企业官网建设流程全解析

PCB打样回来自己焊两块，怎么都好说；一旦转去贴片厂上机，拼板这道坎就绕不开了。我最近用AD20做了一款带蓝牙模块的小控制板，板子本身只有60mm x 40mm，打样时单板发过去没啥问题，但到了小批量阶段，要么贴片厂嫌板子太小不上线，要么利用率低到成本翻倍。最后老老实实把V-CUT和邮票孔两种拼板方式都摸了一遍，这篇就把从单板到可生产拼板文件的完整流程拆开讲，新手照着做基本不会翻车。

先说一个很多人忽略的点：拼板不是简单把几块板复制在一起就算完事，你的切割方式、工艺边、定位孔、MARK点、丝印标注，每一处都会直接影响后续贴片和分板的良率。这篇内容适合正在做小批量试产、或者准备把设计交给贴片厂的工程师，也适合刚接触AD20、想搞懂拼板原理的学生。我会把两种主流拼板路径、关键参数、软件操作顺序，以及我在实际加工中踩过的坑一并列出来，尽量做到看完就能直接上手。

1. 拼板方案的核心思路

1.1 为什么小批量生产一定要拼板

很多第一次送小批量的人会问：我的板子只有40个焊点，板厂不是按面积算钱吗，为什么非要拼？这里有个容易被忽视的成本结构——贴片机的费用大头在"上机准备"和"每块板的固定损耗"上，不是单纯按焊点数算的。

小板子单独过回流焊，轨道抓取、锡膏印刷、贴片头换程，每一道工序都要为这块小板单独跑一遍，时间和人力都被摊薄了。把小控制板拼成10×10或者10×15的大板，贴片机一次性过炉，贴装效率能翻好几倍，焊点均价自然就降下来了。更实际的是，很多贴片代工厂对最小板尺寸有硬性要求，比如小于60mm×60mm的不给上线或者要加额外费用，这时候拼板就成了唯一选择。

还有一个好处是分板环节。板子大了，手工掰开比一块块剪板要方便得多；如果是机械分板，拼板后的规则外形也更适合走直线切割。整体来看，拼板是生产环节的"杠杆"，一次拼好，后续能省掉大量沟通成本。

1.2 V-CUT还是邮票孔？选型逻辑

拼板方案的选择不是拍脑袋，核心取决于你的板边形状和分板方式。

V-CUT的思路是"切一刀"：在板与板之间用V形刀切出一条沟槽，剩下的连接厚度只有原来板厚的1/3左右，掰开时沿V槽整齐断开。它只适合板边是直线、并且整条拼板分割线都是直线的情况。如果板子是异形或者有圆弧、缺口，V-CUT就切不到了。

邮票孔的思路是"打一排孔，留几个桥"：在拼板交界处用一排小孔形成类似邮票齿孔的结构，孔径之间留下的"桥"把两块板连起来，掰开时从孔断掉，留一点毛刺。这种方法能适应异形板，只要有边能打孔就行，缺点是断开后有凸点，后续打磨工作量大。

所以项目里的板子如果是规则的矩形板，优先V-CUT，成本低、分板干净、无毛刺；如果是异形板、或者板边有走线无法让V-CUT刀片安全通过，就改用邮票孔。这是我给大多数项目定的默认准则。

2. V-CUT拼板详解

2.1 V-CUT的原理与关键参数

V-CUT是在PCB板之间切一道截面为V形的槽，从两面各切一刀，中间留一段连着的厚度。切刀的深度不是贯穿的，所以拼板在运输过程中不会散架，分板时只需要轻轻一掰。

这里有三个参数必须在拼板文件里明确：

• 剩余厚度：一般取板厚的1/3左右。1.6mm的板子，剩余厚度留0.35-0.5mm比较合适。留太薄，板材在运输和贴片过程中受热应力容易提前开裂；留太厚，手掰的时候非常费劲，甚至会把板子掰变形。
• V-CUT角度：一般是30°或45°。角度越小切口越窄，对板边损伤越小；角度越大，掰开后边缘越平整，但刀片损耗增加。我默认用45°，兼容性和强度都比较均衡。
• 板边间距：V-CUT的拼板不是直接把两块板的边界重合，而是要留一条切割线，通常是0.4mm宽的刀缝，也就是说两块板边框之间留0.4mm间隙。

V-CUT线在AD20中一般画在机械层（Mechanical 1或Mechanical 13），用一条线沿分割线独占，配合文字或者2D线说明。这里要说清楚：V-CUT线的位置一定是整条直线，不能有拐弯，也不允许在板上任意位置跨越铜箔和走线。

2.2 AD20中V-CUT拼板的操作步骤

V-CUT拼板我推荐直接用AD20的"嵌入式板阵列/拼板"功能（Embedded Board Array/Panelize），这是AD从18版本开始就挺好用的功能，不用自己手动复制排列。

先说如何找到它：在AD20里按Shift+F打开搜索框，输入"Panelize"，就能看到"Place » Embedded Board Array/Panelize"这个命令，中文菜单一般在"放置"菜单下。不同版本位置有差异，实在找不到就用快捷键查询。

使用流程分为三步：

1. 打开原PCB文件，确认单板尺寸和原点位置。建议把原点设在单板左下角，这样拼板坐标计算起来非常直观。
2. 执行"Embedded Board Array/Panelize"命令，在对话框里设置行列数。比如我需要拼4块，就是2行2列。注意这里要选择"V-CUT"，软件会根据你的设置自动计算拼板外框，并在两块板之间生成V-CUT标记。
3. 设置X/Y间距。V-CUT拼板时间距建议设为0.4mm，对应V-CUT刀缝宽度。设置好后点击OK，软件会在当前PCB中生成一块拼板文件。

如果你用的版本不支持这个功能，可以用最原始的复制粘贴法：在源PCB中Ctrl+A全选，Ctrl+C复制，然后在新的PCB文件中用Edit > Paste Special粘贴，勾选"粘贴到当前层"并设置参考点，粘贴后手动对齐。这种方式更自由，但对齐是苦力活，适合处理不规则的拼板结构，后面邮票孔部分我还会用到。

拼板完成后，一定要检查DRC，尤其注意"板框间距"和"机械层间距"的报错。拼板后板与板之间的间距如果被当成无效间距，会出现大量的间距错误，这时候只需要在Design > Rules里把"Board Outline Clearance"或"Minimum Clearance"的值调低，并把机械层的检查关掉即可。

2.3 V-CUT的适用边界与避坑经验

V-CUT不是万能的，这里有三个我在实际加工中遇到的限制，很值得提前知道。

第一，板边不能有开窗的铜皮。V-CUT切割位置的铜箔会被刀片切断，即使只是半切，剩下的铜箔在掰板时也会产生毛刺，严重时导致板边缘连续铜皮翘起，影响外观。所以V-CUT线两侧1mm范围内最好不要铺铜、不要走线。

第二，如果板子厚度小于1.0mm，V-CUT的剩余厚度很难控制。薄板V-CUT后强度极差，运输过程中的震动都可能直接断板，这种情况下宁可改用连桥式的邮票孔。

第三，也是新手最容易忽略的：V-CUT线穿过定位孔或者MARK点区域时，会破坏这些结构的完整性。因此拼板时要把V-CUT线的走向和定位孔位置错开，不要贪图大板利用率把孔排在切线上。

我在第一次做V-CUT时踩过一个坑：板子本身有一处半圆形的开槽，我没注意，直接把拼板分割线经过开槽区域，结果板厂打电话来问怎么切。最后V-CUT只能绕行，成本增加，交期也延了两天。所以做V-CUT拼板前，一定要先检查板框是否有非直线特征。

3. 邮票孔拼板详解

3.1 邮票孔的设计参数

邮票孔学名叫"桥连孔"，原理是沿拼板边界排一排过孔，孔之间有少量板材相连（称为"连接桥"），掰板时从这些桥的位置断裂。它的设计参数是拼板制成率的关键，主要有几个数：

• 孔径：常用0.5mm到0.7mm。孔径太小，钻头成本高且容易偏；孔径太大，连接桥面积不足，结构强度不够。我一般选0.6mm，兼顾强度与易掰性。
• 孔间距：相邻两个孔的圆心距离，常用0.9mm到1.2mm。如果用0.6mm孔径、1.0mm孔间距，那么孔与孔之间的连接桥宽度就是0.4mm，这个宽度掰起来很顺畅，强度也够。
• 连接桥数量：根据拼板边的长度灵活调整，一般10mm长度内至少打8-10个孔，保证分板时受力均匀，不会只在一个点断裂导致歪斜。

要特别提醒的是邮票孔的沉铜问题。很多板厂默认把孔壁沉铜，如果你的邮票孔被沉铜了，掰开时切口处会露出铜层，影响外观甚至造成短路隐患。所以下单时要明确注明"邮票孔为非金属化孔"（NPTH），或者在设计时把邮票孔统一放到Keep-Out层，让板厂按非金属化孔处理。

还有一个是孔径与板边的距离。如果邮票孔中心距离板边太近，孔壁会破出板外，形成"半孔"效果，这在某些设计中是有意为之，但如果是无意造成的，掰板时会从半孔处直接断开，强度反而更差。我通常让邮票孔中心与板边重合，或者稍微靠内0.1mm，让孔壁正好切在板边线上。

3.2 AD20中邮票孔拼板的操作步骤

邮票孔拼板和V-CUT有个关键区别：V-CUT靠线标注，邮票孔需要用一系列过孔或直线段实际画出来。因此在AD20里，我比较推荐用复制粘贴法自己排布，不用封装好的阵列功能，虽然操作量大一点，但可控性高。

具体步骤：

1. 先打开单板PCB，确认板框。然后在原PCB中复制整个板子（Ctrl+A全选，Ctrl+C），参考点设置在板子左下角。
2. 新建一个PCB文件，设置好原点，在第一个位置粘贴出第一块板。可以参考刚才设置的参考点，让第一块板的位置恰好落在原点附近。
3. 计算拼板间距：以孔径0.6mm、孔间距1.0mm为例，两板之间的名义间距设为0.4mm。在Edit > Paste Special中粘贴第二块板时，设置好X/Y方向的偏移量，这样第二块板就精确地排在第一块右侧。
4. 继续粘贴出所有需要的板，手动对齐X轴或Y轴。可以使用AD20的"对齐"工具（Edit > Align > Align Left/Top等）快速整理。
5. 在两板交界处放置邮票孔。这边推荐用阵列粘贴：放一个0.6mm过孔，选择它，然后用Edit > Paste Special > Paste Array，设置好数量、间距（1.0mm），一次生成一排孔。放孔时要放在Keep-Out层或机械层，并取消金属化属性，具体位置在孔属性窗口里设置Plated为False。
6. 在所有拼板外围画上板框线，完成拼板外框。

如果你还是喜欢用"Embedded Board Array/Panelize"，它同样支持邮票孔模式，生成后AD会自动添加邮票孔阵列。不过要检查生成的孔是否在Keep-Out层、是否为NPTH，AD默认生成的可能还是金属化过孔。

3.3 两种拼板方式的场景对照

为了更直观，我把这两种方案的适用情况整理成一个对照表，方便你按项目实际情况选型。

这个表可以当作一个快速决策参考。我自己的习惯是：只要能走V-CUT就绝不考虑邮票孔；一旦板子有圆形、异形轮廓，或有元件边跨到板边，立即切换成邮票孔方案。拼板说到底是为生产服务，不是为拼图好看。

4. 拼板细节：工艺边、定位孔与位号镜像

4.1 工艺边怎么加才算合格

工艺边是拼板外围额外多出来的一圈板材，作用是给贴片机的轨道提供夹持位置，同时给MARK点留出空间。不加工艺边，机器只能夹住板子边缘，如果板边有元件或走线，夹爪很容易压坏器件。

工艺边宽度一般取5mm，两侧各留一条，一条用于轨道传送，另一条用于贴MARK点。如果板子尺寸非常小，可以只加3mm，但我实测5mm更稳妥，贴片厂的接待工程师看了也挑不出毛病。

在AD20中加工艺边比较简单：在拼板外框的Keep-Out层上把外框整体向外偏移5mm，用"Tools > Polygon Pour > Outline Selected Objects"或者直接画好新的外框线，然后删除原来的外框即可。注意工艺边上不能铺铜，如果要铺，也要明确工艺边GND是否需要，一般不需要。

4.2 MARK点与定位孔的布置规范

MARK点是贴片机用来识别板子位置的基准点，缺少它在贴片时容易出现位置偏移。规范做法是：在拼板对角线位置放两个直径1.0mm的实心圆铜箔，周围留出直径3mm的禁布区（铜箔和绿油都不能覆盖）。禁布区的作用是让MARK点与周围颜色形成高对比，确保光学识别稳定。

定位孔一般放4个，直径1.5mm或2.0mm，位置在工艺边的四角。如果板子尺寸不够放4个，至少保证对角2个。孔内不能有金属化，否则在测试工序中可能与工装夹具形成短路。

这里有个容易被忽略的技巧：定位孔和MARK点必须在同一块板上严格对齐，不能一个画在版框外一个画在版框内。AD20中可以用"Edit > Align"把这两个元素对齐，或者利用坐标直接输入，保证它们相对板边的距离一致。

4.3 位号镜像与丝印方向处理

拼板过程中如果只是水平复制粘贴，位号方向一般不会出问题。但我遇到过需要把一块板旋转180°拼进来节省空间的情况，这时候旋转的板子上的位号也跟着转了。贴片机判断元件方向靠的是焊盘封装，不是位号，所以位号旋转不影响贴装；但后续人工维修、手焊时，看着一个倒着的位号会很痛苦。

解决办法有两个：

一个是在拼板后直接选中旋转板子上所有位号文本，在Properties面板里把Rotate角度改回来，或者用Edit > Find Similar Objects选中全部文本，统一设置某个固定的旋转角度。这种方式改动快，但检查时要仔细，防止遗漏。

另一个是"镜像"问题。如果你为了背靠背贴片把某块板做成镜像（即元件放在BOTTOM层，但从TOP层看是镜像的），那么丝印位号也会镜像，文字方向反过来。此时需要在Properties面板里取消"Mirror"选项，或者把位号放到对应的顶层/底层丝印层并检查一遍。热词"ad20如何位号镜像"很常见，其实就是这个场景。

我个人建议是：拼板中尽量不要做镜像板，除非你有明确的工艺需求。镜像板在文件上容易把自己绕晕，后期调试、维修的麻烦远大于省下的那一点板材面积。

5. 从拼板到量产：Gerber导出与文件检查

5.1 导出Gerber的完整流程

拼板文件设计完成后，下一步是导出可生产的制造文件和钻孔文件。AD20导出Gerber的路径是File > Fabrication Outputs > Gerber Files，具体设置上有几个关键点值得注意。

首先是单位与格式。单位选英寸，格式选2:5，精度高，对应的坐标分辨率约0.01mil，绝大多数板厂都没问题，前提是文件体积稍大，但以现在的网络传输能力完全可以忽略。

然后是层设置。在Gerber设置对话框的Layers页签里，把需要的铜箔层、丝印层、阻焊层全部勾上。特别提醒：拼板用的机械层、Keep-Out层、V-CUT标记层一定要包含进去。很多人在这一步只选了信号层和电源层，结果板厂拿到的文件缺少机械层，V-CUT线丢了，板厂只能按板框默认处理，分板位置就会偏。

导出完Gerber后还要单独导出钻孔文件：File > Fabrication Outputs > NC Drill Files。单位、格式要与Gerber一致，否则板厂套坐标时容易错位。钻孔文件会生成一个包含所有钻孔坐标和孔径的文本文件，通常和Gerber放在同一个输出文件夹里。

最后建议再输出一份IPC-2581或者PDF格式的装配图，方便贴片厂做首件确认，也方便自己留档。

5.2 与板厂沟通时必须确认的几件事

文件导出不等于工作结束。在正式下单前，一定要和板厂确认以下几点，否则容易出大问题。

V-CUT位置确认。让板厂确认机械层上的V-CUT线是否清晰，切割方向、剩余厚度是否符合你的预期。第一次合作时最好在拼板模式下切一块样品试试，确认V-CUT深度合适、分板后边缘无毛刺、没有伤到内部铜箔。

邮票孔NPTH确认。如果你的邮票孔是非金属化孔，下单备注里要写明"邮票孔按非金属化处理"，不然很多板厂默认把所有过孔直接沉铜，掰板后孔壁露出铜层，影响外观，严重时还会引起相邻桥位短路。

拼板方向说明。如果是双面板，要说明哪一面是TOP。拼板文件中原点的位置也要写清楚，最好是左下角，并让板厂确认原点与Gerber中的原点一致。这类信息虽然琐碎，但一旦出错，返工成本很高。

5.3 文件自检几个实用技巧

每次导出Gerber后，我会用以下几个步骤自检，基本能挡掉绝大多数低级错误。

1. 用CAM编辑器（AD自带的CAMtastic，或者外部软件如GerbView、CAM350）打开生成的Gerber文件，逐层查看。重点检查钻孔文件是否与焊盘对齐，丝印层是否有残缺，机械层的V-CUT线是否真的在。
2. 检查层数量。正常情况下应该包含Top/Bottom层的铜箔、阻焊、丝印，以及钻孔、钻孔图、机械层，偶尔还有助焊层。缺层的直接原因一般是导出时没有选全。
3. 用AD的DRC再跑一遍最终拼板文件，把"Un-Routed"和"Board Outline"相关的错误先处理干净。拼板文件里如果还残留未连接网络，板厂飞针测试时会直接报错，影响交期。

关于"ad20导出gerber文件"这个热词，我再补充一点：导出前必须在PCB编辑器中点击"验证"（Design > Board Shape > Define Board Shape），确保板框闭合，否则导出的Gerber边缘可能是断开的。我自己曾经因为板框线没有完全闭合，导致板厂把板子外形做歪了，那个教训至今难忘。

6. 常见问题排查与实操心得

6.1 拼板前后最容易遇到的几个报错

这一节专门整理一些拼板过程中常见的报错和解决办法，都是我实际遇到过的。

关于"ad20 unknown pin"，我再多说一句。这个问题很多时候不是拼板阶段才出现的，而是在打开某个封装库或导入工程时报的。最直接的处理是检查封装焊盘的Designator，比如电阻封装的两个焊盘必须是1和2，如果写成了A和K或者直接空白，AD就会报unknown pin。修复封装后保存到库，再更新一下PCB就好了。

6.2 关于拼板的几条实操体会

做完这次拼板，我有几个体会特别深，放在最后分享。

第一，拼板文件最好单独保存一份，不要直接改原始设计文件。我的习惯是新建一个PCB文件专门做拼板，原单板文件保留作为备份。这样如果拼板方案要调整，比如从V-CUT改成邮票孔，只需要重新生成，不用动原始设计，也不会因为误操作把单板文件改坏。

第二，时间允许的情况下，拼板后一定要用3D预览检查一次。AD20的3D模式里，把板子转到底面看看，确认所有元件都在正确层，没有出现镜像板导致的元件错位。3D预览虽然不能完全替代实物打样，但能挡住很大一部分低级错误。

第三，也是最重要的一点：拼板的目的不是把板子排满，而是让生产更顺。所以，如果板子形状实在不适合拼板，或者拼了之后效率提升不明显，强行拼板反而会增加成本和麻烦。设计是要为生产服务的，搞清楚这一点，拼板方案自然就好选了。

这套流程走下来，从单板到可生产的拼板文件，其实就是一个"考虑生产需求的细节管理"过程。V-CUT和邮票孔的选型决定了分板方式，工艺边和MARK点决定了贴片能不能跑稳，Gerber和备注决定了板厂能不能一次性做对。每一环都不复杂，但每一环都值得认真对待。