企业官网建设流程全解析

1. 从 PADS 迁到 AD 这件事，难点从来不在"导入"按钮上

前阵子接手一块 2013 年的工控主板的改版需求，对方发过来的压缩包里躺着一套 PADS 的 .sch 和 .pcb，而我们从原理图到投板全流程走的是 Altium Designer。第一反应很简单：丢进 AD 的导入向导，点几下就完事。真动手才发现，PADS 原理图和 PCB 导入 AD 这件事，按钮确实只有那么几个，但后面跟着的核对、重建、返工，足够吃掉一整天。

所以这篇不是"三步搞定格式转换"那种轻飘飘的教程。PADS 和 AD 是两套完全不同的设计哲学：PADS 的 Logic 和 Layout 是分离的两个程序，库以 Part Type（元件）和 Decal（封装）为单位分散管理；AD 是工程化的 PrjPcb 把原理图、PCB、库串在一起，规则、铺铜、层栈都有自己的一套模型。你按下导入按钮之后，真正发生的事情是"把一套模型翻译成另一套模型"，翻译过程中必然有损耗。知道哪些东西会丢、哪些会变样、哪些必须手工补回来，才是这件事的核心。

这篇内容适合三类人：一类是公司统一工具链，要把历史项目从 PADS 迁到 AD 继续维护的硬件工程师；一类是接外协文件，只想着图、量尺寸、改一两根线的layout工程师；还有一类是做技术储备，想知道两套工具的数据边界在哪的人。不管你是哪一类，下面这套流程都能直接照着走。

1.1 先分清你的诉求，决定了这次迁移要做到什么深度

很多人一上来就问"能不能导"，这个问题问得不对。应该先问"导过来之后要干什么"。

如果只是走个过场——比如客户给的是 PADS 文件，你要在上面量一下结构尺寸、提取一块区域的走线做参考——那你根本不需要做完整迁移，导进来能看、能测就够了，甚至用 Gerber 走一遍更省事。

如果是要长期维护这块板子，加器件、改网络、重新投板，那要求就完全不同了。这种情况下 PADS 导入 AD 只是第一步，后面还跟着库重建、规则重建、铺铜重灌、网表比对这四件事，任何一件偷懒，都可能在你改完板子投出去之后才暴雷。

如果是要做产品级的版本管理、多人协作，那还得额外考虑命名规范、库的统一归档、导入工程的目录结构，这些在后面的章节会展开说。

1.2 PADS 的"原稿"和 AD 的"工程"根本不是一一对应的

这一点必须先说透，不然后面全是懵的。

PADS 里，原理图是 Logic 打开的一个文件，PCB 是 Layout 打开的一个文件，两者靠网表关联。元件信息拆成两部分：Part Type 描述"这是个什么器件"，Decal 描述"这个器件在板上长什么样"。库文件散着放，可能是 .p、.d、.ld7 这些格式各管一段。

AD 里，一个 PrjPcb 工程下面挂着若干 .SchDoc（原理图页）、一个 .PcbDoc（PCB 文件），元件信息收敛到原理图库（.SchLib）和 PCB 库（.PcbLib），或者更进一步的集成库（.IntLib）。规则、类、差分对、铺铜优先级这些，全都是工程内部的属性，不跟着文件走。

翻译过程大致是这样：PADS 的原理图翻译成 .SchDoc，PADS 的 PCB 翻译成 .PcbDoc，元件的图形部分会被解出来，但库不会自动帮你整理成规范的 .SchLib / .PcbLib。规则、类、差分对这些高级信息，能带过来的非常有限，大部分要重建。

2. 导入器真正读的是什么：ASCII 格式、版本兼容与文件准备

先说个让人意外的点：AD 的 PADS 导入器，读的不是你平时双击打开的那个文件。

2.1 PADS 默认存的是二进制，AD 啃不动

PADS Logic 和 PADS Layout 默认保存出来的 .sch 和 .pcb 都是二进制格式。二进制格式紧凑、加载快，但它是给 PADS 自己读的，结构没有对外公开。

AD 的导入器吃的是 ASCII 格式的文件。这是 PADS 自己提供的一种文本化输出，本质上是把整个设计的数据库用可读的语法"倒"出来。所以流程的第一步永远是：先在 PADS 里把要迁移的设计导出成 ASCII。

具体操作：

• PADS Layout：File » Export，在保存类型里选 ASCII；或者用File » Save As，格式选 ASCII。导出后一般得到 .asc 或 .txt 文件。
• PADS Logic：File » Export » ASCII，或者File » Save As里选 ASCII 类型。

这一步里最容易被忽略的是导出对话框里的勾选项。它让你选"这次导出包含哪些内容"，默认往往不是全选。如果你漏勾了铜皮或者属性，导进 AD 之后铜皮一个都看不见、元件属性全是空——这不是导入坏了，是你导出的源头就缺数据。

2.2 导出时这几个勾选项，直接决定后面返工几次

我把常见的导出项和漏掉的后果整理成一张表，导出前对着勾一遍：

注意：导出路径和文件名不要出现中文、空格和特殊符号。这条不是迷信，导入器在解析过程中会生成临时文件和处理中间数据结构，路径里带非 ASCII 字符导致解析中断的情况，我遇到过不止一次。老老实实放到D:\pads2ad\这种短路径下面。

2.3 版本兼容：为什么"老版本格式"反而更稳

AD 的 PADS 导入器存在很多年了，从老的 AD 版本一直保留到现在，File » Import Wizard里能找到 PADS 这个分类，下面通常有 PADS Logic（原理图）和 PADS Layout（PCB）两个入口。

问题在于，它对不同年代导出的 ASCII 格式兼容度不一样。经验上，越接近 PADS 2005 / 2007 / 9.x 这一代的 ASCII 格式，导入器的支持越成熟；新版本（比如 PADS VX 系列）导出的 ASCII，字段结构有变化，某些 AD 版本会出现元件丢失、层错位这类奇怪现象。

所以如果 PADS 的 ASCII 导出对话框里提供了"输出格式版本"之类的选项，优先选一个较低的兼容版本。这一步花你三十秒，可能省掉后面两小时排查。另外一件事：源文件（二进制的那份）动手之前先复制一份出来放着，导出和导入过程中反复读写，多一份备份永远不亏。

2.4 导入向导的实际操作路径

打开 AD，File » Import Wizard，第一页选文件类型，找到 PADS 分类，选对应的 PADS Logic 或 PADS Layout。后面依次是：添加要导入的文件（可以一次加多个）、指定输出目录、层映射确认（PCB 才会有这页）、然后 Finish。

向导跑完之后，你拿到的是一个新建的 PrjPcb 工程，里面有 .SchDoc 或 .PcbDoc。

一个实用的小策略：第一遍先用默认选项跑通，别急着改设置。先看看默认结果长什么样，知道哪些地方不对，再决定第二遍要不要调层映射、要不要单独处理某个文件。一上来就调一堆参数，最后出问题你都不知道是参数错了还是源文件本来就脏。

3. PADS Logic 原理图导入：属性、层次与元件库的保全

原理图导入的坑，主要集中在"看不见的地方"——页面上看着连线都在，但元件属性、引脚编号、网络命名这些底层信息可能已经变了样。

3.1 层次结构：PADS 的 Sheets 到了 AD 会变成什么

PADS Logic 支持多 Sheet 和层次化设计。导入 AD 之后，多页结构通常会保留成多个 .SchDoc，但图纸符号、端口（Port）、跨页连接符（Off-page Connector）的转换表现不太一致。

实际做法是：导完之后先在 AD 的 Projects 面板里把工程展开，数一下页数对不对。如果 PADS 里是层次设计，AD 这边有可能是拍平成多个独立页，那样跨页网络就得靠 AD 的 Net Label 或 Port 来重建连接关系。这一步不检查，后面 PCB 导入完做网络同步时，你会发现某些网络莫名其妙是断的。

另外 PADS 里图纸的边框、标题栏这些是标准的图框对象，AD 有自己的模板系统（Sheet Template），转换过来往往是一堆散线，需要重新套模板。这个不影响电气正确性，但要投出去给同事看，还是整理一下比较得体。

3.2 Part Type、Decal 和多 Gate 元件的对应关系

这是最容易出错的一块。

PADS 的 Part Type 对应 AD 的原理图元件（SchLib 里的 Symbol），Decal 对应 AD 的封装（PcbLib 里的 Footprint）。听起来是一一对应，实际上不是。

问题出在多 Gate 元件上。像 74 系列逻辑门、运放、排阻这类一个器件有多个功能单元的东西，PADS 里是一个 Part Type 下挂多个 Gate，AD 里是一个元件下挂多个 Part。两边的门/部件分配逻辑不同，导入过程中"哪个门对应哪个部分"很容易错位。表现就是：原理图上 U1 画了三个门，但引脚编号跟 PCB 上对不上，或者 Comment 字段全乱了。

导完之后，对这类元件一定要逐个核对引脚编号。判断方法很直接：在原理图上选中元件，看属性里的 Designator 和 Part 编号，再在 PCB 上找到对应的封装，比对焊盘编号。不一致的地方在 AD 里手工改回来，别指望导入器。

3.3 网络标签、总线与电源符号的转换表现

PADS 里画电源，常见的做法是直接拉一根带网络的线，或者用 Net Label 标一下。到了 AD，这种"普通网络"是能识别的，但它不是 Power Port。

区别在哪？AD 的 Power Port（比如 GND、VCC 那种带专用图形的符号）有一个内置的"全局连接"语义——所有同名的 Power Port 自动连在一起，不管在哪个图页上。而普通的 Net Label 只在同一张图页内有效，跨页要靠 Port 或离页连接符。

所以导完之后，你会发现原来在 PADS 里靠命名连起来的 VCC，到了 AD 变成一堆互不相干的局部网络。处理办法是在 AD 里把电源网络统一替换成 Power Port：选中网络标签，用Find Similar Objects挑出来，批量改属性。这一步做完，跨页网络才真正连上。

总线（Bus）的转换基本可靠，PADS 的总线在 AD 里仍然是总线，但总线成员的网络命名规则可能变，尤其是 PADS 里用了自定义总线别名的情况下。

3.4 导完原理图第一件事：生成原理图库做核对

原理图一导进来，别急着看画面，先做一件事：Design » Make Schematic Library。AD 会把当前工程用到的所有原理图元件解出来，生成一个 .SchLib。

这个库是后面所有工作的基础。有了它，你才能用Project » Component Links把原理图里的元件和库里的元件做关联，才能手工修正那些错位的引脚编号和多 Gate 分配，才能把库整理成规范的资产。

核对的时候重点看这几项：

引脚电气类型这件事很多人不在意，但它会影响 ERC（电气规则检查）的结果。全 Passive 的话 ERC 基本不会报警，看着省事，实际上把 ERC 的价值废掉了。如果这块板子后续要做电源域检查，还是建议把电源脚和输出脚的类型改对。

4. 把 PADS Layout 变成 .PcbDoc：层映射、铜皮和板框的真实表现

PCB 导入比原理图复杂一个量级。原理图错了好歹能肉眼看出来，PCB 的问题往往是"看着没问题，投板才发现"。

4.1 层结构映射：正片、负片和内层顺序

AD 导入 PADS PCB 的向导里，有一页专门做层映射，会列出 PADS 的层和 AD 的层的对应关系，让你确认或调整。

PADS 的层类型分三种：Routing（普通布线层，正片）、CAM Plane（负片平面层）、Split/Mixed（分割混合层）。AD 这边对应的是 Top Layer、Mid-Layer 1..n、Bottom Layer（都是正片），以及 Internal Plane（负片）。

映射规则大致是：

风险最大的是负片层。PADS 的 CAM Plane 用"负片"逻辑表达——整层是铜，用反焊盘（anti-pad）挖出隔离区。AD 的 Internal Plane 也是负片逻辑，所以概念上是通的，但导入之后必须逐个检查 plane 层的分割和 pullback 设置，尤其是多电源分割的层。

Split/Mixed 这种层更麻烦。它在 PADS 里既有正片走线，又有分割的铜区，导入 AD 之后可能被拆成一个 Internal Plane 加若干 Region 对象，也可能被拍成普通信号层。判断办法是看层里有没有走线：如果有走线，那不能当 Internal Plane 处理，得映射成信号层。

4.2 板框重建：从 Board Outline 到 Board Shape

这是导入后第一件要修的事，也是最常被卡住的地方。

PADS 里板框是画在 Board Outline 层上的一条闭合线。导入 AD 之后，它通常变成一条 2D 线，落在 Keep-Out Layer 或者某个机械层上，而 AD 的板形（Board Shape）还是默认的矩形。

重建步骤：

1. 找到导入进来的板框线，确认它是闭合的。有断点的话，先在 AD 里把缺口补上——用Edit » Select All配合Tools » Convert » Create Board Outline from Selected Objects之前，闭合性必须保证。
2. 全选板框线。
3. 执行Design » Board Shape » Define from Selected Objects。

这一步做完，AD 的板形才真正是你这块板的形状。不做的后果是：后面放器件、跑 DRC、出 Gerber，全都以那个默认矩形为准，机械层和外形层对不上。

顺便说个反向的情况：如果 PADS 里那块板的边框根本不是画在 Board Outline 层，而是随手画的 2D 线，那导入 AD 之后更是要靠手工重建。这也是为什么在 PADS 侧交付文件之前，最好确认板框在正确的层上。

4.3 铺铜：Copper Pour 和 Copper 不是一回事

PADS 里跟"铜"有关的东西有两种，性质完全不同：

• Copper Pour：动态灌铜，跟网络绑定，会随走线自动避让。对应 AD 的 Polygon Pour。
• Copper：静态铜区，一块固定形状的铜，不自动避让。对应 AD 的 Region 或 Fill。

导入 AD 时，Copper Pour 通常能转成 Polygon Pour，Copper 转成 Region。但转过来之后，所有 Polygon 都要重新灌注一遍（Tools » Polygon Pours » Repour All）。原因有两个：一是网络归属和优先级可能在转换中错乱；二是 AD 的避让算法和 PADS 不一样，不重灌的话铜皮边界是旧的。

重灌之前，先处理这几个设置，不然会灌出一堆问题：

• 优先级（Pour Order）：PADS 里每个 Pour 有自己的优先级，大铜皮优先级低、小铜皮优先级高，这样小铜皮不会被吃掉。导入 AD 后要检查 Polygon 的 Pour Order，数值越大优先级越低（AD 的规则和 PADS 相反，容易搞混）。
• 连接方式（Polygon Connect Style）：焊盘跟铜皮的连接是全连接还是热焊盘（Thermal Relief），这个在 AD 里是在设计规则里控制的，不是 Polygon 自己的属性。PADS 里每个 Pour 单独设的热焊盘参数，到 AD 这边统一由规则管，需要重建。
• 孤岛处理：PADS 里对孤岛铜（跟网络不连通的碎铜）有自己的处理策略，AD 里对应的是 Polygon 属性里的 Remove Islands 设置。老设计里如果留了孤岛铜做散热，要注意别被 AD 默认删掉。

还有个细节很多人不知道：PADS 的铺铜有"实心灌注"和"网格灌注"两种模式。老设计里网格铜很常见，因为它散热特性好、不容易起泡。AD 里对应的是 Hatched Polygon，但导入时往往默认变成实心（Solid）。如果这块板子对热性能有要求，要手工把 Polygon 的填充模式改回网格，并设置好网格线宽和间距。这个改动看起来只是外观，实际上影响的是回流焊时的热分布。

4.4 焊盘栈、过孔与泪丝的转换情况

焊盘栈（Pad Stack）是 PADS 的强项，它允许每个焊盘在不同层用不同形状和尺寸。AD 也有分层焊盘（Full Stack 模式），但两边表达方式不一样。

导入后，如果 PADS 里用过自定义分层焊盘，AD 里会以 Full Stack 模式呈现。这种焊盘改起来很麻烦——你想统一改个焊盘尺寸，得逐层改。建议在导入之后先扫一遍焊盘，把能用 Simple 模式表达的改回 Simple，减少后期维护成本。

过孔方面，PADS 的过孔分 Standard、Blind/Buried 等类型，AD 有对应的 Via 类型。导入后建议把所有过孔的尺寸和类型收敛到 AD 的设计规则里（Design » Rules » Routing Via Style），而不是让每个过孔带自己的独立属性。这样做的好处是：以后改过孔尺寸，改规则就行，不用一个个改。

盲埋孔要额外核对层对。PADS 里定义盲孔是从哪层到哪层，AD 里也一样，但转换过程中如果层序号变了（比如内层顺序调整过），盲孔的起止层就会错。这类孔一旦错了，投板就是废板。核对方法：在 AD 里打开 Layer Stack Manager，逐个检查每个盲埋孔的起始层和终止层。

泪丝（Teardrop）基本带不过来，需要在 AD 里重加：Tools » Teardrops，可以针对所有焊盘和过孔批量添加。加的时候注意参数——泪丝长度一般设成焊盘宽度的 1.5 到 2 倍，太大容易碰到旁边的走线。

5. 导入完成不等于能用：网表比对与 DRC 收尾的排查链路

导入向导跑完，画面能打开，不代表这块板子能用。必须做两件事：网络比对和规则重建。顺序不能反。

5.1 第一步先比网络，别急着跑 DRC

跑 DRC 之前先比网络，是因为 DRC 报的错误里百分之八十跟网络无关，一上来就跑会被淹死。

比对的方法有好几种，我按可靠性从高到低排：

第一种，两边都出 ODB++。ODB++ 里包含完整的网络信息和层结构，用 CAM 工具打开对比网络数量、每个网络的节点数、元件数、钻孔数。这个方法最完整，但需要 ODB++ 的查看工具。

第二种，两边都出 Gerber 加钻孔文件，用 CAM 工具叠加比对。这个方法看的是几何，网络信息要自己推。好处是免费工具很多，缺点是发现不了"网络名错了但走线一样"这类问题。

第三种，直接人工抽检。从 PADS 里导出网络清单（File » Reports 里有网络报告），在 AD 里用Design » Netlist » Edit Nets看网络列表，对比总数和几个关键网络的节点。

我一般先做第三种快速摸底，数字对不上就上第一种深挖。比对的核心指标就这几个：

元件数和网络数这两项只要有一个对不上，就说明转换过程中丢了东西，别往下走，先查原因。

5.2 规则必须重建，别指望导入带过来

AD 的导入器会尝试翻译一部分 PADS 的设计规则，但覆盖率很低。差距有多大？PADS 里设的间距规则、线宽规则、过孔规则、平面层规则，AD 这边能接过来的大概只有最基本的线宽和间距，而且经常是笼统地套一个全局规则。

所以正确的做法是：把 AD 的规则当成空白从零建。具体分几类：

• Clearance（间距）：先设一个全局最小值（比如 6mil 或者 0.15mm，看工艺能力），再针对特殊网络设单独规则，比如高压网络加大间距、差分对内部间距单独设。
• Width（线宽）：按网络类（Net Class）设。电源网络、差分对、普通信号各一类，每类一个最小/推荐/最大线宽。
• Via Style：定义几种标准过孔尺寸，别让每个过孔带独立属性。
• Plane（平面层）：反焊盘尺寸、热焊盘连接方式、pullback 距离。
• Polygon Connect Style：铜皮跟焊盘的连接方式，按网络或按焊盘类型设。

建规则的时候有个省事的办法：如果你手上有类似的 AD 工程，直接把它的规则导出成 .RUL 文件，在新工程里导入，再改几个数值。规则这东西各个项目大同小异，没必要每次从零敲。

5.3 值得逐个核对的几类"假报警"

规则建好之后跑 DRC（Tools » Design Rule Check），会报出一堆问题。这里面有真错误，也有假报警，得分清楚：

Un-Routed Net（未布线网络），但肉眼看着明明连上了。这多半是 PADS 的 Copper 铜块和走线没有归到同一个网络，或者铺铜没重灌导致网络识别不到。处理办法：检查那块铜的 Net 属性，重灌铺铜，再看。

Clearance（间距）大量报警。基本可以断定是规则设得太严。AD 默认的间距规则是按最小值 0 处理，但如果你手工填了个偏大的值，全板都会报。先确认规则数值，再看是不是有几处特殊的密集区域需要单独放规则。

Silk to Solder Mask（丝印压阻焊）。这是最常见的假报警。老设计里丝印压焊盘非常普遍，PADS 里根本不当回事，AD 里默认规则会报。如果你的板厂不介意（大部分不介意），可以把这条规则关掉，或者调小它的检查范围。

Component Clearance（元件间距）。PADS 里元件的间距是靠 3D 高度和人工判断的，AD 有专门的元件间距规则，但导入的封装大多没有 3D 模型，这条检查没法正确执行。要么关掉，要么给关键元件补上 3D 体。

我的处理顺序是：先看 Short-Circuit（短路），这是真错误，必须清零；再看 Un-Routed Net，逐个确认；然后处理 Clearance；最后才处理丝印这类外观问题。这个顺序能把排查范围一层层收窄，不至于一上来就被上千条报告劝退。

5.4 一份可以照着走的收尾清单

每次导入完，我都会把这几项过一遍：

• 板形（Board Shape）是否已按板框重建，尺寸是否吻合
• 层栈（Layer Stack Manager）层数、层序、介质厚度是否正确
• 负片平面层是否有正确的分割和反焊盘
• 所有 Polygon 是否已重灌，优先级顺序是否正确
• 过孔尺寸是否已收敛到规则里，盲埋孔层对是否正确
• 泪丝是否已重新添加
• 规则是否已建（间距、线宽、过孔、平面、铺铜连接）
• 网络数、元件数、钻孔数三项比对是否通过
• DRC 的真错误（短路、未布线）是否清零
• 原点位置和单位是否设置正确（建议统一用 mm，方便跟结构对接）

6. 绕道方案：什么情况下 EDIF、DXF、ODB++、Gerber 更省事

直连导入不是唯一的路。有些场景下，绕一下反而更快更稳。

6.1 EDIF：只搬原理图连线关系

EDIF 是一种中性的网表交换格式，PADS Logic 可以导出，AD 也能读。它擅长搬的东西是"器件之间的连接关系"——哪个引脚连到哪个网络。它不带你画的符号长什么样、也不带 PCB。

适用场景：PADS 原理图导进 AD 之后符号乱七八糟、你干脆不想看图形，只想拿到连线关系重新画一张干净的原理图。这时候用 EDIF 把网表搬过来，配合 AD 里已有的标准库，重新画一遍比修导入的图还快。

6.2 DXF：结构和板框的搬运工

DXF 是通用的二维图形格式，结构工程师习惯用它。PADS 能导 DXF，AD 也能导 DXF。

用 DXF 最常见的两个场景：一是把板框和定位孔从 PADS 搬到 AD（其实直连导入也能做，只是 DXF 更可控）；二是把结构给的限高区、禁布区、接插件外形导进 AD 当参考。DXF 进来之后是 2D 线，落在机械层上，需要手工指定层和用途。

要提醒的是 DXF 的单位。导出和导入两边都要确认单位是 mm 还是 mil，错了就是 25.4 倍的尺寸偏差，这种错在装配的时候才暴露出来。

6.3 ODB++ 与 Gerber：制造数据路线，以及"Gerber 转 PCB"的边界

ODB++ 是给制造用的数据包，包含层、钻孔、网络信息。AD 的 CAM 编辑器能打开 ODB++ 和 Gerber，也能做一定程度的反向转换。

这里必须把边界讲清楚：把 Gerber 转成 PcbDoc，得到的是"图形"，不是"设计"。转过来之后，走线只是一堆线段，焊盘只是一堆填充块，网络和元件属性都没有。你能做的只有测量、比对、当底图参考。

所以这条路适合什么场景？抄板。别人给你一块板子的 Gerber，你要在 AD 里复刻一块功能一样的板子——这时候可以用 Gerber 当底图，在上面重新铺走线、重新放焊盘、手工补网络。整个过程是"重画"，不是"转换"。

如果你的目标是维护和改版，千万别走 Gerber 这条路，工作量比直连导入大十倍。

6.4 四条路线横向对比

7. 把这套流程固化下来：库整理、命名规范与批量处理

如果你只做一次迁移，前面六节的内容够用了。如果你所在的公司有一批历史项目要迁，那就要考虑把这套动作变成可复用的规范。

7.1 从导入的工程反向产出库，并做去重

导入完成后，做两件事：

• Design » Make Schematic Library：把工程里所有原理图元件解出来生成 .SchLib。
• Design » Make PCB Library：把工程里所有封装解出来生成 .PcbLib。

这两个库是后面所有工作的资产基础。但直接生成的库不能直接用，问题有一堆：

第一，命名混乱。PADS 的 Decal 名可能带空格、带斜杠、带各种 AD 库不适配的字符，也可能出现同名不同形的封装。AD 的库不允许重名，导入时会被自动改名，改出来的名字往往是 Package1、Package2 这种，看名字完全不知道是什么器件。

第二，重复封装多。一块老板上可能有十几个形状几乎一样的 0603 封装，只是命名不同。整理的时候要合并。

我的处理办法是：先把库导出一个文本形式的封装清单（或者在库里用 Report 功能导出），按焊盘数量、外形尺寸、焊盘间距做分组，人工过一遍合并。这个过程费时间，但做一次能受益很多个项目。

还有一个容易被忽略的点：导入的封装没有 3D 模型。如果后续要做结构干涉检查，需要给关键器件补 3D 体。来源可以是厂商的 STEP 模型，用Place » 3D Body导入，或者去器件官网下 STEP 文件。对于高度敏感的元件（大电解、屏蔽罩、接插件），这一步值得做。

7.2 用脚本把重复劳动压下去

AD 支持脚本，DelphiScript 和 VBScript 都能用。哪些活适合脚本化？

• 批量重灌铺铜：导进来的板子上有几十个 Polygon，手工一个个 Repour 太慢。
• 批量生成库：一次给多个工程生成 .SchLib / .PcbLib。
• 批量设置规则：把一套标准规则应用到多个工程。
• 批量改名：统一位号前缀、统一网络命名。

思路大概是这样（以批量重灌铺铜为例）：

// DelphiScript 思路示意，不是可直接运行的完整脚本 打开当前 PcbDoc 遍历 Board.Polygons 集合 对每个 Polygon 调用 Repour 刷新视图 输出处理了多少个铜皮

我不建议一上来就写复杂脚本。先手工做一遍，把动作和顺序记下来，再把这套动作翻译成脚本。脚本的价值在于重复执行，第一次写的时候目标应该是"能跑通"，不是"写得漂亮"。

7.3 命名规范：位号、网名、层的统一

迁移过来的老项目，命名往往是历史遗留的产物。位号前缀可能五花八门，网名可能是 $Net123 这种自动生成的，层名可能是 Layer1、Layer2 这种没意义的。

如果这块板子以后还要维护，花点时间统一命名是值得的：

• 位号前缀按 AD 的标准走（R、C、L、U、J、D、Q……），不标准的批量改。
• 网络名去掉自动生成的编号，改成有意义的名字。电源网络、地网络、时钟、差分对各有一套命名规则。
• 层名改成人能看懂的，比如 Top、GND、PWR、Signal3、Bottom，别留 Layer1 到 Layer6。

这些改动不影响电气正确性，但影响的是后续每一个打开这块板子的人的时间。

7.4 归档：把源文件和中间产物一起存下来

最后说个流程上的事。一次完整的迁移会产生这些文件：原始的 PADS 二进制文件、导出的 ASCII 文件、导入生成的 AD 工程、生成的库、比对报告。

这些东西别只存 AD 工程。老项目改版的典型场景是：两年之后客户说"我要看看当初的原始文件"，或者"我这边要出一个跟 AD 版本对应的 PADS 版本"。这时候如果没有原始文件和 ASCII，你会很难受。

我的习惯是在工程目录下建一个_source子目录，把 PADS 原始文件、ASCII、导出时用的勾选设置截图、导入向导的层映射截图，全部放进去。同一个目录下再放一个_compare目录存比对报告。这套东西占不了多少空间，但省掉的是将来无穷无尽的来回找文件。

再补一句实操教训：导入过程中不要在原文件所在的目录里操作。AD 导入时会创建工程文件、临时文件、日志，全部塞进源文件目录里会搞得一团乱，而且万一某个操作把源文件覆盖了（历史上不是没发生过），你连回退的机会都没有。源文件只读、导入到独立目录，这个规矩守住就行。

至于最后怎么判断这次迁移算成功了，我的标准很简单：网络比对通过、DRC 真错误清零、出一次 Gerber 跟原板叠加对比板框和钻孔位置完全重合。这三条都过了，这块板子你就能放心在上面改东西了。前面那些库、规则、命名的工作，本质上都是为了让"改东西"这件事在半年后、一年后还能顺利做下去。