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芯片新品发布，发在哪很关键。

消费级媒体看不懂技术参数，综合财经媒体抓不住目标工程师。真正能把芯片的架构亮点、性能优势、应用场景讲清楚、并且让对的人看到的，还是那几家深耕半导体行业的B端垂直媒体。

下面梳理一下各家平台的特点和适用场景。

1. 与非网（EEFocus）

与非网成立于2006年，是Supplyframe旗下的电子类垂直门户。目前有超过300万活跃的电子工程师通过与非网获取产业资讯、新品信息、技术资料和深度市场分析。

与非网在芯片厂商内容营销方面有几个独特的抓手：

产业图谱是它的招牌功能，系统化梳理了汽车、工业、消费、通信、人形机器人五大应用赛道的产业链结构，通过可视化方式呈现500余家企业的关联关系。芯片厂商如果发布的是面向某个细分赛道的新品（比如汽车芯片、工业控制芯片），通过图谱入口做内容分发，精准度很高。

硬核拆评栏目也是与非网的特色，专门针对芯片、模组、开发板做深度技术拆解。2025年深圳国际电子展上，与非网联合展会做了“来拆吧”现场拆解活动，拆了比亚迪智能驾驶域控制器、汇川技术PLC等产品。这类内容形式非常适合芯片厂商做应用场景的技术营销——不光是讲芯片本身，而是讲芯片在终端产品里怎么用、解决了什么问题。

适合的营销内容：芯片选型指南、产业链分析报告、深度技术拆解、面向特定赛道的新品发布。

2. 集微网

集微网是国内半导体行业影响力靠前的垂直媒体，专注半导体全产业链报道。2025年第九届集微半导体峰会移师上海，设置了并购整合研讨会及科技成果转化论坛。

集微网的用户群体覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料全链条。如果你的芯片新品需要触达全产业链的决策者——不只是工程师，还有投资机构、企业管理者、行业研究者——集微网是覆盖面比较广的选择。

集微网旗下还有集微咨询，定期发布半导体产业链研究报告。芯片厂商的新品发布如果结合产业趋势报告一起做，内容的专业背书会更强。

适合的营销内容：重磅新品首发、产业趋势+新品结合的报告发布、高管专访。

3. 电子工程专辑（EETimes China）

电子工程专辑是《EE Times》的中文版，定位全球电子技术媒体，专注报道半导体、电子设计、产业趋势与技术前沿。它的用户群体包括工程师、技术决策者、企业高管。

电子工程专辑的优势在于国际资讯更新快和原厂资源整合能力强。2025年ICCAD期间，来自产业的21位高层接受了包括电子工程专辑在内的多家媒体专访。平台还有EE直播间，定期开展线上研讨会和“芯品星期三”等活动。

如果你的芯片产品有对标国际巨头的技术实力，或者希望在海外市场建立认知，电子工程专辑的国际品牌背书价值比较高。

适合的营销内容：技术白皮书发布、高管深度专访、线上研讨会、年度技术趋势报告合作。

4. EEWorld（电子工程世界）

EEWorld是专为中国电子工程师设计的技术社区，覆盖单片机、嵌入式、DSP、PCB、测试测量等全领域。它的“大学堂”板块课程化程度高，适合芯片厂商做系统性的技术教程和培训内容。

EEWorld还有一个特色是年度评选。2025年EEWorld联合汽车开发圈、机器人开发圈推出了“最能打的中国芯”奖项评选活动，22款芯片产品获奖。芯片厂商参与这类评选，既能获得行业认可，也能在社区内产生持续的讨论热度。

适合的营销内容：系列技术教程、开发板评测合作、技术社区讨论引导、年度评奖参与。

5. 21ic电子网

21ic和德州仪器（TI）有深度合作，联合推出了TI在线培训中心。如果你的芯片产品与TI的产品线有协同或竞争关系，21ic是一个绕不开的阵地。

21ic的优势在于社区渗透力强——芯片厂商可以通过技术问答、应用案例分享、论坛讨论等形式，在一线工程师群体中建立产品认知。

适合的营销内容：技术问答互动、应用案例分享、开发板试用活动、与TI相关的产品推广。

6. 其他值得关注的平台

• 电子发烧友：论坛活跃度高，开发板试用体系成熟，适合做开发板评测和方案视频类的内容营销。
• 芯师爷：半导体全产业链新媒体，主办“硬核芯”评选活动，适合做品牌曝光和行业评选参与。
• 半导体行业观察：偏产业深度分析，适合市场研究报告、企业案例、政策解读类的内容。

几个平台怎么选？