把一台还能正常使用的电脑拆成散件,再重新搭成一台没有机箱的“裸机”,在很多朋友看来属于没事找事。但如果你经常换散热器、做硬件评测、或者喜欢在下班后反复折腾机器,就会明白传统机箱那些无形的限制有多烦人。我这个项目就叫 openrig——准确一点说,OpenRig 是一个基于欧标铝型材搭建的开放式硬件平台。它没有侧板、没有固定风道、不挑主板尺寸,所有部件都摊在明面上,想动哪里就拆哪里。这篇文章我想把从画图、采购、组装到实测的全部过程整理出来,给同样想搭一套折腾平台的兄弟参考。
想拆机的原因其实很普通。某天我想换掉主板上那块空置的NVMe硬盘,结果为了腾出SATA供电线、拉开理线梳、拆掉侧板,前前后后花了将近二十分钟。那种烦躁感一上来,我就决定不再等了:与其每次动手都和机箱斗智斗勇,不如直接做一个更方便反复拆装的平台。所以后面就有了 OpenRig 这套东西。
1. 为什么要把好好的整机拆成开放式试验台
1.1 机箱的“框不住”才是最大的槽点
我原来的主力机是一台中塔机箱,前面板玻璃、电源下置、背部走线。刚装好的时候很规整,用起来就发现问题了:机箱内部空间是按照“大多数配件”设计的,一旦你的配件稍微越界——显卡太长、散热器太高、想加一块3.5寸硬盘、想换水冷排,就会非常被动。
这台机器换显卡还好说,最麻烦的是调整存储和散热。中塔机箱看似宽敞,实际每个部件都被安排在固定的槽位里,手伸进去要绕开散热器、避开显卡背板、还要小心不要碰到主板电容。换个NVMe硬盘,看着是一颗螺丝的事,实际操作却要先拆侧板,再判断是否需要拆显卡,甚至要临时挪动理线梳才能让螺丝刀够到位置。时间久了我就意识到,问题不在我手残,而在机箱这个东西本质上是一个“为完成某次安装而设计的容器”,不是“为反复拆装而设计的平台”。
有人会说,那就买个全塔机箱呗,内部空间够大,什么都能装。我试过朋友的超大全塔,确实空间宽敞,但拆装逻辑没有本质变化——你依然要拆侧板、依然要在狭窄的线缆夹缝里找螺丝、依然要担心侧板关不上。塔箱解决的是“装得下”的问题,没有解决“改得动”的问题。
1.2 OpenRig到底要解决哪几类问题
在动手之前,我把自己的真实需求列了一遍,OpenRig要解决的无非是几件事:
第一,降低拆装门槛。换显卡、加硬盘、改散热器,都应该在半分钟内进入操作状态,而不是先跟四颗侧板螺丝较劲。开放式平台最大的优势就是三面敞空,手和螺丝刀可以随便伸进去,想换什么直接换。
第二,释放兼容性。传统机箱对显卡长度、散热器高度、主板宽度的限制,本质上是结构限制,不是散热限制。去掉机箱这层壳,问题自然消失。对一些非标长度的显卡、脾气古怪的散热器,开放式平台几乎不需要考虑“能不能装进去”。
第三,重新定义散热。开放式平台没有机箱内部积热的概念,风冷散热器直接接触环境空气,温度数据通常会比装在箱体里好不少。做烤机测试的时候,开放式平台也更接近“裸测”的真实水平,不用把机箱风扇开满去模拟裸机环境。
第四,方便长期演进。我接下来可能装水冷、可能组多卡、可能拿它当实验平台,机架应该能随需求调整层高和附件位置,而不是一次性定死。铝型材框架天然具备这种可扩展性,松几颗螺丝就能加横梁或者改层高。
当然,我也清楚开放式的缺点:灰多、噪音直传、对家里有猫的人不太友好。这些我在后面会单独说,先不急着下结论。
1.3 项目整体形态定义
基于这些需求,我把OpenRig定义成一个“可以重复拆装、可以调整层高、所有标准件都能在五金市场买到”的开放式硬件试验台。整体思路很简单:四周用欧标4040铝型材做立柱和横梁,中间用一块3mm铝板当主板托板,底部留出电源仓和硬盘区,顶上加风扇位。
形态上,它比机箱更像一个工作台。所有硬件都能从三个方向直接触达,不需要“先开门再动手”。如果我想把显卡换成竖装,只需要在侧边加一根立柱,改变固定位置,整个平台的结构依然成立。这个项目名里的“Rig”,在DIY圈子里本身就指“一套折腾出来的设备/架子”,Open则代表图纸和BOM全部开放,别人想复刻,直接照着清单买材料就行。
2. 图纸与模块化设计:先把需求变成尺寸
2.1 设计原则:能用螺丝就不用切割
很多第一次接触铝型材的朋友,会先入为主觉得要画一堆焊接图纸。实际上,铝型材框架的核心思路是“积木式”的:所有结构都是标准件用角件和T型螺母拼出来的,需要改动时松开螺栓就能平移或拆掉。所以我定设计原则时只要求三点:所有结构件不退火不焊接、所有尺寸尽量取整数、每个连接点至少能承受单点20kg以上的拉力。
能用螺丝就不用切割,这句话听起来很简单,实际执行时会倒逼你把结构不断简化。比如主板托板,我最初想用一整块大面积铝板加折弯边,后来发现完全没必要——一块平面铝板用角件固定在横梁上就行,折弯边反而会让加工变贵。再比如电源位,最初方案是做抽屉式滑轨,后来同样改成两条横梁加标准电源支架,省了一堆定制件。
模块化设计的另一个好处是容错率高。某根型材切短了几毫米,只要错位不超过角件的调节范围,几乎不影响整体组装。但如果设计成焊接框架,一个尺寸错了,整件事就要返工。
2.2 三区两层的总体布局
我把整个机架在纵向上划分成三个功能区:底部电源区、中部主板区、顶部散热区。
底部电源区主要给ATX电源、3.5寸硬盘和理线冗余留出空间。电源放在这个位置,重心低,机架不会头重脚轻;电源独立走自己的出风口,也不跟主板抢风。中部主板区放一块独立铝板,装ATX/E-ATX主板,铝板的高度大约在180mm左右,这样底部线材可以从铝板下方穿过,不用和主板信号线纠缠。顶部散热区用来挂风扇或未来的冷排,属于预留空间,目前没有装满。
宽度方向上,机架整体宽度做到350mm。ATX主板宽244mm,E-ATX主板宽约330mm,350mm刚好能放进E-ATX,同时给线材留出侧边走线的通道。如果只做ATX,宽度可以缩到300mm,但我不太建议,因为电源线和SATA线横穿的余量会变得非常紧张。
为什么不做成传统的“机箱式”侧板结构?因为侧板一旦存在,就会重新变成“先拆板子再动手”的麻烦。OpenRig选择保留后侧一个风扇位,但整体四周不封闭,需要防尘时再通过附件加装防尘网,而不是默认就封死。
2.3 尺寸参数与孔位规划
这是最开始用CAD拉的尺寸表(单位mm):
| 位置 | 尺寸 | 说明 |
|---|---|---|
| 整体长宽高 | 700 x 350 x 600 | 中等塔式体积,桌面/地面均可 |
| 底部框架 | 700 x 350 | 由4040型材拼矩形框 |
| 立柱高度 | 600 | 四角各一根,顶部连接顶框 |
| 主板层高度 | 距底框上沿约180 | 中间横梁加3mm铝板 |
| 电源安装区 | 高约140 | 位于底框后部,跨度300mm |
| 顶部风扇位 | 120mm x 3 | 顶框预留T型螺母孔位 |
这里有个关键数字一定要算准:主板层到顶部横梁的净高。我用的双塔风冷高度大约160mm,显卡插在主板上后(水平安装)厚度约50mm,所以主板层上方的净高留了320mm。如果将来显卡改竖装,还需要再加一根立柱做支撑,净高数字可以更大。尺寸这东西,宁可松散一点,也不要卡得太死。
铝型材框架的好处在于,后期想改尺寸,不用推翻重来。比如我现在觉得600mm高度偏高,想压到550mm,只需要把四根立柱换成550mm规格的型材,顶框和底框都不用动。这个特性在传统机箱上是不存在的。
3. 材料清单与选购经验:铝型材、连接件和五金
3.1 型材规格选择:4040为什么是主流
开放式机架的承重并不夸张,主要是主板、电源、硬盘、显卡,外加可能挂在上面的水冷排,总重量一般不超过15kg。这个载荷下,4040铝型材(截面40mm x 40mm)已经非常充裕,没必要一上来就选4080或者更粗的规格。
选4040还有几个现实原因:配件好买。无论线上还是线下建材市场,4040是最常见的规格之一,角件、T型螺母、端盖、底脚都是通用件。加工便宜。商家切一根6060的一半价格能翻倍,4040型材每米重量只有2.6kg左右,整体材料成本可控。结构合理。40mm的接触面足够放M6螺栓和T型螺母,连接强度足够。如果换成2020型材,虽然更轻,但刚性明显不足,用于主板托板这种需要精确固定的位置时,容易软。
我整台机架用到的主材是:4根600mm立柱、4根700mm底框横梁、4根350mm底框横梁、4根700mm顶框横梁、4根350mm顶框横梁,外加2根500mm中间横梁用来固定电源,2根350mm中间横梁用来固定主板托板。铝型材采购的时候可以让商家按图纸切好,千万不要自己拿钢锯切,误差太大还会拉毛。
3.2 连接件与紧固件清单
铝型材只是骨架,真正决定组装效率的是连接件。我用的清单大概是这样:
| 物料 | 规格 | 数量 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 铝型材4040 | 已按尺寸切割 | 1套 | 主结构 |
| 4040角件 | 铝压铸,配M6螺栓 | 24个左右 | 立柱与横梁连接 |
| T型螺母 | M6,弹簧钢珠款 | 60个左右 | 滑块固定在型材槽内 |
| 内六角螺栓 | M6 x 12mm | 相应配套 | 角件与T型螺母锁紧 |
| 3mm铝板 | 270 x 320mm | 1块 | 主板托板 |
| 电源支架 | 通用ATX电源支架 | 1套 | 固定电源 |
| 减震硅胶柱 | M3/M4规格 | 适量 | 硬盘减震 |
| M3铜柱 | 6mm+6mm | 9个左右 | 主板与铝板之间连接 |
| 可调底脚杯 | M8螺杆底座 | 4个 | 机架调平防滑 |
连接件这里要特别提醒:T型螺母有弹簧钢珠款和普通款之分。弹簧钢珠款放进型材槽里后,钢珠会把螺母卡在槽内,不会乱滑,适合装完之后还想调整位置的地方;普通款则适合一次性锁紧、不需要频繁移动的节点。我主板托板上的固定点用的是普通款,因为位置确定后基本不会再动;顶部风扇位用了弹簧款,因为可能要换风扇位置。
3.3 一定要避开的购买坑
材料采购这块我踩过几次坑,挑最典型的几个说。
第一,角件尺寸要对上型材规格。4040角件看着差不多,实际上有外直角件、内直角件、加强型直角件之分。外角件贴在型材外表面,不占内空间,适合框架外沿;内角件是塞到型材之间的,连接更紧凑,但装配时对螺丝长度有要求。我建议框架外沿一律用外直角件,空间宽裕,拧螺丝也方便。
第二,螺栓长度宁短勿长。M6内六角螺栓拧进T型螺母时,如果长度太长,会顶到型材内部的另一侧壁,表现为“拧不动但实际没锁紧”。我的横梁连接点用M6x12mm刚好,个别加垫片的场合用M6x14mm。买之前可以问商家要型材截面图,确认槽口深度。
第三,主板托板务必确认是否做了倒角处理。3mm铝板边缘很锋利,尤其是开孔之后,不加倒角的话,装机时手背一划就是一道口子。我这张铝板买回来毛刺很明显,后来用锉刀把四周倒了一圈角才敢装。如果你让商家加工,记得备注“四周倒角去毛刺”。
4. 组装全过程:从底框到点亮
4.1 第一阶段:底框与立柱,先拼出“骨架”
组装的第一步不用急着把主板装上,先把框架搭起来。我会在桌面上把四根700mm横梁和四根350mm横梁摆成一个矩形,在四个角上装好角件,螺栓先不要完全锁死,让整个底框保留一点活动余量。
这里有个非常重要的小技巧:先把四个角的螺栓全部带上,但只拧到六七成紧,然后拿直角尺校正每个角的90度。等四个角都基本方正了,再把所有螺栓统一加力锁紧。如果一开始就把某个角锁死,后面其他角对不齐,整个框架就会变成平行四边形。我的做法是用水平尺放在横梁上找平,四个角都确认没问题后再做最终紧固。
底框锁紧之后,在四个角装上立柱。立柱的安装顺序是先插进底框角件,用角件螺栓固定,但同样只预紧。所有四根立柱立起来之后,检查相邻两柱之间的间距是否一致,顶部是否齐平。铝型材的切割公差一般很小,但批次不同可能会有细微差异,这个时候就是体现“先预紧后校正”价值的地方。
顶部横梁装好后,可以把四个可调底脚杯装上,把机架翻正。底脚杯拧到合适高度,让机架在桌面上不晃。这步做完,整个骨架就已经非常稳固了,这时候可以试着压一压顶框,感受一下刚性。
4.2 第二阶段:主板托板与电源安装
主板托板是所有部件里最需要耐心处理的部分。我用的是一块270mm x 320mm的3mm铝板。为什么不直接买现成的主板托盘?因为市面上常见的托盘大多是钢板喷漆,尺寸固定,孔位不一定匹配你的主板,3mm铝板能自己开孔,也更轻。
孔位规划的方法是:先找一块硬纸板,按照主板九个铜柱位置画好孔位图,再把纸板贴到铝板上打样。更精确的做法是直接下载主板的孔位图纸,按1:1打印出来贴在铝板上定位。不要想着靠目测,九个孔但凡有一个偏了,主板就装不上。
开孔之后,在铝板背面安装M3铜柱,然后用M3螺丝把主板锁在铜柱上。主板和铝板之间是直接接触的,这里要加绝缘垫片或者贴一层绝缘麦拉片。铝板导电,主板背面有很多裸露焊点和走线,如果直接贴上,运气好没事,运气不好轻则开不了机,重则烧板。我当时用的是2mm厚的聚碳酸酯板剪成开窗形状垫在铝板和主板之间,简单有效。
电源安装相对简单。底框后部放两条500mm横梁,高度大约在底框上沿140mm处,把电源支架固定在横梁上,再装ATX电源。ATX电源的风扇一定要朝向外侧,如果朝向铝板,风扇会被挡住一部分进风。装完电源后,顺手把电源外壳和铝型材的接地关系确认好——电源螺丝锁在金属支架上,机架整体就通过电源接地,不额外处理也行,但最好用万用表量一下插头地线和型材之间是不是通的。
4.3 第三阶段:显卡支撑与硬盘固定
显卡是开放式机架里最需要“额外关心”的部件。传统机箱里显卡固定在PCIe挡板上,同时有电源仓托底,承重压力分散;开放式平台里显卡只靠PCIe插槽和挡板,尾部很容易下垂,尤其是两槽半到三槽厚的大卡,时间长了会看到显卡右下角明显下沉。
我的方案是在主板托板前方加一根立柱,然后在立柱上用T型螺母固定一个可调式显卡支撑架。市面上那种上下可调的显卡千斤顶就能用,底座是磁吸的话,还可以直接吸在铝板上。如果没有现成支撑架,也可以切一小段铝型材垫在显卡尾部下方,但要注意垫高精确,不能顶太紧,否则会让PCB变形。
还有一点值得留意:在传统机箱里,显卡尾部朝下,和主板平行,空间拥挤但不至于晃动;开放式平台里,如果机架放在桌面,人路过时的震动会直接传到显卡上。所以PCIe挡板螺丝一定要拧紧,显卡支撑架要尽量靠近显卡散热器末端,而不是只顶在风扇罩边缘。
硬盘固定我前后试了两种方式。3.5寸机械硬盘的振动比SSD大很多,直接锁在型材上会引入震动噪音,所以要先装减震硅胶柱,再把硬盘压在硅胶柱上,用螺丝穿过硅胶柱锁到横梁上。SSD就简单了,背面贴3M双面胶,直接贴在主板铝板的背面或者底部横梁上都可以。SATA线和供电线要注意避开散热器风扇的扇叶,尽量走型材槽内固定。
4.4 第四阶段:理线与通电
开放式平台的理线逻辑和机箱完全相反。机箱是把线藏起来,开放式则要让线“贴着结构走”。没有背板这个天然藏线区,线材一旦放飞自我,机器看起来会非常凌乱,还会挡住散热器的进风。
我的走线方法是三步走:先分类。电源的24pin、CPU 8pin、显卡12VHPWR、SATA线,分成四组,先用手抓住不散。再贴槽。铝型材的凹槽本身就是一个天然理线槽,把每组线分开压进不同方向的槽里,利用T型螺母加理线夹固定。后收紧。用螺旋缠绕管把散线捆成束,每隔一段距离用一个理线夹卡在型材槽内。
理线夹可以在卖型材的店里一起买,有一种卡进8mm槽的理线夹,几毛钱一个,固定线束非常方便。如果追求更好看,可以3D打印一套线梳,把一个分组里的线材按固定间距梳理一遍,视觉上会精致很多。但不要为了美观把线绑得太紧,尤其是电源线两端要留出足够的活动长度,否则插拔内存或显卡时,线材会拽住电源接口。
通电前的检查一定要做完整:检查主板铜柱是否全部对准孔位、检查电源24pin是否插到底、检查显卡供电线是否插到位、检查CPU风扇插针是否插在CPU_FAN上。开放式平台因为没有机箱外壳,开机时可以看到所有风扇同时转起来,那一下还是挺有成就感的。如果通电不亮,别急着把所有线重新拔一遍,先从电源开关和跳线查起——跳线帽位置出错是开放式平台新手最常犯的问题。
5. 实测数据:和原装机箱的温差与拆装效率对比
5.1 测试条件与方法
机架装好之后,我把原来机箱里的硬件整套搬了过去:Intel i7-12700K、双塔风冷、32GB内存、一张中高端显卡、850W ATX电源。做对比测试时,条件尽量保持一致,只换平台和环境,不换配件。室温26度,AIDA64单烤FPU 15分钟记录CPU温度,显卡用甜甜圈GPU Burner跑15分钟记录温度。
需要说明的是,这组数据只能代表这个配置、这台机器、这个环境下的表现,不同散热器、不同显卡、不同摆放位置都会让数字变化。开放式机架对风冷散热的提升是真实的,但提升幅度并不会每个人都完全相同。
另外我特意把系统风扇策略调到同一个设置,不去额外压低风扇转速,希望对比更接近“同样散热配置下,机箱和开放式平台差多少”。
5.2 温度数据:CPU与GPU
实测结果比我预想的还要明显:
| 测试项 | 原中塔机箱 | OpenRig | 差值 |
|---|---|---|---|
| CPU单烤FPU 15分钟 | 82℃ | 68℃ | 降低14℃ |
| GPU满载15分钟 | 76℃ | 68℃ | 降低8℃ |
| CPU风扇转速 | 约1500rpm | 约1300rpm | 降低200rpm |
| 显卡风扇转速 | 约1900rpm | 约1600rpm | 降低300rpm |
CPU能从82℃降到68℃,我一开始以为是房间温度波动,跑了三轮之后确认差距稳定在10度以上。原因是双塔风冷在传统机箱里吸到的热空气,有一部分是从显卡和电源排出的热风;在开放式平台上,风扇前方是环境空气,自然散热效率更高。显卡那边差距稍小,但也有8度,而且风扇转速降了约300rpm,噪音体感会好不少。
把温度数字说清楚之后也要泼盆冷水:如果主板和显卡的发热量本身不大,比如中端CPU加中端显卡,差距可能只有3-5度,效果没那么夸张。开放式平台最适合的场景是持续高负载、满载烤机、水冷开发,而不是日常轻办公——轻载下任何平台都够凉快。
5.3 拆装效率与维护成本
我顺手测了几项日常保养操作的时间成本:
| 操作 | 原机箱耗时 | OpenRig耗时 |
|---|---|---|
| 更换3.5寸硬盘 | 15分钟 | 2分钟 |
| 更换显卡 | 8分钟 | 1分钟 |
| 清理CPU风扇灰尘 | 25分钟 | 6分钟 |
| 更换主板 | 40分钟 | 12分钟 |
拆装效率的提升是开放式平台最直观的价值。我在原机箱里换硬盘,需要拆侧板、拔出SATA供电线、把硬盘从笼子里退出来、换上新盘、重新理线、盖上侧板;在OpenRig上,硬盘装在横梁上,四个减震螺丝松掉就能抽出来。
清灰也是,传统机箱要拆开两个侧板,风扇上的灰还要用小刷子小心处理,防尘网也要洗;开放式平台直接拿气吹或者压缩空气罐对着吹就行,五分钟搞定。对于经常折腾硬件的玩家来说,省下的时间比省下的温度更值钱。
5.4 噪音、防尘这些“看不见的代价”
前面都是优点,现在说缺点。
开放式平台的噪音感知会比机箱里更明显。不是因为风扇更吵,而是因为没有外壳遮挡,风扇旋转声、机械硬盘的咔嗒声、水泵的嗡嗡声都会直接传到耳朵里。同一套配置,放在中塔机箱里夜间体感噪音大概在安静程度的上限,挪到开放式平台上,我明显能听到风扇的低频风噪。
防尘更是硬伤。我客厅环境不算太脏,传统机箱每个月看一眼内部基本干净,OpenRig用了一周,主板散热片、显卡背板和电源风扇边缘就能看到一层灰。灰尘大的城市,建议要么定期用气吹清理,要么在风扇进风侧加装可拆卸的防尘网。防尘网确实会挡掉一部分风量,但相比隔三差五清灰的麻烦,我宁可加。
还有一个容易忽略的小问题:开放式机架放在桌面上,所有指示灯都直接对着人。原来的机箱有前置挡板,电源灯、硬盘灯都很柔和;OpenRig上主板自带的LED灯和显卡的呼吸灯毫无遮挡,如果对光污染敏感,最好在BIOS里把LED关掉,或者调整机架摆放角度。
6. 可扩展玩法:OpenRig不该只是一台电脑
6.1 从风冷到水冷:试错成本几乎为零
OpenRig做水冷测试比传统机箱舒服太多了。传统机箱改水冷,冷排位置、水管走向、水泵安装都要迁就箱体结构,装一半发现管子长度不够是常事;开放式平台就没有这个问题,冷排可以直接挂在顶部或侧面,水管走外路,想怎么转弯都行。
我后来在顶部挂了一个360冷排,用T型螺母固定,整个过程大约半小时,不需要拆任何其他部件。试漏的时候也方便——水管接头如果有渗漏,直接就能看到,不会像机箱那样等到水滴到显卡上才发现。如果你正在考虑入水冷坑,用开放式平台当第一套试验台,踩坑成本会低很多。
6.2 多卡与计算场景
主板层到顶部横梁的净高足够,OpenRig也适合跑多卡场景。双卡甚至三卡之间不需要像机箱那样担心厚度和风道,因为每张卡周围都是开放空间。但多卡要注意两点:电源功率要留足,显卡供电线要单独分组,避免一个8pin接口走太多电流;多卡插入时,中间那张卡的上方最好加一个机架风扇,针对供电区域送风。
我做多卡测试时发现,开放式平台对中低功耗计算卡特别友好。几十瓦到一百多瓦的卡,原机箱里可能还得加个辅助风扇,OpenRig里直接靠环境空气就行了。如果未来要跑一些小型AI训练或者渲染任务,这套机架也能继续服役。
6.3 Homelab化和纯存储改造
把OpenRig改造成一台高容量数据服务器也容易。3.5寸硬盘位可以无限叠加——只要在底框前部加横梁,就能不断往上加硬盘位。我预留了4个3.5寸盘位,后来又加装了2个2.5寸SSD,存储空间完全够用。
需要注意的是,如果硬盘数量多,电源的12V供电能力比瓦数更重要。很多电源标称850W,但3.5寸机械硬盘启动瞬间的电流需求很集中,启动时可能因为电压跌落导致掉盘。给多块硬盘供电时,最好把硬盘分成两组电源线,分别从电源的不同接口接入,避免单线负载过高。软件层面,装PVE、TrueNAS或者其他NAS系统都可以,机架本身不挑系统。
6.4 3D打印与社区共创
OpenRig的模块化设计让3D打印配件可以玩出很多花样。我后来画了几个小零件:线梳、显卡支撑块、防尘网卡扣、风扇导风罩,全部用3D打印打出来,直接卡进型材槽里,不用打一颗螺丝。这类配件的好处是,每个人可以根据自己的硬件情况调整尺寸,不用整个结构妥协。
设计文件我整理完之后会一并放出来,包括完整的BOM表、型材切割尺寸图、主板托板孔位参考图、3D打印件STL。如果你当地有铝型材店,照着BOM清单买材料,再找一个能做激光切割铝板的加工点,整台机架的硬件成本其实比一台普通中塔机箱贵不了太多。
最后说点真实感受吧。这台OpenRig装好到现在跑了差不多半年,中间换过三次显卡、改过一次水冷、加了两块硬盘,每次都是几分钟完成,这种便利感是传统机箱给不了的。当然它也有明显的缺点:怕灰、噪音直传、光线太强晃眼。如果你是那种喜欢折腾硬件、又不排斥把机器摊在桌面上的玩家,我建议你先拿手头的旧平台试一版,从迷你ITX开始,把图纸缩小一点,你会发现这种“拆掉边界的机器”比想象中好用。我自己已经回不去普通机箱了,下一台机器大概率还会继续用开放式结构,只不过这次会把理线和防尘做得更彻底一些。