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PCB打样前的最后一道关卡，往往不是布线本身，而是文件导出。我见过太多人板子画得漂漂亮亮，结果工厂回传的确认邮件里写着"Gerber缺层""钻孔文件偏移""坐标文件格式不对"，一来一回耽误三四天。Altium Designer 23（下称AD23）在制造输出这块做了不少调整，菜单路径和早期版本有差异，网上很多教程还停留在AD09、AD14的截图，照着点根本找不到对应选项。这篇内容就把AD23导出Gerber、NC Drill钻孔文件、IPC网表、坐标文件这一整套制造输出流程拆开讲清楚，顺带把钢网文件、贴片坐标这些容易被忽略的细节一并说透。不管你是第一次打样，还是从AD20、AD24迁移过来，都能照着走一遍。

1. 导出前必须想清楚的三件事

很多人一上来就点File→Fabrication Outputs，结果导出的文件工厂说不能用。问题不在操作，在于导出前没做规划。制造输出不是"点一下按钮"的事，它是一次信息交付，你得先明确交付给谁、交付什么、用什么格式。

1.1 先确认你的板子要交给谁做

不同的板厂对文件的要求差异很大。国内主流快板厂（比如常见的几家打样平台）通常接受一个打包的Gerber压缩包，里面包含各层Gerber、钻孔文件、说明文件即可。但如果你走的是正规批量厂，对方可能还会要求IPC网表用于飞针测试，要求坐标文件用于SMT贴片。而钢网厂则是单独要一份钢网文件（通常就是顶层锡膏层和底层锡膏层）。

所以导出前先问自己：这次是打样还是量产？要不要贴片？要不要开钢网？三个问题决定了你要导出哪些文件。我一般会做一个清单：

这张表建议你存下来，每次导出前对一遍，能省掉大量来回沟通。

1.2 Gerber格式选RS-274X还是X2

AD23默认输出的是RS-274X（扩展Gerber），这是目前兼容性最好的格式。X2格式虽然携带了更多属性信息（比如网络名、元件位号），但部分老设备或小厂不一定能正确解析。我的建议是：打样一律用RS-274X，除非工厂明确要求X2。在AD23的输出配置里，这个选项在Gerber Setup对话框的Layers标签页下方，有个"Gerber X2"复选框，默认不勾选，保持默认即可。

这里有个细节：AD23在输出RS-274X时，光圈（Aperture）列表会自动嵌入文件头，不需要额外生成.apt文件。早期版本需要单独输出光圈文件，现在不用了，这也是很多人照着老教程操作时困惑的地方。

1.3 单位与精度的统一

单位不统一是导致钻孔偏移的头号原因。AD23里Gerber和NC Drill的单位设置是分开的，如果你Gerber用英寸、钻孔用毫米，工厂CAM工程师对位时就会出现偏差。我的习惯是全程用毫米（mm），精度设为4:4（整数4位、小数4位），这个精度对绝大多数板子足够，既不会因为精度太低导致细线路失真，也不会因为精度太高让文件体积暴涨。

提示：单位一旦确定，Gerber、NC Drill、坐标文件三者的单位必须完全一致，这是硬性要求，不是建议。

2. AD23里Gerber输出的完整操作链路

搞清楚上面三件事，就可以动手了。AD23的制造输出入口和AD20基本一致，但对话框内部布局有调整，下面按实际点击顺序走一遍。

2.1 从Fabrication Outputs进入Gerber配置

在PCB编辑界面，点击菜单 File → Fabrication Outputs → Gerber Files。注意不要点成"Gerber X2 Files"，那是另一个独立入口，除非你确定要X2格式。弹出的Gerber Setup对话框有五个标签页：General、Layers、Drill Drawing、Apertures、Advanced。很多人只填General和Layers就点OK，结果输出缺钻孔图层，问题就出在Drill Drawing没配。

General标签页里，Units选Millimeters，Format选4:4。这两项和后面NC Drill必须一致，先记下来。

2.2 Layers标签页的勾选逻辑

Layers标签页是核心。左侧是"Plot Layers"区域，有个下拉框，默认可能是"All On"或"Used On"。我强烈建议选"Used On"，只输出实际用到的层，避免生成一堆空层文件让工厂困惑。但要注意，"Used On"的判断依据是层上有没有对象，如果你在某个机械层放了板框但忘了放其他东西，它依然会被输出，这是对的。

右侧"Mirror Layers"区域不要动，除非你有特殊需求。中间有个"Include unconnected mid-layer pads"选项，多层板建议勾上，否则内层孤立焊盘可能丢失。

关键在下面的层映射表。AD23会自动把层名映射到Gerber文件扩展名，比如Top Layer对应.GTL，Bottom Layer对应.GBL，Top Solder对应.GTS，Top Paste对应.GTP。你需要确认几件事：

• 板框所在的机械层是否被勾选输出（通常工厂需要这一层来铣边）
• 丝印层是否输出（Top Overlay对应.GTO）
• 阻焊层和锡膏层是否都输出了（阻焊是.GTS/.GBS，锡膏是.GTP/.GBP）

钢网文件其实就是锡膏层，如果你要开钢网，确保Top Paste和Bottom Paste被勾选。有些工厂会把锡膏层单独拿出来做钢网，所以这一层不能漏。

2.3 Drill Drawing标签页别跳过

这个标签页控制的是钻孔图层的输出。很多人以为钻孔只要NC Drill文件就够了，其实工厂有时还需要一张钻孔图（Drill Drawing）作为对照。在这里勾选"Drill Drawing"和"Drill Guide"两个选项，输出后会生成.GD1和.GG1文件。这两个文件不是必须的，但带上没坏处，工厂不用可以忽略。

这里有个坑：如果你在Drill Drawing里设置了钻孔符号（Symbol），而工厂CAM软件不识别这些符号，可能会报错。稳妥做法是Symbol选"Graphic Symbol"或者直接用默认，不要自定义特殊字符。

2.4 Advanced标签页的两个关键设置

Advanced标签页里有两个选项值得注意。一个是"Suppress Pads"和"Suppress Pads and Vias"的区别，前者只抑制焊盘，后者连过孔一起抑制。除非你做的是特殊工艺板，否则保持默认不勾选。

另一个是"Embedded Apertures"（嵌入光圈），AD23默认勾选RS-274X格式时这个选项是灰的，因为RS-274X本身就嵌入光圈，不需要单独处理。如果你选了其他格式，这里要留意。

配置完点OK，AD23会在项目输出目录下生成Gerber文件。默认路径是项目文件夹下的"Project Outputs for [项目名]"，你可以通过Project → Project Options → Output Path修改。

2.5 输出后的自检方法

文件生成后别急着打包。我习惯用AD23自带的CAM编辑器（File → CAM Editor）或者导入Gerber回来看一眼。具体做法是新建一个CAM文件，把刚生成的Gerber全部导入，逐层检查：板框是否闭合、丝印是否压焊盘、阻焊开窗是否正常、钻孔是否对位。这一步花五分钟，能避免工厂退回重做。

注意：CAM编辑器里看到的层顺序和实际叠层可能不同，检查时以层名为准，不要只看顺序。

3. NC Drill钻孔文件的参数匹配

Gerber输出完，紧接着就是钻孔文件。这两个文件的单位、精度、坐标格式必须严格匹配，否则就是前面说的钻孔偏移。

3.1 NC Drill Files的入口与配置

点击 File → Fabrication Outputs → NC Drill Files。弹出的NC Drill Setup对话框里，Format要和Gerber一致，选4:4。Units选Millimeters。下面有个"Leading/Trailing Zeros"选项，这个容易忽略但很关键。

"Suppress Leading Zeros"和"Suppress Trailing Zeros"决定了坐标数字的解析方式。工厂CAM软件需要知道你的文件是省略了前导零还是后导零，否则会把坐标读错。AD23默认是"Suppress Leading Zeros"，这个和大多数工厂的默认设置一致。如果你不确定，就在输出说明里写清楚，或者干脆两个都不抑制（选"Keep Leading and Trailing Zeros"），文件大一点但绝对不会错。

3.2 钻孔文件与Gerber的对位验证

输出完NC Drill，一定要做对位验证。方法很简单：在CAM编辑器里同时导入Gerber和NC Drill文件，看钻孔是否落在焊盘中心。如果偏移，八成是单位或精度不一致。我遇到过一种情况：Gerber用4:4，钻孔用了2:4，结果钻孔整体偏移了一个固定量，这种系统性偏移一眼就能看出来。

还有一种情况是镜像问题。如果你在Gerber输出时勾了Mirror，而钻孔没勾，底层钻孔就会镜像。AD23里NC Drill没有镜像选项，所以Gerber输出时底层也不要勾Mirror，保持两者一致。

3.3 钻孔表（Drill Table）的生成

有些工厂会要求提供钻孔表，标明每种孔径的数量。AD23可以通过Place → Drill Table在PCB上放置钻孔表，然后随丝印层一起输出。或者用Reports → Board Information里的钻孔统计生成文本报告。我一般两种都做，钻孔表放丝印层，文本报告放说明文档里，双保险。

4. IPC网表与坐标文件的实战细节

Gerber和钻孔是给PCB厂做板子的，IPC网表和坐标文件则是给测试和贴片用的。这两类文件经常被忽略，但一旦需要却没有，就得重新导出。

4.1 IPC网表的用途与输出

IPC网表（IPC-D-356A）主要用于飞针测试。工厂拿到网表后，可以自动比对每个网络的连通性，快速定位开路短路。输出路径是 File → Fabrication Outputs → Testpoint Report，但注意这个生成的是测试点报告，不是标准IPC网表。

标准IPC网表在AD23里的输出方式是：File → Fabrication Outputs → IPC-D-356A。弹出的对话框里，单位选毫米，格式选4:4，和前面保持一致。输出后会生成一个.IPC文件。这个文件不是所有工厂都要，但批量板建议主动提供，能加快测试流程。

4.2 坐标文件的两种格式与选择

坐标文件（Pick and Place）是给SMT贴片机用的，包含每个元件的位号、坐标、旋转角度、所在层。AD23的输出路径是 File → Assembly Outputs → Generates Pick and Place Files。

对话框里有两个格式选项：CSV和Text。CSV格式通用性更好，Excel直接能打开，贴片厂也普遍接受。Text格式是早期格式，部分老设备可能只认这个。我的建议是默认输出CSV，如果贴片厂明确要Text再切换。

单位同样选毫米，格式4:4。这里有个细节：坐标原点（Origin）的设置。AD23默认用绝对坐标，但贴片厂通常希望以板子左下角或某个基准点为原点。你可以在PCB里用Edit → Origin → Set设置相对原点，然后坐标文件里选"Relative to Origin"。这样贴片厂拿到文件后不需要再换算。

4.3 钢网文件的单独处理

钢网文件本质上就是锡膏层（Paste Layer）。如果你在Gerber输出时已经勾选了Top Paste和Bottom Paste，那钢网文件就已经包含在Gerber包里了。但钢网厂有时会要求单独提供，并且可能需要做钢网开孔补偿（比如面积比调整）。

AD23里做钢网补偿的方式是：在PCB里选中锡膏层上的焊盘，用PCB Filter选中所有Paste层对象，然后统一调整开孔尺寸。或者更简单的做法是直接输出原始锡膏层，让钢网厂自己补偿，因为他们更清楚自己的工艺能力。我一般倾向于后者，除非工厂明确要求我提供补偿后的文件。

4.4 输出文件的打包与命名规范

所有文件导出完，打包也有讲究。我习惯按以下结构组织：

项目名_Gerber_日期/ ├── Gerber/ │ ├── *.GTL, *.GBL, *.GTS, *.GBS, *.GTO, *.GTP... ├── NC_Drill/ │ ├── *.DRL, *.TXT ├── IPC/ │ ├── *.IPC ├── Pick_Place/ │ ├── *.csv └── 说明.txt

说明.txt里写清楚：单位、精度、层对应关系、钻孔文件格式、坐标原点位置。这份说明能帮工厂CAM工程师快速理解你的文件，减少沟通成本。我见过太多人只发一个压缩包，里面文件命名混乱，工厂得猜哪个是顶层哪个是底层，效率极低。

5. 那些年我踩过的导出坑

操作流程讲完了，但真正让人头疼的是各种意外情况。下面这几个坑我都亲身踩过，写出来帮你省时间。

5.1 钻孔偏移的三种典型原因

钻孔偏移是最常见的问题，原因通常有三种。第一种是单位不一致，Gerber用英寸钻孔用毫米，这种偏移量很大，一眼能看出来。第二种是精度不一致，比如Gerber 4:4钻孔2:4，偏移量较小但固定。第三种是原点不一致，Gerber用绝对坐标钻孔用相对坐标，这种偏移没有规律。

排查方法：在CAM编辑器里叠加两层，测量偏移量。如果是固定偏移，查单位和精度；如果是无规律偏移，查原点设置。

5.2 阻焊层开窗错误的排查

阻焊开窗错误表现为焊盘被阻焊盖住，或者阻焊开到了不该开的地方。原因通常是阻焊层（Solder Mask）的规则设置问题。AD23里阻焊开窗由Design → Rules → Manufacturing → Solder Mask Expansion控制。如果这个值设得太大，阻焊开窗会超出焊盘；设得太小，焊盘边缘会被盖住。

我一般把这个值设为0.05mm（2mil），这是大多数工厂能接受的默认值。如果是密间距板，可以适当减小到0.025mm，但要和工厂确认他们的工艺能力。

5.3 丝印压焊盘的检查方法

丝印压焊盘不会导致板子报废，但会影响焊接质量，因为丝印油墨可能污染焊盘。AD23里可以用Design → Rules → Manufacturing → Silkscreen Over Component Pads规则来检查，但更直观的方法是在CAM编辑器里把丝印层和阻焊层叠加，肉眼检查。

如果发现丝印压焊盘，回到PCB里调整丝印位置。AD23有个快捷操作：选中丝印文本，按快捷键"P"然后"M"（Position → Move），可以精确移动。或者用Alignment Tools批量调整。

5.4 坐标文件角度错误的处理

贴片厂反馈最多的问题之一是元件角度不对。这通常是因为AD23里的元件旋转角度和贴片机的坐标系定义不同。AD23默认逆时针为正，而部分贴片机以顺时针为正。解决办法是在坐标文件输出时勾选"Use Rotation Offset"或者手动调整。

更稳妥的做法是：输出坐标文件后，用Excel打开，抽查几个关键元件（比如IC、连接器）的角度，和PCB里的实际角度对比。如果发现系统性偏差，就在输出设置里加一个角度补偿值。

6. 从AD23到AD24/AD25的迁移注意点

虽然这篇讲的是AD23，但很多人可能同时在用AD24或AD25。这几个版本在制造输出这块变化不大，但有几个细节值得注意。

AD24开始，Gerber输出的默认格式仍然是RS-274X，但X2格式的支持更完善了。如果你从AD23迁移到AD24，之前保存的输出配置文件（.OutJob）可以直接用，但建议重新检查一遍层映射，因为AD24可能新增了一些层类型。

AD25在坐标文件输出上增加了一个"Component Height"字段，对贴片机的3D检测有帮助。如果你用AD25，可以把这个字段勾上。另外AD25的IPC网表输出路径和AD23一致，操作逻辑没变。

从AD14.3这种老版本迁移过来的用户要注意：老版本的输出配置和AD23不兼容，需要重新配置。特别是光圈文件（.apt），老版本需要单独输出，AD23已经不需要了，别再照着老教程操作。

7. 一套可复用的输出配置模板

最后分享一套我常用的输出配置，你可以在AD23里保存为OutJob文件，以后每次导出直接调用，不用重复配置。

在Project → Output Job File里新建一个OutJob，添加以下输出项：

• Gerber Files：RS-274X，毫米，4:4，Used On层
• NC Drill Files：毫米，4:4，Suppress Leading Zeros
• IPC-D-356A：毫米，4:4
• Pick and Place Files：CSV，毫米，4:4，Relative to Origin
• Testpoint Report：可选

配置好后右键OutJob，选"Generate All"，AD23会自动按顺序生成所有文件，并放到指定目录。这个OutJob文件可以随项目一起保存，下次直接复用。

提示：OutJob里的输出路径建议用相对路径，这样项目文件夹整体移动后不会失效。

这套流程我用了两年多，从AD20到AD23再到AD25，基本没出过文件层面的问题。真正让我踩坑的从来不是软件操作，而是导出前的规划没做好——单位没统一、层没选对、原点没设置。把这三件事在动手前想清楚，后面就是机械操作了。