技术，支持全系列电动汽车设计；
• 稳定供应链，并提升用于电动汽车牵引逆变器的氮化镓产品交付能力；
• 拓展应用领域，利用相同的先进氮化镓平台，进军新兴的 800V 数据中心电源需求市场。

VisIC Technologies 首席执行官 Tamara Baksht表示：“这项投资对 VisIC 和全球电动汽车行业而言都是一个重要的里程碑。我们的 D³GaN 技术正在重新定义电动汽车的电力电子技术，战略合作伙伴的支持将加速我们为下一代出行提供高效、可扩展解决方案的使命。”

现代汽车公司与起亚汽车（HKMC）表示：“现代汽车公司与起亚致力于推进可持续出行。与 VisIC 的合作使我们能够将尖端的氮化镓功率技术集成到我们的电动汽车平台中，从而在塑造电动交通未来的同时，提升效率、可靠性和性能。”

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