企业官网建设流程全解析

简介：面向步进电机驱动开发的DRV8711完整工程包，适合已具备STM32基础、希望打通从原理图到驱动代码全流程的嵌入式工程师与学生。资料围绕TI的DRV8711双极性步进电机驱动器展开，配套Altium Designer原理图与PCB工程、STM32F030F4P6的SPI1驱动代码，可用于理解半桥驱动、电流检测、过流与热关断保护等硬件设计细节。压缩包共182个文件、约4.98MB，含.schdoc与.pcbdoc源文件、Keil工程文件、27个.c与34个.h驱动源码，以及可直接烧录的.hex、.axf与.map产物，便于快速验证与二次修改。已有1256人学习下载。读者可据此掌握SPI参数配置、细分模式选择与电流限值整定的思路，对照原理图排查电源与信号接口布局，并借助现成工程搭建自己的精密定位控制方案。

1. 需求切入：为什么要在 DRV8711 上做一版完整的 AD 工程

做步进电机驱动，最容易踩的坑不是代码，而是“板子先不对”。很多方案要么直接买现成模块，要么只给一份原理图截图，真要自己出一版 PCB、调到能跑 1/256 微步、还要看堵转检测能不能用，中间那一大段就断了。这套 DRV8711 步进电机方案，给的是一条完整链路：AD 工程里的原理图与 PCB、可直接编译的例程代码（有些资料里写成“历程代码”），加上栅极驱动、电流采样、微步细分、堵转检测这些真正决定成败的部分。它适合两类人：一类是要交毕设/课设、需要从硬件到软件讲清楚整条链路的同学；另一类是要做一款小体积、中大电流、带静音细分和 stall 检测的驱动器，想找一份能直接改的底稿的工程师。下面按“需求—设计—落地—验收”的顺序拆开。

2. 总体方案设计：从母线电压到 1/256 微步的链路拆解

2.1 选型定位：控制器加外置 MOSFET，而不是一颗集成驱动

DRV8711 的定位是“步进电机控制器 + 栅极驱动器”，它本身不含功率管，需要外挂 8 颗 N 沟道 MOSFET 组成两相全桥。这个选型决定了整块板的骨架，也决定了它适合放在什么场景里。

集成式驱动（内部带功率管那一类）的优势是外围少、布线压力小，代价是电流档位被芯片锁死，通常 1A～2A 就到顶，散热只能靠芯片底部的散热焊盘硬扛。DRV8711 换成了外置管，相电流上限由 MOSFET 和采样电阻决定，2A、3A、5A 甚至更高都可以在同一套原理图上改参数实现，热源也从芯片挪到了 MOS 上，散热设计变得可控。

代价也很清楚：栅极回路的环路面积、死区时间、高边驱动的自举/充电泵、采样电阻的开尔文连接，这些原本被芯片厂藏在内部的事情，现在全部落到你的 PCB 上。翻车的板子大多死在这几处，而不是死在代码上。

我在做这类方案时一般会把功率级单独做成一页原理图、单独一个铜皮区域，目的就是让“换管不换板”这件事在后期真的成立。

2.2 系统框图和供电树：三路电源不要互相打架

整块板子的供电分三层：电机母线 VM、栅极驱动电源、逻辑电源。三者共地但不能共路径，否则大电流换向时的地弹会把 SPI 通信直接打挂。

母线 VM 通常取 24V，部分场景用 12V 或 36V，范围要留出反电动势的余量——电机在高速制动时会把能量灌回母线，母线电压可能比电源输出高出 20% 以上，这一点在做降压或选用电容耐压时就要算进去。

栅极驱动这一路，DRV8711 内部有充电泵，在 VM 基础上抬出一个高于母线的电压去驱动高边 N-MOS。外部的泵电容（CP1、CP2 之间那颗）和储能电容（VCP 到 VM 之间那颗）容值不能随手填，容量不够的典型表现是：低速正常，一到高占空比就掉驱动、MOS 进入线性区、几秒钟烫手。

逻辑侧一般是 3.3V，由主控板提供，和 DRV8711 的寄存器接口、STEP/DIR 引脚共用。这一路的地要和功率地单点汇合，汇合点选在采样电阻的地端附近，不要选在滤波电容的负极。

提示：新手最容易把逻辑地和功率地在整块板上铺成一张大铜皮，觉得“地越大越好”。在 2A 以上的斩波场景里，这等于给开关噪声修了一条高速公路，SPI 偶发写不进去十有八九是这个原因。

2.3 参数预算表：先把数字定死，再画图

方案能不能落地，取决于几个关键参数在画图之前有没有算清楚。下面这张表是我一般会先填完再动原理图的版本，数值按 24V 母线、2A 峰值相电流的中小功率场景给。

电流满量程的估算关系是：I_FULL = VREF / (ISGAIN × RSENSE)。以 VREF = 2.5V、ISGAIN = 20、RSENSE = 0.05Ω 代入，得到 2.5A 的满量程，再乘上 TORQUE 寄存器的比例系数，就是实际设定的斩波电流。这个公式在第 4 章会配合代码再展开一次，因为它是整块板“电流准不准”的唯一入口。

微步细分的选择有个反直觉的地方：不是越小越好。1/256 在低速时确实安静，但每走一步需要的脉冲数变成 51200 步/圈，主控定时器压力陡增，高速段根本发不出来。实践中的做法是分段切换——低速静音段用 1/256，正常运动段切 1/16，快速定位段切 1/8，用速度阈值做切换，别指望一档跑到底。

3. 硬件设计：原理图分区与 PCB 布局的可落地规则

3.1 原理图按五个功能区切页

AD 工程里最容易变成灾难的，是把所有东西堆在一页图上。DRV8711 这种带功率级的板子，我一般按五个区切页：主控与接口区、DRV8711 及其外围区、功率级（8 颗 MOS）区、电流采样与保护区、电源与指示区。

这样切的好处很直接：调试时想看哪部分就单独打印哪一页；改功率级不影响接口页；评审时同事能在两分钟内找到他想看的那一段。跨页连接统一用网络标签加端口符号，不要在页与页之间拉长线，那种线在后期改版时几乎一定会被改错。

DRV8711 的外围元件不多但每一个都不能省：充电泵的两颗电容、VCP 到 VM 的储能电容、V5 输出的滤波电容、采样电阻两端的 RC 低通、STEP/DIR/SCS 上的串联电阻。这些在原理图里要标出容值和耐压，不要留“待定”，因为画 PCB 时没人会回头补。

3.2 采样电阻与电流增益的联立选型

采样电阻是整块板电流精度的锚点，选型要三件事一起定：阻值、功率、封装。

阻值由满量程电流反推。想要 2.5A 满量程、VREF 用 2.5V、ISGAIN 取 20，代入得到 0.05Ω。如果想把满量程抬到 5A，要么把阻值降到 0.025Ω，要么把 ISGAIN 改成 40——两条路的区别在于信噪比：阻值越小，采样电压越低，噪声占比越大；增益越大，内部放大器的失调也被放大。我一般优先调阻值，把 ISGAIN 留在中间档。

功率按 I²R 算完还要再乘 2 倍降额。2A 有效值、0.05Ω 的功耗是 0.2W，不要就用 0.25W 的贴片电阻，选 2W 的合金电阻，温漂和长期稳定性都更靠谱。

封装上，四端子（开尔文）电阻是最省心的选择。如果手头只有两端封装，PCB 上必须从焊盘内侧单独引两根细线回采样引脚，电流走焊盘、电压走内引，这是老生常谈但每年都有人画错的地方。

采样前端还要加一级 RC 低通，典型值 100Ω + 1nF，截止频率在几百 kHz 量级，作用是滤掉斩波瞬间的尖峰，不让它冲进内部比较器。RC 的地要回到采样电阻的地端，不要就近找个过孔下地。

3.3 栅极驱动回路：IDRIVE、TDRIVE 与栅极电阻怎么配

DRV8711 的栅极驱动强度是可配置的，通过 DRIVE 寄存器设置驱动电流档位和驱动时间。档位选小了，MOS 开通慢，开关损耗变成热量；选大了，di/dt 太猛，振铃和 EMI 一起上来。

我一般按 MOSFET 的栅极电荷来估：Qg 在 20～40nC 的中小功率管，驱动电流档取中间偏上，实际用示波器看栅极波形微调。判据很简单——栅极上升沿没有明显台阶、没有超过栅极耐压的振铃、关断时没有负压尖峰，就算合格。

栅极串联电阻的取值通常在 2.2Ω～10Ω。这里有个取舍：电阻加大，振铃压得住，但开关变慢、死区要跟着放大；电阻太小，振铃直接把栅极驱动打穿。血泪经验是——第一次打样不要在这颗电阻上省事，把它做成可替换的封装，多准备几个阻值，上电后按波形换。

死区时间 DTIME 要和栅极电阻配套。管子关断需要时间，死区设得太小会直通，设得太大低速时电流波形畸变、微步线性度变差。工程上的做法是先按手册给的公式算一个保守值，跑起来后逐步往下压，压到波形刚好不直通为止，再往上留一档安全余量。

注意：改死区和栅极电阻必须成对调整。只改其中一个，之前调好的波形全部作废，很容易出现“昨天还好好的，今天一上电就炸管”。

3.4 PCB 布局：叠层、地平面、散热焊盘与开尔文采样

布局顺序我一般按“功率回路优先”来做，先摆 MOS 和采样电阻，再摆 DRV8711，最后摆接口和指示。

功率回路的环路面积要尽量小。两相全桥的电流路径是：母线电容正极 → 高边 MOS → 电机相线 → 低边 MOS → 采样电阻 → 母线电容负极。这个环路围出来的面积越小，寄生电感越低，关断时的电压尖峰越可控。实操上就是把母线电容贴着桥臂放，别为了“整齐”把它们排到板子另一头。

叠层方面，四层板是最低配：顶层功率、第二层完整地、第三层电源与信号、底层功率与信号。第二层不要开槽、不要走线，让它当一整片参考地。两层板也能做，但功率回路和地回路会互相挤压，做出来的板子对布线功力要求高很多。

散热焊盘的处理：MOS 底部的散热焊盘打 3×3 以上的过孔阵列，孔径 0.3mm、孔间距 1.0mm 左右，过孔要盖油或塞孔，避免回流焊时锡被吸走。DRV8711 自己的散热焊盘同样要打孔，它内部也有一定功耗。

最后是开尔文采样。采样电阻的两个电压端单独走一对等长细线回芯片，这对线全程被地平面包住，中途不换层、不打过孔、不跨分割。这一对线走错的典型现象是：小电流时读数还行，一到 1.5A 以上电流值就开始飘，越热越飘。

3.5 AD 工程的文件组织与设计规则

工程文件本身也是交付物的一部分，组织得乱，接手的人第一件事就是重画。

我一般的结构是：一个总工程文件，原理图按功能分成五页，PCB 一个文件，元件库分原理图库和封装库两个独立文件，输出目录单独建。元件库不要直接从别处拷来就用，尤其是 MOS 和采样电阻，封装焊盘尺寸差 0.2mm 就会在回流后立碑。

设计规则里必须显式设置的有几条：线宽规则（功率走线单独一个类，按 1A 对应 1mm 粗算，留余量）、间距规则（功率区加大间距）、过孔规则（功率过孔和信号过孔分开定义）、阻焊与丝印规则。规则设好之后跑一次 DRC，把报错清干净再出图，不要带着一堆 warning 去打样。

丝印上要标清：连接器定义、电源方向、跳线或拨码的含义、测试点用途。板子打回来之后，你只有丝印可以看，这个时候多一行字就少一次万用表乱戳。

4. 控制软件实现：SPI 寄存器配置与运动控制例程

4.1 寄存器映射与上电初始化序列

DRV8711 通过 16 位 SPI 帧配置，帧结构是 1 位读写标志 + 3 位寄存器地址 + 12 位数据。写操作把读写位置 0，读操作置 1 并且需要发两帧，第二帧才把数据移出来。

初始化顺序有讲究，我一般按“先关输出、再配参数、最后使能”走：先写 CTRL 确保使能位为 0，然后依次配置 TORQUE、OFF、BLANK、DECAY、DRIVE、STALL，最后回写 CTRL 打开使能。中间任何一步写错，最后读一遍 STATUS 就能看出来。

/* drv8711.h —— 寄存器地址与关键位域，具体位定义对照手册核对后再改 */ #define DRV_REG_CTRL 0x00 /* 死区、电流增益、堵转检测模式 */ #define DRV_REG_TORQUE 0x01 /* 斩波电流比例，0~255 */ #define DRV_REG_OFF 0x02 /* 关断时间，决定斩波频率 */ #define DRV_REG_BLANK 0x03 /* 消隐时间，滤掉开关节点的尖峰 */ #define DRV_REG_DECAY 0x04 /* 衰减模式与混合衰减比例 */ #define DRV_REG_STALL 0x05 /* 堵转检测阈值与去抖计数 */ #define DRV_REG_DRIVE 0x06 /* 栅极驱动电流档位与驱动时间 */ #define DRV_REG_STATUS 0x07 /* 故障状态，只读 */ /* 16 位帧：bit15 读写标志，bit14..12 地址，bit11..0 数据 */ static void drv_write(uint8_t addr, uint16_t data) { uint16_t frame = ((uint16_t)(addr & 0x07) << 12) | (data & 0x0FFF); CS_LOW(); spi_xfer16(frame); /* 写帧无需等待返回 */ CS_HIGH(); delay_us(2); /* 帧间隔，手册要求的最小值附近取保守值 */ } static uint16_t drv_read(uint8_t addr) { uint16_t frame = 0x8000 | ((uint16_t)(addr & 0x07) << 12); CS_LOW(); spi_xfer16(frame); /* 第一帧发出读命令 */ uint16_t val = spi_xfer16(0x0000); /* 第二帧移出数据 */ CS_HIGH(); return val & 0x0FFF; }

上面这段代码有两个容易忽略的点。一是 CS 的拉低和拉高必须包住完整的 16 个时钟，中间不能让其他 SPI 设备插进来，否则帧会错位。二是帧间隔delay_us(2)，看着可有可无，实际在高速主控上省掉它，连续写寄存器会出现“前一条生效、后一条丢失”的玄学现象，本质是芯片内部还没处理完上一帧。

初始化函数按顺序串起来，每一步写完做一次回读校验，校验失败就停在原地等排查，不要硬着头皮往下走。这个习惯在后期改板时能救很多时间——问题会被精确定位到某一条寄存器，而不是笼统的“驱动不工作”。

4.2 电流标定：从目标峰值电流反推 TORQUE 值

TORQUE 寄存器控制的是斩波电流的相对比例，实际电流由满量程乘上这个比例得到。满量程由 VREF、ISGAIN、RSENSE 三个量决定，所以换电阻或改增益之后，同一个 TORQUE 值对应的电流完全不同。

我一般在代码里把“目标电流（mA）→ TORQUE 值”做成一个函数，参数从配置文件读，这样换硬件只改三个常量，不碰控制逻辑。

/* 目标电流到 TORQUE 寄存器的换算 * I_full = VREF / (ISGAIN * RSENSE) * TORQUE = I_target / I_full * 256，结果限幅到 0~255 */ #define VREF_MV 2500 #define ISGAIN 20 #define RSENSE_MOHM 50 /* 毫欧，便于整数运算 */ uint8_t current_to_torque(uint32_t target_ma) { /* 满量程电流，单位 mA：(VREF_mV * 1000) / (ISGAIN * RSENSE_mohm) */ uint32_t full_ma = (VREF_MV * 1000UL) / (ISGAIN * RSENSE_MOHM); uint32_t tq = (target_ma * 256UL) / full_ma; if (tq > 255) tq = 255; return (uint8_t)tq; }

代入具体数字验证一下：VREF 2500mV、ISGAIN 20、RSENSE 50mΩ，满量程是 2500mA。要跑 2000mA，TORQUE = 2000×256/2500 ≈ 204。把 204 写进寄存器，理论上斩波峰值就是 2.0A。

理论值和实测值之间通常差 5%～10%，来源有三个：采样电阻的实际阻值偏差、内部放大器的失调、以及衰减模式带来的纹波。标定的方法是：串一个电流探头或功率分析仪，跑一个固定 TORQUE 值，测实际峰值电流，算出修正系数写回配置文件。这个系数我一般命名为current_trim，默认 1.0，标定后改成实测比例。

4.3 脉冲生成与梯形加减速

STEP 引脚每来一个上升沿，内部索引器走一个微步（或者按微步设置走一小步）。主控要做的事情是：按加速度曲线算出每一步的时间间隔，用定时器翻转 STEP 引脚。

梯形加减速分三段：加速段、匀速段、减速段。加速段每走一步，周期按设定的加速度递减；匀速段周期固定；减速段对称收回。实现上用定时器重装载最省事，每次进中断算下一次的周期。

/* 梯形加减速：给定总步数、起止速度、加速度，逐段更新定时器周期 */ typedef struct { uint32_t total; /* 总步数 */ uint32_t done; /* 已完成步数 */ uint32_t period; /* 当前定时器周期，单位 tick */ uint32_t p_min; /* 最小周期，对应最高速 */ uint32_t p_max; /* 最大周期，对应启动速度 */ uint32_t accel; /* 每步周期变化量，值越大加速越慢 */ uint8_t phase; /* 0 加速 1 匀速 2 减速 */ } ramp_t; static void ramp_step(ramp_t *r) { if (r->done >= r->total) { stop_timer(); return; } /* 剩余步数不足以减速时，提前进入减速段 */ if (r->phase != 2 && (r->total - r->done) <= (r->period - r->p_min) / r->accel) r->phase = 2; if (r->phase == 0) { if (r->period > r->p_min) r->period -= r->accel; else r->phase = 1; } else if (r->phase == 2) { if (r->period < r->p_max) r->period += r->accel; } timer_set_period(r->period); STEP_TOGGLE(); r->done++; }

这段逻辑里最关键的是提前判断减速点那一行。如果等到走完总步数才开始减速，最后一相会因为速度过高直接丢步，表现为“定位总是差几步”。用剩余步数与当前速度做比较，提前切换，是最省算力的做法。

参数上的经验值：启动周期p_max对应 200～500 步/秒，太高会失步，太低则起步拖沓；最高速p_min由电机的矩频特性决定，一般取额定转速的 80%；accel的取值让加速段占总步数的 20%～30% 比较舒服。

微步切换要放在匀速段做，不要在加减速过程中改细分。在加速中途改细分，索引器的当前位置会被重新解释，结果就是位置直接偏掉。

4.4 堵转检测的阈值标定

DRV8711 的堵转检测原理是监测反电动势相关的电流特征，通过 STALL 寄存器设置阈值和去抖计数。它不依赖外部编码器，属于“无传感器”判断，所以标定比配置更重要。

标定流程我一般分三步。第一步，电机空载运行，把阈值从低往高扫，记录每个阈值下的误报率，找到“空载不报”的下限。第二步，加载到额定负载运行，同样扫一遍，找到“带载也不报”的上限。第三步，人为堵住转子，看阈值多少时能稳定报出来。三步交集通常不宽，取中间值再用去抖计数兜底。

去抖计数的作用是防止单次误判触发报警。计数设小了，加减速瞬间的电流突变会被当成堵转；设大了，真堵转时要好几秒才响应。我一般从中间档开始试，正常加减速不误报就是合格。

检测到堵转之后的处理也要写在例程里：立即停脉冲、把 TORQUE 降到 0、读 STATUS 确认故障类型、延时后决定是否重试。只报警不停机等于没做，这是很多毕设方案的常见漏洞。

5. 常见问题排查：上电冒烟、丢步、发热与通信异常的定位顺序

5.1 上电瞬间大电流甚至冒烟

现象：给 24V 的一瞬间，电流直接冲到限流值，MOS 迅速发热，严重时炸管。

原因通常有两个。一是上下桥臂直通，死区设得太小或栅极电阻配错，高边还没完全关断低边就开了。二是充电泵电容装反或容值严重不足，高边驱动电压建立不起来，MOS 工作在线性区，等效成一个电阻在耗电。

解决：第一次上电不要直接接电机，先用可调电源限流到 200mA，空板测栅极波形。确认上下管的驱动波形有明显死区、高边电压高于母线 8V 以上，再接电机。栅极电阻和死区从保守值开始，压着往下调，不要一开始就往激进的值上凑。

5.2 低速丢步、高速失步

现象：低速运行时偶尔少走几步，累计位置偏差越来越大；高速时直接失步，电机发出异响并停转。

原因分两层。低速丢步多半是电流不够或微步细分与脉冲频率不匹配——细分设到 1/256 却按整步的速度发脉冲，索引器根本跟不上。高速失步是反电动势抬高了有效电压，斩波电流上不去，扭矩掉下来了。

解决：低速段先把 TORQUE 提到额定电流的 1.3 倍试一次，如果丢步消失就是电流不足；如果还丢，检查脉冲频率是否超过细分对应的上限。高速段降低最高速、改用混合衰减模式、适当提高母线电压，三条里总有一条管用。

5.3 电机和驱动板发热严重

现象：空载运行十几分钟，MOS 或电机外壳就烫手，效率明显偏低。

原因：空载发热基本都是开关损耗和斩波损耗。栅极驱动电流档位偏小、开关过程被拉长，或者斩波频率设得太高、开关次数暴增。另一个常见原因是衰减模式选错，slow decay 在高速时电流纹波大，铜损和铁损一起上去。

解决：先看栅极波形，上升沿如果超过 200ns，把驱动档位往上调一档。再把斩波频率从 30kHz 降到 20kHz 观察温升变化。最后检查衰减模式，中高速切到混合衰减，纹波会明显下降。三项调完还烫，就要回头看电机本身是不是选小了。

5.4 SPI 写入不生效，读回全是 0 或全 F

现象：初始化流程跑完，读 STATUS 返回 0x000 或 0xFFF，寄存器像是根本没写进去。

原因：CS 时序不对、时钟极性配错、地噪声干扰、或者读操作只发了一帧。DRV8711 的读需要两帧，第一帧发命令、第二帧取数据，只发一帧读回来的永远是无效值。

解决：先用示波器看 CS 和 SCLK 的时序，确认 CS 拉低期间正好 16 个时钟。再确认 SPI 模式（CPOL/CPHA）与手册一致。都对了还读不到，就断开电机、只用逻辑电源测试，排除功率级噪声干扰。这一套走下来基本能定位。

5.5 堵转检测频繁误报

现象：正常加减速时 FAULT 或 STALL 标志偶发置位，电机被强制停下。

原因：阈值贴着空载下限设了，加减速时的电流突变越过了阈值；或者去抖计数太小，单次噪声就触发。

解决：把阈值往中间值挪，同时把去抖计数提高一档，在正常工况下跑一百次加减速不误报为准。然后单独做堵转测试，确认真堵转时仍能在 1 秒内报出来。两个方向要一起验，只验一边一定会翻车。

6. 验收与答辩：用五组数据证明这版驱动站得住

方案做完，最后一关是怎么证明它真的能用。答辩现场最怕的不是被问住，而是拿不出一组能自证的数据。我一般会准备五组，覆盖电流、细分、温升、保护、通信五个维度，每一组都能量出来、能复现。

第一组是电流精度。给定三个 TORQUE 值（比如 25%、50%、100%），用电流探头测实际峰值，把设定值和实测值列成表，算出误差百分比。合格线一般定在 ±10% 以内，超过就回到 4.2 节的标定流程重新修系数。

第二组是微步线性度。用 1/16 细分走一整圈，记录每一步的相电流波形，看正弦逼近得平不平滑。不用做复杂分析，把示波器截图并排放，阶梯感明显就是线性度差，通常指向衰减模式或死区设置。

第三组是温升。满载连续跑 30 分钟，用热电偶测 MOS 壳温和电机外壳温度，和环境温度做差。功率级温升控制在 40K 以内、电机不超过绝缘等级允许值，这条基本能过。

第四组是保护响应。人为堵转、人为短接输出、人为掉一路电源，分别记录故障检测时间和停机动作是否执行到位。这组数据最能体现方案的完整度，很多方案能跑但不敢做这一组。

第五组是通信稳定性。让电机在满载斩波状态下连续读写寄存器一万次，统计误码次数。这一组是查地噪声的照妖镜，前面布局有问题，这里一定露馅。

答辩讲的时候，顺序也有讲究。先讲需求为什么这么定（第 2 章的参数预算表），再讲硬件怎么落地（第 3 章的分区和布局规则），然后讲软件怎么配（第 4 章的初始化序列），最后甩出上面这五组数据。这条线走完，评委基本不会再追问“你这个东西到底能不能用”，因为他已经看到证据了。

我吃过一次亏：早期做的一块驱动板，功能全都对，答辩时被问到“满载跑半小时温升多少”，答不上来，当场被质疑方案没验证过。从那以后我每次出完板子，都会强制走一遍这五组测试，数据存成表格和截图放在工程目录里，不管用不用得上。希望这套流程能帮到你，少走一遍我走过的弯路。

本文还有配套的精品资源，点击获取