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简介：一套基于STM32F103C8T6单片机的简易激光雕刻机设计资料，包含Altium Designer绘制的完整原理图与PCB文件，采用两层板设计，板卡尺寸为80×61毫米，并给出A4988步进电机驱动模块、AMS1117-3.3稳压芯片、MAX232串口电平转换、光电传感器等核心器件选型，整体方案简洁、模块化程度高，适合嵌入式爱好者、电子竞赛学生与创客朋友用来参考电路搭建、驱动调试和软件编写。配套的STM32软件源码及工程文件覆盖了步进电机控制脉冲、原点检测、激光开关等关键逻辑，包括X轴与Y轴的运动控制方式，方便读者在此基础上二次开发和功能扩展。包内共265个文件，以C语言源码、AD设计文档、编译生成的固件文件与预览图片为主，压缩包仅6.97兆字节，目录层级清晰，可快速找到原理图、PCB、源码和烧录文件。目前已有278人浏览/学习，适合作为课程设计、毕业设计或低成本激光雕刻机项目的入门参考，硬件与软件两方面的实现思路都有实际参考价值。

1. 从STM32F103C8T6到激光雕刻机：低成本光机电一体化的最佳练手项目

成品激光雕刻机动辄两三千元，而自己动手用STM32F103C8T6做一台简易雕刻机，整机成本压到200元以内是完全可以做到的。STM32F103C8T6最小系统板加上A4988步进电机驱动、一个半导体激光模块和两根光轴滑台，再配合Altium Designer画出来的控制板，就构成了完整的X/Y两轴运动系统。这套方案的价值不在于省多少钱，而在于它把单片机外设、运动控制算法、PCB布局规范全部串了起来——电源设计、定时器PWM、串口通信、加减速控制，每一个环节出了问题都能直观看到后果。适合正在学STM32的嵌入式开发者，也适合想做桌面级CNC改造的电子爱好者。雕刻精度不用和商用机比，能在木片和亚克力上烧出清晰的文字和灰度图案，这个目标用上述硬件已经足够。

2. STM32F103C8T6雕刻机硬件选型与AD原理图设计要点

2.1 激光雕刻机电源架构与STM32F103C8T6供电网络

整机采用12V单电源输入，这是兼顾激光模块、步进电机驱动和主控供电的折中选择。5.5W半导体激光头典型工作在12V/1.1A左右，铝基板内部自带恒流电路，不需要额外设计恒流源；A4988驱动板的VMOT引脚同样可以直接接12V。STM32F103C8T6本身需要3.3V供电，所以在原理图上需要把12V降到5V，再从5V降到3.3V，或者干脆用两级降压。

常见的做法是12V先经过MP1584或者LM2596模块降到5V，然后5V通过AMS1117-3.3给STM32。AMS1117的最大输出电流1A，而STM32F103C8T6全速运行加驱动几个LED的电流不超过100mA，余量足够。值得注意的是AMS1117是线性稳压，5V转3.3V时压降约1.7V，100mA电流下功耗约0.17W，不需要额外散热片；但如果直接从12V降到3.3V，压差8.7V，功耗接近0.9W，小封装会很烫，所以中间的5V母线不能省。

原理图上的电源网络建议做成分层结构：

电源走线宽度需要提前在AD里规划好。1盎司铜厚、1mm宽走线在温升10℃时大约能过1A电流，所以12V和GND网络至少做到1.5mm，3.3V网络0.5mm即可。所有芯片的电源引脚旁边都要放0.1uF去耦电容，且必须靠近引脚放置，过孔直接打在电容焊盘旁边，这是做STM32F103C8T6最小系统板最基础但最容易忽略的要求。

2.1.1 5V母线加二极管防止倒灌与开关机毛刺

设计时要加一个细节：12V输入进来之后先接一个SS34肖特基二极管防反接，再并一个大电容。激光头启动瞬间电流上升很快，如果开关电源的线缆较长，线上压降会导致电压跌落，A4988的欠压保护可能误触发。解决方法是给12V网络并470uF电解电容，并让STM32复位电路上电延时稍长于电源稳定时间。NRST引脚对地接100nF电容，让复位脉冲宽度大约在10ms以上，就可以躲过电机驱动上电时的浪涌毛刺。我一般还会在5V和3.3V之间串一个小磁珠，型号选600Ω/100MHz的，能抑制A4988步进脉冲串扰到MCU电源上。

2.2 42步进电机驱动电路：A4988与STM32F103C8T6引脚连接

雕刻机X/Y轴各用一个42步进电机，驱动器用A4988模块。A4988是成熟方案，支持8V到35V的电机电压，峰值电流2A，内置译码器，STEP/DIR两线控制。STM32F103C8T6的GPIO输出能力有限，但驱动A4988的逻辑输入只用微安级电流，可以直接连接。整个控制链路的引脚分配也要在AD原理图阶段一次性确定，否则后面改封装重新连网络很浪费时间。

我给出的引脚分配如下：

A4988的MS1/MS2/MS3是微步选择引脚，全部接高电平时为16细分。16细分下每圈脉冲数达到3200，配合常见的GT2同步带轮（20齿，齿距2mm，转一圈走40mm），脉冲当量为40mm/3200=0.0125mm。这个分辨率用于木片和纸板雕刻足够，而且电机噪音比整步运行低很多。把MS1/MS2/MS3接到STM32的三个GPIO上，就可以在软件里动态切换细分，低速雕刻时用16细分，快速回零时用4细分，节省时间。

原理图中A4988的引脚需要注意VDD逻辑电源接5V而非3.3V，STEP输入是5V逻辑，STM32F103C8T6的3.3V高电平对A4988来说也是有效高电平（阈值大约2.5V），所以不需要电平转换。ROSC引脚悬空，ENABLE引脚由软件拉低启用。每块A4988的VMOT附近加一个100uF电容，并且尽量靠近模块的电源引脚放置，否则步进脉冲的电流尖峰会拉低母线电压，可能让另一个轴的电机丢失脉冲。

2.3 AD原理图绘制中的引脚功能与封装检查

在Altium Designer里画STM32F103C8T6的原理图库时，不要直接照抄数据手册的引脚排列顺序。数据手册里的引脚是按LQFP48封装的物理位置排列的，直接画出来连线会满图飞线。做法是在原理图库中按功能分组排列引脚——电源放一起、USART放一起、定时器放一起，然后原理图里用网络标签连接。画完之后一定要过一遍引脚检查：Tools -> Footprint Manager确认每个原理图符号都关联了正确的LQFP48封装，然后跑ERC检查，重点看单端网络和悬空输出引脚。

2.3.1 stm32f103c8t6引脚功能与最小系统板复刻要点

stm32f103c8t6引脚功能里最容易踩坑的是PA13和PA14。这两个引脚在芯片内部连接了SWD调试接口，默认功能是SWDIO和SWCLK。如果把它们当作普通GPIO使用，会导致无法连接ST-Link。在AD原理图设计时，如果这两个引脚被分配到普通功能，要在代码里注意调试口复用问题。设计时我会保留PA13/PA14给调试器，把其他外设分配到其他引脚。

还有一个经验：VOLTAGE REGULATOR引脚VDDA/VSSA和VREF+分开处理。VDDA接3.3V外加磁珠和1uF电容滤波，VREF+直接接VDDA。如果VDDA不干净，片内ADC的读数会漂，而激光雕刻机的焦点检测如果用ADC采样光电二极管信号的话，这个影响就会体现出来。

​原理图中还应该加入一个LED指示灯电路，用PB5驱动一个LED显示工作状态。PB5内部上拉能力不足，需要外部加上拉电阻。这个指示灯在调试G代码解析和步进状态机的时候非常有用，比用调试器看变量直观得多。​

## 3. STM32F103C8T6雕刻软件架构与G代码解析实现 ### 3.1 串口帧接收状态机：Modbus风格的命令帧设计 上位机发送G代码到STM32F103C8T6，最简单的方案是串口逐字符发送，但实际项目中我发现直接用原始G代码字符串会带来两个问题：一是字符串末尾的校验缺失，传输错一个字符可能让电机跑飞；二是上位机没法获得执行结束的回执。所以我参照Modbus的单片机帧接收方式，把G代码包了一层自定义帧协议，用状态机逐字节解析。 帧格式设计如下：帧头0xAA 0x55，命令字1字节，数据长度1字节，数据区N字节，最后1字节为前面所有数据的异或校验。 ```c #define FRAME_HEAD1 0xAA #define FRAME_HEAD2 0x55 enum RX_STATE { WAIT_HEAD1, WAIT_HEAD2, WAIT_CMD, WAIT_LEN, WAIT_DATA, WAIT_CHECK }; volatile uint8_t rx_state = WAIT_HEAD1; volatile uint8_t rx_frame[32]; volatile uint8_t rx_len = 0, rx_index = 0, rx_cmd = 0; volatile uint8_t rx_sum = 0; void UART1_IRQHandler(void) { uint8_t byte = USART_ReceiveData(USART1); switch (rx_state) { case WAIT_HEAD1: if (byte == FRAME_HEAD1) rx_state = WAIT_HEAD2; break; case WAIT_HEAD2: rx_state = (byte == FRAME_HEAD2) ? WAIT_CMD : WAIT_HEAD1; break; case WAIT_CMD: rx_cmd = byte; rx_sum = byte; rx_state = WAIT_LEN; break; case WAIT_LEN: rx_len = byte; rx_sum ^= byte; rx_index = 0; rx_state = (rx_len == 0) ? WAIT_CHECK : WAIT_DATA; break; case WAIT_DATA: rx_frame[rx_index++] = byte; rx_sum ^= byte; if (rx_index >= rx_len) rx_state = WAIT_CHECK; break; case WAIT_CHECK: if (rx_sum == byte) FrameProcess(rx_cmd, rx_frame, rx_len); rx_state = WAIT_HEAD1; break; default: rx_state = WAIT_HEAD1; break; } }

这段代码的核心思想是把串口中断函数保持足够短，只做状态转移和存数据，不在中断里做G代码解析。因为激光雕刻过程中定时器中断频率很高，如果是步进脉冲模式，定时器中断可能每100us就触发一次，串口中断不能被阻塞。数据接收完毕后在主循环里调用FrameProcess，正好用时间片把解析和执行隔开，避免多段G代码在运动中穿插执行导致电机抖动。

参数说明：rx_len上限必须小于缓冲区大小，否则后续DATA阶段越界写入。上面的代码没有写溢出保护，实际使用应在WAIT_LEN里加判断if (rx_len > 32) rx_len = 32。这个状态机兼容Modbus调试工具，上位机也可以用串口助手直接发送十六进制帧，方便裸板调试。波特率建议115200，在这个速率下1KB的G代码文件大约100ms传完，不会成为加工瓶颈。

3.2 G代码子集解析：G0/G1/G28在STM32F103C8T6上的实现

STM32F103C8T6的SRAM只有20KB，不可能跑完整的GRBL固件，也没必要引入开源G代码解释器。实际项目中常见的做法是解析G代码子集：G0快速移动、G1直线插补、G28回原点、M3/M5激光开关、S设置激光功率。为了兼容普通G代码文件，要支持带注释的行，比如G1 X10 Y10 F600 ; move，注释内容要跳过。

解析代码用逐字符扫描加strtol转换：

void ParseGCodeLine(const char *line, GCodeCmd *cmd) { cmd->g = 0; cmd->x = 0; cmd->y = 0; cmd->s = -1; cmd->f = 0; while (*line != '\0') { if (*line == ';') break; char code = *line++; long val; char *endptr; switch (code) { case 'G': val = strtol(line, &endptr, 10); cmd->g = (int)val; line = endptr; break; case 'X': val = strtol(line, &endptr, 10); cmd->x = (float)val; line = endptr; break; case 'Y': val = strtol(line, &endptr, 10); cmd->y = (float)val; line = endptr; break; case 'S': val = strtol(line, &endptr, 10); cmd->s = (int)val; line = endptr; break; case 'F': val = strtol(line, &endptr, 10); cmd->f = (float)val; line = endptr; break; default: break; } } }

strtol的第二个参数返回指向数字后面的指针，利用这个特性可以跳过串口帧里的空格和逗号。要注意X坐标是整数还是浮点——代码里定义成float，但STM32F103C8T6没有硬件FPU，浮点运算在软件里很慢。更好的做法是直接用整数微步数，上位机把毫米换算成步数再发送，MCU只做整数加减。比如X1.5mm，上位机计算为120步，发送"X120"，解析代码就用strtol直接输出整数，省掉浮点运算，执行效率高一个量级。

G0快速移动和G1直线插补的区别只在速度规划上。G0直接走梯形加减速的最高速段，G1走插补速度。解析完成后的执行逻辑是统一的：先把目标坐标从字符串转成步数，交给运动控制器，主循环轮询运动完成标志，完成后回传ACK给上位机。这样上位机每发一行G代码就等待回执，再发下一行，天然实现了逐行缓冲，避免掉帧。

3.3 定时器PWM控制激光功率与开光延时处理

激光功率控制用PWM实现。STM32F103C8T6的定时器TIM3_CH3映射到PB0，输出20kHz的PWM波。这个频率的选择基于两点：低于10kHz会听到线圈啸叫和激光管可见闪烁，高于50kHz则激光驱动的开关损耗明显上升。20kHz既能保证功率连续可调，又不至于产生噪音。PWM占空比与激光功率不是线性关系，需要在烧录前做标定实验，把占空比和烧蚀效果记录下来，在软件里查表映射。

3.3.1 激光功率标定表与S值映射

S值是G代码里的整数功率指令，范围0到1000。实测半导体激光头在不同占空比下的工作电流与烧蚀表现：

标定数据表明，激光输出功率近似正比于PWM占空比，但激光管阈值以下的部分不发光，所以实际有效雕刻下限在10%占空比左右。软件里要做的是把S值线性映射到0到999的PWM比较值寄存器，并在主循环里用TIM_SetCompare3(TIM3, sVal)更新占空比。

开光延时的处理在运动控制里很关键。如果电机运动到位后立即打开激光，会先在起点留下一个烧点，再移动时出现拖尾。解决办法是提前一点开光：在运动开始前30ms开启激光，在运动到达终点前30ms关闭激光。这个预开和预关的时间需要根据实际机械惯性和激光响应速度调整。对于5.5W激光管，预开30ms导致起点略微变深，预关30ms避免终点烧点，可以在软件里作为全局配置项，用串口命令动态修改，方便调试时快速试出最佳值。

4. 基于STM32F103C8T6的步进电机运动控制与雕刻联动

4.1 步进电机梯形加减速：速度规划在定时器中断中的实现

步进电机直接给最高速度脉冲会丢步甚至堵转，原因在于电机转子的磁场转速跟不上脉冲频率。控制软件需要做梯形速度规划：由静止启动加速到设定速度，匀速走一段后再减速停止。关键技术指标是加速度，也就是每秒钟允许增加的脉冲频率。用惯量较大的42步进电机和同步带机构时，实测加速度在800到1500步/秒²之间比较安全。

实现上采用定时器中断动态修改步进脉冲周期的方案。用TIM2作为步进脉冲发生器，通过修改自动重装值ARR来改变脉冲频率：

volatile uint32_t step_count = 0; volatile uint32_t target_count = 1000; volatile uint32_t cur_freq = 500; // 当前频率，单位 Hz volatile uint32_t target_freq = 2000; // 目标频率 volatile int32_t accel = 400; // 每毫秒频率增量 void TIM2_IRQHandler(void) { TIM_ClearITPendingBit(TIM2, TIM_IT_Update); // 翻转STEP引脚，产生一个脉冲 GPIO_WriteBit(GPIOA, GPIO_Pin_0, (BitAction)step_pulse); // 频率调整:在加速段按固定斜率增加频率 if (step_count < accel_steps) { cur_freq += accel_inc_per_step; if (cur_freq >= target_freq) cur_freq = target_freq; } // 减速段 if (step_count >= total_steps - accel_steps) { if (cur_freq > min_freq) cur_freq -= accel_inc_per_step; } uint32_t new_arr = (72000000UL / cur_freq) - 1; TIM_SetAutoreload(TIM2, new_arr); step_count++; if (step_count >= target_count) { TIM_Cmd(TIM2, DISABLE); motion_done = 1; } }

这段代码在每次定时器更新中断里重新计算ARR值，从而实现频率的动态改变。注意72MHz是STM32F103C8T6的主频，APB1定时器时钟为72MHz，ARR+1乘上脉冲周期等于定时器溢出时间。由于频率改变需要一定时间稳定，加速度不能设置过大，否则中断里改ARR的速度跟不上，频率会突变导致抖动。

常见做法是让两轴共用一个定时器，STEP引脚通过软件翻转。这样做的代价是中断频率加倍（每次翻转都要触发一次中断），但好处是两个轴的脉冲严格同步，不会出现画斜线时的锯齿。而调整ARR的方式会引起脉冲不均匀——因为ARR改变后，从改变到下一次溢出之间的时间仍然是旧周期，但后续周期变为新周期，整体平均误差小于单个脉冲周期，对于步进电机来说完全足够。

4.2 直线插补：逐点比较法在低主频MCU上的取舍

雕刻过程中大量出现的是斜线运动。X轴和Y轴要同时移动，如果两轴各自按不同频率发脉冲，最终路径就不是一条直线。常见的开环插补方案有逐点比较法和数字积分法（DDA）。STM32F103C8T6虽然主频72MHz够跑DDA，但考虑到G代码解析和激光PWM还要占用CPU，我倾向于用逐点比较法，它的计算量小，一个直线段的插补只需要整数加减和比较。

void LineInterpolate(int32_t dx, int32_t dy, uint8_t axis, int32_t *err) { // axis=0 走X主步，axis=1 走Y主步 int32_t step_major = (axis == 0) ? dx : dy; int32_t step_minor = (axis == 0) ? dy : dx; if (step_minor < 0) step_minor = -step_minor; if (*err + step_minor >= step_major) { // 副轴走一步 StepPulse(axis ^ 1); *err -= step_major; } *err += step_minor; StepPulse(axis); }

逐点比较法的核心是误差判别：每走一步主轴，比较累计误差是否超过主轴步数，超过就让副轴补一步。这样生成的折线路径与理想直线的最大偏差不超过1个步距（0.0125mm），肉眼基本看不出。性能上，直线段长度为1000步时，循环体内只需执行4次整数运算和2次GPIO写操作，全部耗时不超过10us，在20kHz的速度下占空比只有20%。

实际操作中还要加一个处理方向反转的细节：dx和dy如果是负数，需要在中断里翻转对应的DIR引脚。DIR翻转必须发生在STEP脉冲之前至少5us，否则A4988可能误判方向，产生一步反方向的运动，累计起来路径就会歪斜。为保险起见，我自己会在每段运动开始时先设置DIR，延时10us再发第一个脉冲。

4.3 雕刻联动：激光开关与电机运动结束的时序配合

激光雕刻机与CNC铣床的不同在于刀具是非接触式的，激光开启和关闭必须严格配合运动状态。最稳定的运行架构是状态机：空闲、解析、运动中、激光开、激光关。每一行G代码的执行流程都是先关闭激光，再运动到起点，等运动结束后打开激光，然后执行一行运动，最后关激光。

主循环代码框架如下：

while (1) { if (line_ready && !motion_running) { GCodeCmd cmd = current_cmd; // 先到起点 MoveTo(cmd.start_x, cmd.start_y); while (!motion_done); // 开激光 LaserOn(cmd.s); // 执行雕刻运动 MoveTo(cmd.end_x, cmd.end_y); while (!motion_done); // 关激光 LaserOff(); SendAck(); line_ready = 0; } }

这段代码对应雕刻路径的典型结构：G0快速定位、M3开启激光、G1执行烧蚀、M5关激光。状态机让每个运动阶段都有明确的完成标志，杜绝了因串口下发缓冲造成的前一行没走完就开始下一行的风险。如果对性能要求高，可以省去M3/M5系列每行开关激光的操作，直接依据cmd.s值判断：s>0时开光，s==0时只移动不烧蚀。

4.3.1 提前开光与滞后关光的时间补偿

在硬纸板上刻字时，笔画的起笔和落笔处会明显比中间深，这源于激光热积累。激光打开瞬间功率虽然是满的，但材料升温需要时间，所以起点处烧蚀浅；相反关光时材料还保持高温，终点处会多烧一点。解决方式不是软件延时，而是把笔画首尾重叠：每段路径在起点前3ms开光，在终点后3ms关光，相当于让激光在移动过程中全程覆盖相邻笔画边界。这种做法的效果比单纯补偿开光延时更好，因为重叠让热积累区域彼此融合，肉眼分辨不出接缝。

实际微调方法：用一行10mm长的直线，在木片上分别试预开延时0/2/4/6/8ms，观察起点和终点的烧灼深度差异，选择两端深浅最一致的值。激光头响应速度因驱动电路而异，我的实测最佳值是3ms；如果使用MOS管直驱而不是模块内置驱动，这个值可能要增大到10ms以上。

5. 雕刻精度验证与PCB布线优化：脉冲当量校准与AD布板经验

5.1 用方格纸光斑测试校准X/Y轴脉冲当量

脉冲当量是决定雕刻尺寸准确度的最直接参数。同型号的42步进电机搭配不同直径的同步带轮、不同细分的驱动板，实际脉冲当量会和理论值有偏差。原因是同步带的张紧程度和带轮的实际节圆直径与理论值不完全一致。在代码里直接写死数值是不严谨的，正确做法是上电后执行一次校准程序。

校准步骤：先把激光头移动到X轴起始位置，在木片上烧一个点作为参考点；然后执行1000步移动，再烧一个点；用卡尺测量两个点之间的距离，实际距离除以1000就是当前的X轴脉冲当量。将这个值写成固件中的全局常量。Y轴同理。更精确的做法是对多段距离取平均值，比如分别移动500、1000、2000步，各自测量后计算每步当量，观察是否有系统性误差——如果每段算出的当量明显不同，说明同步带存在打滑或丢步，要检查电机电流和同步带张紧度。

校准数据示例：

三次结果落在0.01248到0.01252之间，说明传动机构稳定，取平均值0.0125即可。如果偏差超过2%，需要检查步进电机的驱动电流设置——电流不足会导致丢步，表现出来就是距离偏小且每次都不同。

5.2 PCB布线规则与铜皮挖空处理：AD20中的实用操作

PCB布局中电机驱动和激光器功率部分必须和STM32F103C8T6数字部分分开布局。A4988模块的STEP/DIR信号是高速数字边沿，上升时间短，容易辐射到晶振附近。在我的板子上，STM32F103C8T6放在板子左侧，A4988放在右侧，两者之间留一条10mm宽的隔离带，隔离带下方铺地铜，并且在地铜上每隔2mm打一个过孔连接上下地层。

布线时优先处理晶振和放大电路：

• 8MHz晶振与MCU之间的走线应短而粗，走线长度小于10mm，走线周围用地包围，晶体下方禁止走其他信号线。
• STEP和DIR信号线互相垂直避免平行走线过长形成串扰。
• 激光PWM信号线在离开MCU引脚后用0.3mm走线，两侧伴随GND线进行屏蔽，减少对模拟信号的干扰。
• 电解电容放在A4988 VMOT和GND之间，走线长度尽量小于5mm。

Am20中两个高频使用的操作：一是Shift+S单层显示，检查某条网络是否有其他层的铜皮靠近产生寄生电容；二是T->G->A刷新所有覆铜。在修改了布线或移动元件后，覆铜区域不会自动更新，如果不刷新，打样回来的板子可能还保留旧的覆铜形状，导致某些网络短路。检查DRC时用Report -> Board Information查看是否有未连接的孤铜区域。

高压或大功率区域的铜皮挖空处理，在AD20中使用Place -> Polygon Pour Cutout放置挖空区域。简易激光雕刻机上如果引入220V转12V开关电源，PCB上一般不放220V部分，但如果是外接电源，12V入口处的走线间距要按安全间距规则加大到2mm以上。

5.2.1 地线分割与覆铜连接的优先级

整板地线不需要分割。虽然电机驱动的地和数字地分开走很容易想到，但A4988模块和STM32F103C8T6都是通过接插件连接在同一个大地网络上的，如果强行分割地平面，反而会形成地环路，增加电磁辐射。正确做法是单点接地：MCU部分的地和电机驱动部分的地各自铺铜，两块铜在电源输入端附近用一个2mm宽的过孔桥连接。这样电机回流的瞬态电流不会流过数字地平面。

覆铜连接方式在AD的Polygon Pour属性里设置，建议把连接到GND网络的覆铜设为Direct Connect，其他网络用Relief Connect。这样在手动修正时不会因为覆铜自动连接干扰其他引脚的可焊性。所有GND过孔间距控制在1.5mm以内，保证上下铜皮形成良好的法拉第笼效果。波形和电流测试点在PCB上预留好：在STM32的PA0和PB0处各放一个直径1.5mm的测试焊盘，方便用示波器钳夹观察STEP脉冲和PWM波形，这两处对于调试运动控制和激光控制是最高频的观测点。

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