企业官网建设流程全解析

第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会（EIC 2026）

The 3rdInternational Symposium on Electronic Information Engineering and Intelligent Communication

第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会（EIC 2026）将于2026年11月27-29日在中国-广州召开。EIC 2026将围绕电子信息工程与智能通信的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、扩大专业网络、展示研究成果的国际平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

重要信息

会议官网：

www.ic-eic.com

↑↑点击参会/投稿/了解会议详情↑↑

会议时间：2026年11月27-29日

会议地点：中国·广州

接受/拒稿通知：投稿后约3-8天出结果

收录检索：EI, Scopus 双检索

组织单位

会议组委

主讲嘉宾

征稿主题

论文出版

EIC 2026所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

投稿说明

◆ 会议只接收英文稿件；

◆ 投稿前可通过CrossCheck, Turnitin、iThenticate任一查重 系统进行查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版；

◆ 论文应具有学术或实际价值，且未在国内外学术期刊或会议发表过。

参会须知

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请口头报告或海报展示。