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背景

        随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用，给电子产品焊接组装带来巨大挑战，特别是无铅焊料液化温度（217°C）远高于锡铅焊料（183°C），PCB和元器件在回流焊接过程中产生一定程度的变形在所难免，BGA焊点锡球虚焊，又名“枕头效应”（Head-in-Pillow）伴随而来。

枕头效应

        枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)，集中在SMT工序的回流焊接工序发生。是指BGA类焊点的不良结构、现象从切片的剖面图片来看，类似一个人的头靠在枕头上的形状而得名。

        枕头效应(Head-in-Pillow , HIP)主要发生在BGA/CSP、POP封装的器件上，从切片和红墨水实验结果中可以看出，BGA锡球与PCB焊盘上的焊料虽然接触，但存在明显的界线，不能形成有效的电气和机械连接。

        这种问题可能在线通过功能测试检测出来（开路），但也可能检测不出（微弱连接）而导致可靠性问题，影响产品的使用，对产品的使用寿命和可靠性上影响很大。