NR37-CP 双麦克风免提通话回音消除芯片:DSP圆锥型波束成型技术详解
2026/7/28 12:26:50 网站建设 项目流程

一、产品定位与核心能力

NR37-CP 双麦克风免提通话回音消除芯片是德宇科创基于DSP推出的单芯片免提通话解决方案,采用双麦克风波束成型技术,专为喇叭/麦克风一体式设计的小型免提通话设备优化。该芯片以极低功耗和小封装体积为特色,适合便携式和穿戴式免提通话产品。

二、核心技术架构

1. 回音消除(AEC)

NR37-CP提供60dB回音消除能力,容忍回音延迟高达100ms,满足大多数小型免提设备的回音消除需求。

2. 噪声抑制(ENC)

在双麦波束成型模式下,NR37-CP可实现:

  • 非稳态噪声压制:约20dB(敲击声、突发噪声等)
  • 稳态噪声压制:约12dB(风扇、空调持续噪声)

3. 圆锥型波束成型(Beamforming)

双麦配合形成圆锥型波束覆盖,对主说话人方向进行增强,对其他方向进行抑制,保留语音质量的同时提升人声识别度,特别适合喇叭和麦克风近距离共存的场景。

4. 通信接口

支持两种通信模式:

  • 外部I²C通信:最高400kbps快速模式,可对接主控MCU
  • 纯模拟通信模式:HW bypass mode,无需数字通信接口

三、关键电气参数

参数项目规格值
输入电压模拟/数字核心均为1.8V
功耗双/单麦克风模式约25mW(14mA);低功耗模式典型电流5μA
回音延迟容忍高达100ms
ADC3路16位ADC(MIC0、MIC1、LINE IN),采样率8kHz,SNR 84dB,每路内置PGA前置放大器
DAC1路DAC(LINE OUT),内置可编程增益控制器
数字端口所有数字端口兼容3.3V
封装20pin 2.6×2.2mm² 专有CSP封装,底部视图,pin间距0.5mm

四、典型应用场景

  • 手机便携通信:蓝牙免提耳机、小型便携免提设备
  • 楼宇门禁通话:门口机小型化设计
  • 视频会议通讯:桌面会议设备、电话会议系统
  • 远程语音通话:各类IoT设备的语音通信模块
  • 报警监控平台:监控摄像头语音对讲

五、总结

NR37-CP以25mW超低功耗2.6×2.2mm²微小CSP封装双麦波束成型三大特色,成为便携式免提通话设备、穿戴设备和小型IoT语音产品的单芯片即用型DSP方案。I²C接口和纯模拟bypass双模式设计,兼容从简单到复杂的各类产品架构。

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