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台积电首次引入Zuken的需求变化

关注台积电EDA生态联盟会发现，其每年至少两次更新供应商目录，每次都预示重大市场变化。前不久，台积电更新EDA生态，除深化与三大EDA巨头合作，还首次引入Zuken，这意味着AI芯片设计边界进一步外扩。

从订单情况看，Cadence重点在N3、N2、A16及A14等先进节点，围绕AI芯片设计，如工艺协同优化、3D - IC设计等；Synopsys强化3DIC、CoWoS先进封装等能力，支撑AI系统高带宽互连与复杂封装需求；Siemens EDA重点是AI驱动的物理验证与自动化修复，提升先进节点设计效率。

可见，这些服务核心是芯片设计主链路，而Zuken核心业务是PCB设计等芯片外的系统实现层。这表明台积电不再局限芯片设计，开始关注芯片高效进入系统。由于CoWoS等先进封装产能紧张，芯片性能转化为系统算力取决于封装后的系统级协同能力，所以台积电购买Zuken产品，说明AI芯片复杂度正从芯片设计向PCB与系统互连层迁移。

Cadence为什么收购EMA与FlowCAD？

台积电与Zuken合作，让人关注Cadence收购EMA Design Automation与FlowCAD。此次收购除补强PCB业务，还强化电子系统设计与分析业务核心能力。

EMA的Ultra Librarian平台可提供大规模器件数据库，支持跨CAD环境调用，全球注册用户超40万。这说明器件库管理很重要，随着AI硬件复杂度提升，器件数据影响系统设计效率。Cadence称，工程师和PCB设计人员快速获取“准确且可直接用于生产的器件模型”是产品走向制造的关键。

据悉，Cadence将整合两公司技术到Allegro X与OrCAD X平台，增强相关能力，帮助工程团队完成器件查找等。所以，Cadence收购不只是扩展PCB能力，更是布局AI时代系统级设计入口。结合台积电引入Zuken事件，说明市场关注更完整的系统设计能力。

财报透露了什么趋势？

财报显示，Cadence上个季度积压订单达80亿美元，“AI正在持续推动复杂芯片与系统设计需求”。其IP业务同比增长22%，动力来自先进节点设计等复杂系统应用。此外，Cadence还提及 “Agentic AI”与“Physical AI”。

“Agentic AI”强调设计流程自动化，让EDA转向自主优化；“Physical AI”是物理级真实仿真能力。Cadence认为AI代理设计实验多，会提升底层仿真与验证引擎调用频率，随着“Agentic AI”普及，EDA商业模式将转向 “订阅 + 按使用量” 混合模式，因为未来稀缺资源是高精度仿真能力。

发生变化是因为设计复杂度迁移，过去竞争围绕晶体管密度等，现在系统性能瓶颈多来自芯片外，如散热效率等。这也是Cadence强化系统级设计能力的原因，市场需要提前布局复杂系统设计模式。

布局系统级设计基础设施

过去，PCB是半导体产业链配套环节，市场关注度低。但AI时代改变了其定位，随着GPU等普及，AI硬件接近复杂系统工程，芯片性能转化为算力取决于封装后系统实现效率。

先进封装解决芯片靠近问题，PCB与系统互连解决芯片协同问题。台积电引入Zuken和Cadence并购补强能力，指向同一方向：未来AI硬件关注封装协同、系统互连等。可见，Cadence在卡位AI时代新设计入口，未来EDA要连接从芯片到系统实现的闭环，AI芯片定义也在改变。