一、产品定位与核心能力
NR37-CP 双麦克风免提通话回音消除芯片是德宇科创基于DSP推出的单芯片免提通话解决方案,采用双麦克风波束成型技术,专为喇叭/麦克风一体式设计的小型免提通话设备优化。该芯片以极低功耗和小封装体积为特色,适合便携式和穿戴式免提通话产品。
二、核心技术架构
1. 回音消除(AEC)
NR37-CP提供60dB回音消除能力,容忍回音延迟高达100ms,满足大多数小型免提设备的回音消除需求。
2. 噪声抑制(ENC)
在双麦波束成型模式下,NR37-CP可实现:
- 非稳态噪声压制:约20dB(敲击声、突发噪声等)
- 稳态噪声压制:约12dB(风扇、空调持续噪声)
3. 圆锥型波束成型(Beamforming)
双麦配合形成圆锥型波束覆盖,对主说话人方向进行增强,对其他方向进行抑制,保留语音质量的同时提升人声识别度,特别适合喇叭和麦克风近距离共存的场景。
4. 通信接口
支持两种通信模式:
- 外部I²C通信:最高400kbps快速模式,可对接主控MCU
- 纯模拟通信模式:HW bypass mode,无需数字通信接口
三、关键电气参数
| 参数项目 | 规格值 |
|---|---|
| 输入电压 | 模拟/数字核心均为1.8V |
| 功耗 | 双/单麦克风模式约25mW(14mA);低功耗模式典型电流5μA |
| 回音延迟容忍 | 高达100ms |
| ADC | 3路16位ADC(MIC0、MIC1、LINE IN),采样率8kHz,SNR 84dB,每路内置PGA前置放大器 |
| DAC | 1路DAC(LINE OUT),内置可编程增益控制器 |
| 数字端口 | 所有数字端口兼容3.3V |
| 封装 | 20pin 2.6×2.2mm² 专有CSP封装,底部视图,pin间距0.5mm |
四、典型应用场景
- 手机便携通信:蓝牙免提耳机、小型便携免提设备
- 楼宇门禁通话:门口机小型化设计
- 视频会议通讯:桌面会议设备、电话会议系统
- 远程语音通话:各类IoT设备的语音通信模块
- 报警监控平台:监控摄像头语音对讲
五、总结
NR37-CP以25mW超低功耗、2.6×2.2mm²微小CSP封装和双麦波束成型三大特色,成为便携式免提通话设备、穿戴设备和小型IoT语音产品的单芯片即用型DSP方案。I²C接口和纯模拟bypass双模式设计,兼容从简单到复杂的各类产品架构。