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1.板卡概述
VPX4700为标准6U VPX板卡，采用 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC 47DR+VU9P/13P架构，实现了8路 ADC和8路DAC 端口，并支持外部同源参考时钟。对外J30J上若干GPIO、RS422接口、外对1个RJ45千兆网口， 47DR的ADC采样率最高可达5GSPS、DAC最高采样率10 GSPS，分辨率14bit。

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2. 技术指标

** RFSOC(支持47DR和27DR)+VU9P/13P FPGA；
RF接口（前出线，支持VPX后出线改版）：**
 8路ADC (47DR 14-bit、5GSPS）；
 8路DAC (47DR 14-bit、10GSPS)；
 ADC和DAC支持信号频段范围1M~6G；
PS性能：
 挂载1组DDR4接口， 4GB容量，64bit 2400MHz；
 2路千兆网口（1个RJ45+1个VPX接口）；
 1个SD卡槽；
 1个16GB EMMC；
 2路UART；
PL性能：
 对外J30J上若干GPIO;
 1组16bit DDR4，1GB容量，2400MHz；
 2个100G 4x GTY与VU9P/13P互联；
VU9P/13P性能：
 4组DDR4，每组支持4GB/8GB/16GB容量（默认焊接4GB）;
 对外2个100G QSFP28+；
VPX接口性能：
 P1：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口功能;
 P2：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口功能;
 P5：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口功能;
 P4：1000BASE-T千兆网口，若干GPIO以及RS422;
 P6：8x GTY，支持PCIex8 3.0，或其他GTY接口功能;
物理与电气特征
 板卡尺寸：233.35mm * 160mm
 板卡供电：8A @+12V（±5%）
 散热方式：风冷散热