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一、产品整体概述

EG2226 是双通道半桥（全桥）栅极驱动芯片，SSOP‑16 封装，无内置功率管，外接 4 颗 N‑MOS/IGBT 组成全桥电路；两路半桥独立，每一路高端悬浮耐压600V；VCC 供电10‑20V，典型 15V；图腾柱输出拉 0.6A、灌 1.0A；两路通道均为 HIN、LIN 双双高电平有效；每通道内置桥臂互锁闭锁；HIN1/HIN2、LIN1/LIN2 全部内置 250kΩ 下拉，输入悬空输出关闭；最高开关频率 500kHz；适用于逆变电源、变频水泵、电动车控制器、无刷电机驱动器。

版本对比：相当于两颗带互锁、VCC+VB 双欠压的 600V 半桥驱动集成在一颗 SSOP‑16；单通道驱动电流 0.6A/1.0A，相比 EG21814 驱动能力更小，但自带硬件互锁，实现全桥驱动。

二、五大核心差异化硬件优势

‑600V 双半桥（全桥）自举悬浮驱动芯片集成两路完全独立的半桥驱动，构成全桥；母线耐压最高 600V；需要两路独立的自举二极管 + 自举电容；逻辑输入阈值 2.5V，可直连 3.3V/5V MCU。

‑VCC + 两路 VB 独立欠压锁存保护VCC 开启 8.4V / 关断 7.9V；两路 VB 悬浮电源各自独立欠压，开启 7.8V / 关断 7.3V；任意一路欠压，对应通道驱动关断，防止 MOS 驱动电压不足导致器件过热损坏。

‑每通道独立硬件桥臂互锁闭锁每一路半桥内部互锁：当 HINx、LINx 同时为高 或者同时为低，HOx、LOx 全部强制关断，硬件防止同一桥臂上下管直通；输入引脚内置 250kΩ 下拉，引脚悬空输出关闭，避免上电 IO 浮空误导通。

‑图腾柱驱动，高速开关特性拉 0.6A，灌 1.0A；开通 / 关断延时典型 220ns/200ns，最高工作频率 500kHz。

‑SSOP‑16 紧凑型贴片封装单颗芯片实现全桥驱动，减少器件数量；外围仅 VCC 旁路、两组自举回路、栅极电阻。

三、内置功能与重要限制

✅内置功能

1. 两路独立半桥电平位移，实现全桥驱动；两路都需要外接自举二极管；
2. VCC、VB1、VB2 三路独立欠压锁存；
3. 每通道独立桥臂互锁闭锁，避免单桥臂直通；
4. HIN1/HIN2、LIN1/LIN2 内置 250kΩ 下拉，输入悬空输出关闭；
5. 输入脉冲滤波，抑制尖峰干扰。

⚠️重要限制

1. 仅栅极驱动，无内置 MOS，必须外接 4 颗 N‑MOS/IGBT；
2. 互锁只保护各自内部半桥通道；对角管的全桥逻辑需要 MCU 软件实现；
3. 无芯片内置过温、无硬件过流保护；MOS 故障依靠外部采样 + MCU 处理；
4. 无 nFAULT 故障输出引脚，故障直接关断对应通道输出。

四、引脚功能定义（SSOP‑16）

表格

单通道逻辑真值表（通道 1 / 通道 2 逻辑完全一致） | HINx | LINx | HOx | LOx | 状态 | |---|---|---|---|---| | 0 | 0 | 0 | 0 | 全部关断 | | 0 | 1 | 0 | 1 | 仅下管导通 | | 1 | 0 | 1 | 0 | 仅上管导通 | | 1 | 1 | 0 | 0 |互锁保护全部关断，防止桥臂直通|

五、外围元器件标准化选型规范

1. VCC 电源：VCC‑GND 放置 0.1μF 陶瓷旁路电容紧贴引脚。
2. 两组自举回路：VB1‑VS1、VB2‑VS2 分别接自举电容；VB1、VB2 各外接耐压≥600V 快恢复自举二极管至 VCC；电容按 MOS 栅电荷 Qg、工作频率选型。
3. 栅极电阻 Rg：HO1、HO2、LO1、LO2 输出串联栅极电阻，靠近 MOS 栅极，抑制栅极振荡振铃。
4. 功率器件：外接 4 颗 N 沟道 MOS/IGBT 组成全桥拓扑，母线最高 600V。
5. MCU 逻辑：3.3V/5V IO 直接驱动；芯片只管单桥臂互锁，全桥对角换相时序由 MCU 软件实现。

六、PCB 布线硬性规范

1. VCC 的 0.1μF 去耦电容紧贴 VCC‑GND 引脚。
2. 两路自举二极管、自举电容分别紧靠 VB1‑VS1、VB2‑VS2 引脚，缩短悬浮回路，减小寄生电感。
3. HO、LO 栅极驱动走线尽量短；栅极电阻靠近 MOS 栅极，减小栅极环路，抑制高频振铃。
4. VS1、VS2 为 600V 高压桥臂中点，走线远离 HIN1‑2、LIN1‑2 逻辑信号线，避免高压噪声耦合误触发。
5. 功率大电流回路与芯片小信号逻辑回路分开布局；GND 单点汇合，降低地弹噪声。

七、主流应用场景

600V 以内全桥拓扑：逆变电源、变频水泵、电动车控制器、无刷直流电机驱动器。