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【导语：瑞士工程科技公司RTDT Laboratories研发的无线智能传感贴片，能实时采集风机叶片数据，为风机运维和设计提供决策依据。该公司获400万美元种子前轮融资，计划2027年初实现规模化部署。】

无线智能传感贴片：风电运维新利器

传统风机运维存在诸多难题，难以实时获取叶片表面真实数据，导致发电量损失、设计优化困难等问题。RTDT Laboratories研发的无线智能传感贴片，集成微电子传感器与专有算法，可实时采集叶片气动与结构数据，为风机控制、设计和运维提供决策依据。

软硬件一体设计，优势显著

硬件上，贴片内置多种微型电子元件与传感器，能测量多种运行数据，并无线传输至云端生成数字孪生模型。它通过可拆卸胶带固定，无需钻孔，超薄轻巧，适配任意部位，且采用超低功耗设计，无需外接电源。目前提供两种规格，适用于多种场景。

软件方面，配套软件具备校准、分析与决策建议功能。对采集数据校准确保可靠性，通过专有算法进行局部和全局分析，完成高级性能评估，并将结果转化为具体执行建议，提高涡轮机盈利能力。

获融资助力，迈向规模化部署

2025年7月，RTDT Laboratories完成400万美元种子前轮融资，由Swisscom Ventures领投，多家机构跟投。资金用于扩大产能、增加试点部署和加强商业化拓展，公司计划于2027年初实现规模化部署。

编辑观点：RTDT Laboratories的无线智能传感贴片为风电行业带来新的解决方案，有望解决传统运维痛点。获融资后其发展前景值得期待，将推动风电行业智能化升级。