企业官网建设流程全解析

做电源板那会儿，我接了个移动电源主控的板子，原厂方案里板框是个规规矩矩的矩形，可客户非要我们在板子内部掏个异形口，说是要过一根NTC的线，还要留一块标识位。拿到这块板的第一反应就是：不改整体外形，只在板内挖个洞，这在AD16里到底怎么弄？

其实这个方法在AD16里比我最初想的简单得多，核心就一句话：在Keep-Out层画一个闭合区域，然后用转换命令把它变成板框挖空。正常情况下从绘图到切到3D确认，熟练以后三分钟都算慢的。这篇文章就专门写这个事，顺手把AD16里跟板框、视图、走线相关的高频快捷键整理一遍，希望对正在为内部镂空发愁的PCB工程师有点帮助。你要是在公司里用的是固定版本AD16，建议先别急着升级，先把这套操作吃透，后面换到AD20、AD24基本也是同一个逻辑，菜单位置稍微变一点，思路完全能平移。

1. 板框挖空场景拆解：先搞清楚为什么要做内部镂空

1.1 挖空在PCB上的三类常见需求

PCB内部镂空，说白了就是板子物理结构上开洞。这类需求在产品设计里出现频率比很多人想象的高得多。我梳理了下手头经手的项目，基本能归成三类。

第一类是结构避让。这个最直白，板子上要装一颗比较大的电感、电解电容或者继电器，引脚位置固定，但壳体高度不够，需要让器件穿过PCB板厚塞到背面去；或者产品外壳内有定位柱、螺丝柱，PCB需要让出来一个空间。这时候如果只是加大板框，会严重影响整体布局，不如在板内挖个孔让结构件穿过去，既省空间又能保证安装可靠。我之前做过一个带大电流铜排的项目，铜排要从板子中间穿过去接另外一个模块，板框没法改，就是在板内挖了个长方形的贯穿槽，两边再留足安规间距，批量生产完全没出问题。

第二类是电气隔离与性能优化。高频电路里，大面积的接地铜皮在某些位置会产生涡流损耗，尤其是在电源变换器、无线充电、高频开关节点附近。为了切断涡流通路，很多人会在铜皮上挖空或者开槽。还有一种是高压低压之间需要开物理隔离槽，增强爬电距离，安规检查的时候才不会卡壳。这类挖空不一定需要穿透整个板厚，有时候只是把表层铜皮分开，但为了制造方便，很多工程师干脆做成贯穿槽，一劳永逸。

第三类是散热通风。功率器件密集的位置，如果中间是整块实心板，热空气没法穿过，局部积热严重。在一些LED驱动、功放电路上，板子中间开几条通风槽能明显改善散热效果。尤其是配合外壳的风道设计，PCB内部镂空可以当成风道的延伸段，让气流直接穿过板子。这类设计在户外灯具和工业控制器里特别常见，比单纯加散热片省成本。

1.2 挖空与开槽、切角的本质区别

很多新手会把“板框挖空”和“板框切割”混为一谈，这两个操作在AD16里的处理逻辑完全不同，搞错了轻则返工，重则报废一批板子。

板框切割，修改的是Board Shape，也就是板的最终外形，结果是你切掉边角料以后，板的轮廓变了，原本矩形的板子变成L形或者有了一个缺口。这种操作主要用来做异形板，比如需要避开外壳上的凸台、需要留出USB座子的位置，通常用在板框层、机械层或者Keep-Out层上绘制外形，然后通过Design > Board Shape重新定义板的边界。

而板框挖空，是在不改变整个板子外部轮廓的前提下，在板内部产生一个物理通孔区域。最终制造出来，这块板的最大外形尺寸没变，只是中间有一块区域是空的。AD16里针对这个需求提供了专门的命令，常见的就是Tools > Convert下的几个转换功能，以及Place菜单下的Polygon Cutout。

这个区别决定了操作思路：修改板框你得关注板子的外围边界，走的是“从外向内定义”的路径；而内部挖空你得先把注意力放在板内区域的具体坐标和形状上，走的是“在板内做减法”的路径。思路清楚了，后面所有菜单操作就不会乱。

还有一个概念上的坑：很多人第一次听到“挖空”，以为就是用Track在Keep-Out层画个圈就行了。不对，Keep-Out层画的圈只代表布线禁止区，也就是表明这个区域不能放元件、不能走线，但物理上板子还是实心的。真要做出“空心”的效果，必须让图形参与板框计算，变成Board Cutout或者Polygon Cutout。这一点如果不搞明白，发出去的Gerber文件厂家打出来的板子跟你的预期会差一大截。

2. 核心细节解析：AD16里实现镂空的三种途径与选型差异

2.1 三种常用方案的对比

AD16里做内部镂空，我常用的方案有三种，适用场景各不相同。为了让大家一眼看懂区别，我把它们的基本情况整理成一张表。

方案一是做贯穿式镂空最痛快的做法。你先在Keep-Out层用Track和Arc把要挖掉的区域边界画出来，注意必须是完整闭合的图形，然后全部选中，执行Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives。AD16会把这个闭合图形直接转换成板框的挖空区域，切换到3D视图马上就能看到洞里是空的。

方案二是做局部铜皮镂空。这个命令藏在Place菜单下面，你可以在任意层放置一个多边形区域作为挖空标记，常见做法是把它放在Keep-Out层或者机械层，然后由软件把它转换为铜皮开口。在做电源板的时候，为了抑制开关节点附近的涡流，我经常用这个命令把特定区域的大铜皮开个口，板子本身还是实的，只是铜没了。要注意的是，这种方式不穿透板厚，跟方案一有本质区别。

方案三适合搞复杂异形镂空。有些板子中间要挖一个很奇特的形状，比如围绕某个元件周围挖一圈，或者一个孔带个弧形的翅膀。这时候你可以手动重新定义Board Shape，把外框和内部镂空一次性做出来，虽然步骤绕一点，但胜在自由度最高。我的习惯是，能用方案一解决的就尽量不用方案三，毕竟操作越复杂，出错概率越高。

2.2 贯穿镂空与局部挖铜：别把“割板”和“割铜”混为一谈

这块必须单独拎出来讲清楚，因为我在实际带人的时候发现，这个点真的是高频翻车现场。

贯穿镂空，也就是Board Cutout的效果，是整块PCB板子在特定位置被完全掏空，厚度方向上一眼看到底。制造时厂家会用铣刀直接把这个区域铣掉，你甚至能透过这块区域看到板子背面的物体。这种挖空多用于结构穿线、器件让位、通风口。它也直接影响板的物理强度，镂空过大或者离边缘太近，板子掰起来就特别脆，这是工艺上必须考虑的限制。

局部挖铜，也就是Polygon Cutout的效果，只是把敷铜区域给切断了，板子基材还在，PP片和芯板照样完整。它的作用体现在电气层而非机械层：切断涡流回路、拉开高压间距、防止铜皮和某些机械结构短路。很多人做电源PCB设计时会在变压器正下方的接地铜皮上挖一块，目的是减少涡流发热，这个操作就是Polygon Cutout的经典应用。

判断自己是该用贯穿镂空还是局部挖铜，有一个很简单的标准：你看看挖掉之后，如果板子还是完整的结构，那就用局部挖铜；如果目标就是形成物理通孔，那必须用贯穿镂空。另外，从热词“pcb涡流损耗”能看到大家在电源设计里的痛点，实际上很多涡流损耗问题靠局部挖铜就能解决，不需要把整块板铣穿，这样既能保证结构强度又能解决问题。

3. 实操过程：AD16板框挖空标准操作流程（3分钟版）

3.1 从零到一：完整操作步骤

下面这套流程是我在AD16上反复验证过的，给你一份可以直接照着点的操作手册。

第一步，先把视图环境调好。打开或新建PCB文件，按数字键3切到3D视图看一眼板的整体情况，再按数字键2切回2D视图继续操作。如果你对当前板框的位置不熟悉，按V、F可以全屏缩放整个板框，这个操作在后续绘制闭合区域时非常有用。

第二步，确定原点。用快捷键E、O、S，或者执行Edit > Origin > Set，把原点放在板框的左下角一个关键位置。这样后续绘制闭合区域的时候，所有坐标点都有参照，不会出现画到十万八千里外找不到图形的情况。

第三步，选择需要绘制挖空轮廓的层。通常选Keep-Out层，快捷键是先按键盘上的数字键，在视图底部切换层选项卡到Keep-Out。如果你用的是自己定义的多层板，也可以在机械层1上画，但绝大多数情况下Keep-Out层最方便，因为后续转板框挖空时，软件对Keep-Out层图形的识别度最高，转换成Board Cutout的成功率也最高。

第四步，绘制闭合轮廓。这一步是整个操作的核心，也是最容易出错的地方。用P、L或者快捷键P、T放置直线段，用P、A放置圆弧，把需要挖空的区域完整描一圈。每条线的端点必须精确相连，不能有断点，也不能有交叉出头。我这里有个小技巧：先随意画一个大致的圈，然后用选中工具把所有线段选中，按快捷键D、S、O可以快速检查图形是否闭合，如果状态栏提示“Selected primitives define a closed shape”，就说明轮廓闭合成功。

第五步，将闭合图形转成挖空区域。全部选中刚画好的轮廓线，执行Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives，或者在菜单里找到Board Cutout相关命令。命令执行完，你会看到原来的闭合区域变成了一个带阴影的挖空标记。这时候按快捷键3，切到3D视图，就能看到板内已经出现一个从顶部贯穿到底部的空洞。

第六步，验证距离约束。这个步骤很多人忽略，但恰恰是板厂审核最容易卡的地方。挖空区域的边缘到最近走线、焊盘的最小距离建议不小于0.3mm，到板框外沿的保留宽度建议不小于1mm，否则洗板时容易发生边缘断裂。你可以用快捷键R、M测量间距，实测一下各个关键位置的距离，确保没有违规。

3.2 参数计算与选层逻辑

前面说到挖空轮廓要设置合适的线宽和层属性，这里补一套具体的参数推荐。

Keep-Out层绘制的轮廓线宽，建议设置为0.3mm到0.5mm，这个宽度不影响最终铣削结果，但便于后续选中和查看。如果你用0mm线宽，虽然也能转，但显示上容易跟其他线条混淆，尤其是当板上图形复杂、高亮颜色相近时，肉眼检查起来非常吃力。

关于清除“小碎线”的方法，我一般是这么处理的：画轮廓之前，先在Keep-Out层用Ctrl+A全选该层所有内容，确认是否有历史遗留的碎线、标注文本，把它们全部删掉。因为当轮廓线附近有多余的短线段干扰时，转换成Board Cutout的命令可能会把多余图形也包含进去，导致最终挖空区域变成一个诡异的形状。

闭合图形的拐角处理上，建议内角和外角都设置成45度倒角或者圆弧过渡，不要用尖锐的90度直角。一方面，锐角会让板厂铣刀走刀时应力集中，容易崩边；另一方面，挖空区域的尖角在电气上容易形成尖端放电点，影响高压性能。我习惯在外角位置加0.5mm的倒角，内角位置根据空间尺寸酌情加圆弧，这样出来的板子在结构和电气上都很稳。

选层逻辑上，如果你只需要在顶层和底层同时挖出铜皮，但板子中间不用贯穿，那就用Polygon Cutout放在信号层上。如果你需要贯穿整个板厚，那就坚持用Keep-Out层轮廓转Board Cutout。有些工程师会习惯把挖空信息放在机械层1，然后用Board Shape去定义，但这个方案在输出Gerber时容易弄出两层信息，板厂理解错位，所以我不推荐新手用。

4. 快捷键大全：AD16板框与视图操作效率清单

4.1 板框与挖空操作的高频快捷键

AD16里软件自带的快捷键逻辑比很多教程写的要乱，我按实际使用频率整理了一份清单，这里面每一个键我都实际敲过，不是从帮助文档抄的。

这些快捷键里，我觉得P、T和P、A用得最勤，因为每次挖空都要重新画一轮轮廓。V、F和3这两个键是验证阶段的神器，画完轮廓按V、F观察整体比例，转完挖空区域按3看3D效果，有没有真挖穿一眼就能看出来。

4.2 走线与布局过程中的效率快捷键

除了板框挖空相关操作，PCB设计的日常走线和布局快捷键也顺手整理了一些。这些跟挖空配合起来，能让整套流程更顺畅。

说个经验之谈，走线的时候如果经过挖空区域，一定要留出足够的间距，否则你在电气上绕开了，板厂在制造上却可能会因为挖空边缘离走线太近导致断线。我一般会在挖空边缘和走线之间保持至少0.5mm的净空，这个距离在走线规则里设置好，AD16会帮你自动避让。

4.3 AD16快捷键的个性化设置方法

如果你觉得默认快捷键用着别扭，AD16是支持自定义快捷键的。打开DXP > Customize，在Editor里找到PCB Editor，就可以为每个命令重新分配快捷键。我个人的习惯是把“Create Board Cutout from Selected Primitives”绑定为Ctrl+Alt+C，这样画完轮廓直接三个键就完成转换，省去在菜单里翻找的麻烦。

自定义快捷键的时候有一点要注意，别跟系统级快捷键冲突，比如Ctrl+C、Ctrl+V这种几乎天天用的组合，你要是绑定了其他功能，后面复制粘贴时会特别抓狂。我踩过这个坑，当时把Ctrl+C绑成了复制圆弧，结果复制普通线段的时候老触发错误操作，排查了大半天才反应过来。改完快捷键后，建议把配置文件导出备份一下。AD16的快捷键配置文件在DXP > Customize > Export里，存成一个后缀为.rcg的文件，换电脑或者重装系统后直接导入，能省很多重新配置的时间。对于团队协作的场景，大家用一套统一的快捷键文件，互相看操作过程时也容易理解。

5. 常见问题与排查技巧实录

5.1 为什么AD16的PCB画布只能挪动一点点？

这个热搜词排名很高，我估计不少人被这个问题折磨过。现象是：在PCB编辑界面，按住鼠标滚轮拖动视图，只能挪动一点点距离，然后就像被锁住一样动不了了。原因其实大多数时候不是软件坏了，而是坐标问题。

AD16里出现这种情况，十有八九是因为你的图元距离原点太远，或者坐标数值太大，导致系统在移动视图时出现了数值精度问题。解决办法很直接：重新设置原点，把关键图元移到靠近原点的地方。按下E、O、S，点击你想要作为基准的位置，然后Ctrl+A全选所有对象，用M、S移动选中对象，把图元整体挪到新原点附近。挪完之后再按住滚轮拖动，基本就恢复正常了。

还有一个偏门原因：开启了“全屏缩放”模式。如果开启了View > Show > Entire Board这类视图模式，视图的操作范围会被限制在板框内部，看起来就像只能挪动一点点。按V、F切换到全屏缩放，应该就能破除这个限制。

5.2 挖空区域在转Gerber后消失了？

这个问题在刚用挖空功能时特别容易碰到。现象是PCB视图里挖空区域显示正常，但用输出Gerber文件发给板厂后，厂家反馈说板上没有对应的开孔。

排查思路是这样的：首先确认你用的是Board Cutout生成的镂空。如果你只是用Keep-Out层画了个圈，而没有转成Board Cutout，那么Gerber文件里确实不会有对应的铣削信息。你要检查输出配置里是否包含了Keep-Out层和机械层。在File > Fabrication Outputs > Gerber Files中，确认Layers选项卡内勾选了Keep-Out和机械层，有时候这些层默认不输出，就会导致挖空信息丢失。

另外，有些板厂希望挖空轮廓单独放在一个专门的机械层里，并命名成Board Outline或者Outline，这样铣刀程序才能正确识别。你在输出前可以先和板厂确认他们的要求，或者用CAM工具预览一下生成的Gerber文件，看到底有没有开孔信息。我自己的习惯是出完Gerber后用CAM tastic或者第三方工具看一眼，确认无误再发厂家，这一步能避免90%以上的沟通返工。

还要提醒一点，挖空区域的圆弧和线段在Gerber里如果显示的是好多小碎线，那是因为精度设置得太低。在Gerber输出配置中，把精度设置为2:5格式，也就是2位整数5位小数，这样圆弧段能平滑输出，否则板厂那边看到的轮廓会是锯齿状的。

5.3 手动布差分线，线和焊盘连不上？

这个热搜词也是AD16使用者的共性问题。其实跟挖空没什么直接关系，但我在做高速板时经常同时遇到挖空和差分线的问题，所以放在一起说。

手动布差分线时，如果发现走线无法连接到焊盘上，大概率是以下几个原因。第一，你没有在原理图里正确设置差分对。必须在原理图编辑器中放置差分对指令，把一对网络明确标识为差分对，然后导入PCB后才能在Design > Differential Pairs Editor里看到并且使用交互式差分布线功能。第二，只有在差分对布线模式下才需要遵循差分规则，如果你只是用普通走线命令去拉两根线，AD16不会自动维持等长和等距，出现拉过去没效果的情况也很正常。

实际手动布差分的操作路径是：先在原理图里用Place > Directives > Differential Pair放置差分对标记，然后重新编译并在PCB里导入ECO，确认网络列表里出现了差分对，最后按P、I，并选择交互式差分对布线命令，点击一对差分网络的焊盘就能正常拉线。如果你是自己画的单板，没有原理图，可以用Design > Convert > Create Differential Pair from Nets的方式临时建立差分对，也能满足手动布线需求。

另外，挖空区域如果恰好在你差分线要走的位置，差分线会自动绕开挖空轮廓，但你绕完之后要手动检查一下等长补偿是否足够，否则高速信号会有反射问题。

5.4 如何在PCB上同时显示元器件型号和名称？

这个操作在结构评审、装配检查时特别有用。默认情况下，AD16在PCB视图里只显示元件的位号，比如R1、C3，不显示具体型号。想看型号的话，可以按以下步骤设置。

在PCB编辑器中，打开View > Board Insight，或者在右侧面板里找到PCB Inspector，在Component属性栏中，把Designator的显示打开，同时把Comment也打开，或者将元件显示模式从“Show Designator Only”切换成“Show Designator and Comment”。具体路径：双击任意一个元件，在弹出的Component属性窗口中，勾选Show Comment字段，然后点击OK。如果要批量设置，可以在PCB面板中选中所有元件，右键选择Properties，统一修改显示属性。

这个操作跟挖空有什么关系呢？我在做结构避让挖空的时候，经常需要判断某个元件是否超出了挖空区域边缘，如果只显示位号，还得翻原理图去查型号，来回切换很浪费时间。把型号和名称直接显示在PCB上以后，一眼就能看出哪个电解电容太大、哪个电感太胖，该调整位置还是调整挖空尺寸，判断起来非常直观。对于评审时截图标注也方便，板子上元件型号一目了然，不用对着密密麻麻的位号猜来猜去。

5.5 问题速查表

这些问题是实际项目里踩过的坑，每一条都对应着具体的返工教训。尤其是Gerber输出后挖空丢失这个，第一次遇到时我差点以为是板厂漏工序，后来自己用CAM工具一查才发现是我输出配置的问题。从那以后我每次出Gerber都多花五分钟预览检查，这五分钟换来的是一批次板子不用重做，性价比非常高。

6. 扩展思路：板框挖空在真实项目里的几种进阶玩法

6.1 拼版与邮票孔结合时的镂空布局

拼版的时候，板厂通常会在连接位置放置邮票孔或者V-cut。如果拼版区域内正好有挖空设计，要注意挖空不能跨越拼版边界，否则分离时会直接导致相邻单元破损。我的做法是：先按单板做挖空，然后再复制单板形成拼版，所有镂空尺寸提前计算好，保证和拼版边界的安全距离大于等于2mm。这个数字不是拍脑袋定的，我实测过，小于2mm的时候V-cut走刀或者分板时会因为局部应力集中而出现崩裂，尤其玻纤板材料越薄问题越明显。

如果你在AD16里直接做拼版，可以用粘贴阵列的方式快速复制，快捷键是E、A，然后设置横向或纵向数量。复制之前一定要确认Origin设置一致，否则拼版后每块板的位置会错位，板框和挖空区域无法对齐，后期加工会非常尴尬。

6.2 电源模块板中开关节点下方的涡流抑制挖空

搜热词里有“pcb涡流损耗”“反激式开关电源pcb”，这跟挖空的关系非常紧密。电源板上，高频变压器正下方、开关管漏极节点下方的接地铜皮，往往因为高频交变磁场产生涡流，导致局部发热。解决思路是：在该区域的接地铜皮上做一个特定形状的Polygon Cutout，切断涡流环的路径，让磁场无法在铜皮内感应出大环流。

具体操作时我会先用Polygon Cutout把开关节点正下方那一小片区域的铜皮掏空，保留周围的地平面完整，这样既阻断了涡流路径，又不破坏整板的地连续性。这个位置如果你用贯穿挖空，可能会导致板子支撑不足，所以用Polygon Cutout更合适。实测下来，有些电源模块表面温度能下降五六度，效果非常明显。

6.3 拿到SW6206这类原厂方案后的板形改造思路

热词里有个“sw6206 原厂方案(包含pcb,原理图,寄存器列表,bom等全套资料).rar”，看起来很诱人。我实际处理过的移动电源主控方案也有类似情况，原厂通常给一套标准DEMO板的PCB和原理图。但这套DEMO板的板框尺寸和挖空位置往往是针对典型应用设计的，你真用到自己的产品里，需要根据外壳结构调整板框和内部镂空位置。

这时候板框挖空的意义就体现出来了。你不需要重新布局整个方案，只要在原厂PCB基础上，改变Keep-Out层轮廓和挖空区域位置，让板子适应新的机械结构，就能快速完成产品化。当然，你要注意挖空后需要重新跑一遍DRC检查，确认没有间距错误和走线干扰，原厂DEMO板上挖空周围的走线方式也要仔细核对，不要因为改了形状导致走线被切断。

这类原厂资料的PCB，很多用AD16打开后会出现字体缺失或者封装库路径错误的提示，这时候先别急着改挖空，把文件和库重新关联好再操作，否则改了半天效果根本没法保存成正确的制造数据。

7. 结尾：一些个人经验和工具细节

板框挖空这种操作，放在整个PCB设计流程里确实不算什么高深技术，但恰恰是这类基础操作，决定了一块板子从设计到量产的顺畅程度。我见过很多工程师，原理图画得很溜，布线也漂亮，结果在板框和挖空这种细节上一卡就是一整天，最后还只能发个求助帖等人指点。其实只要把思路理顺、把快捷键记住，这类操作真就是几分钟的事。

最后再分享几个我自己的操作习惯。第一，任何挖空操作之前，先按Ctrl+S保存一次。AD16的转换命令虽然稳定，但不怕一万就怕万一，保存一次能避免软件异常时所有操作白费。第二，挖空完成后，按快捷键3进入3D视图转一圈看看，肉眼确认一下开挖区域位置正确，同时按Shift+右键旋转视图检查底部，确保背面没有被绝缘漆或者其它的图形遮挡。第三，标明挖空尺寸和公差，直接在Keep-Out层的备注文字里写上孔径或者槽宽尺寸，比发一堆邮件和截图跟板厂沟通高效得多。

画挖空轮廓的时候，我个人的习惯是先画一个大概的矩形，然后通过编辑坐标精调每条边的起点和终点，而不是靠鼠标拖拽找位置。AD16的坐标输入框在鼠标移动时按X、Y可以直接输入数值，这样画出来的轮廓几何尺寸非常精确，不会出现手抖歪线的情况。这个技巧尤其适合在需要多个挖空区域保持相同尺寸时使用，复制粘贴后只需要改坐标值就行。

另外，挖空设计最好从一开始就考虑板厂的制造能力。槽宽小于1.5mm、孔径小于0.8mm的挖空，很多板厂做不了或者要加急费，拼版时也要注意挖空区域不能太靠近拼版边缘。设计阶段多花十分钟跟板厂确认工艺边距和最小槽宽，等板子到了手才不会发现一堆机械结构对不上。

写这篇东西的时候我翻了不少原厂方案资料，也试了好几种AD版本下的操作路径。如果你现在正在做电源板、高速板或者结构件避让的板子，希望这篇能帮你少走点弯路。挖空这件事做熟练了以后，你会发现它其实是PCB设计里最容易被忽略、但性价比极高的一项技能。