企业官网建设流程全解析

1. 项目概述：为什么需要一份AD22使用笔记？

干了十几年硬件设计，从Protel 99 SE一路用到现在的Altium Designer 22，我最大的感触是：软件功能越来越强大，但如果不做笔记，很多高效技巧用一次忘一次，下次遇到同样问题还得重新搜索，时间就这么白白浪费了。Altium Designer 22（后文简称AD22）作为一款集成的PCB设计平台，其功能深度远超简单的“画板子”，它涵盖了从原理图设计、库管理、PCB布局布线、信号完整性分析到生产文件输出、团队协作的完整流程。

这份笔记，不是官方帮助文档的复刻，而是我作为一线工程师，在真实项目中踩过坑、总结出的实战经验合集。它面向的是已经安装好软件，准备或正在使用AD22进行实际设计的同行们。无论你是刚从其他EDA工具（如Cadence Allegro、Mentor PADS）转过来，还是AD的老用户想了解22版本的新特性，这份笔记都能帮你快速定位关键功能，避开常见陷阱，提升设计效率。我会重点分享那些官方手册里可能一笔带过，但在实际工作中至关重要的细节、参数设置背后的逻辑，以及一些能让你“事半功倍”的隐藏技巧。

2. 核心工作环境配置与优化

刚安装好的AD22默认设置往往不是最优的，针对个人习惯和项目需求进行定制，是提升工作效率的第一步。这个环节的配置直接影响后续所有操作的流畅度。

2.1 软件首选项的深度定制

打开Preferences（快捷键P,P），这里是AD22的“控制中心”。我强烈建议在开始第一个项目前，花时间仔细过一遍。

系统导航（System – Navigation）：这里的“高亮方法”我通常选择“全屏”。当你在原理图或PCB中点击一个网络或元件时，全屏高亮能让你瞬间在复杂设计中定位目标，比局部高亮直观得多。同时，建议勾选“缩放至选中对象”和“平移至选中对象”，这能让你在查找元件时视图自动跟随，非常省力。

PCB编辑器 – 常规（PCB Editor – General）：

• 编辑选项：务必勾选“智能元件捕捉”和“中心捕获”。前者能让你在移动元件时自动对齐到网格或其它元件焊盘，后者则在放置过孔、焊盘时自动捕捉到中心，保证精度。
• 其他：将“撤销/重做”的深度设置得大一些，比如100次。在复杂的布局调整时，充足的撤销步数能给你巨大的安全感。

原理图 – 图形编辑（Schematic – Graphical Editing）：

• 转换特殊字符串：这个一定要勾选。它允许你在原理图中使用诸如=Title、=Revision等特殊字符串，这些字符串会链接到文档参数，实现标题、版本号的自动更新，保持设计文档的一致性。
• 光标类型：根据习惯选择大十字或小十字光标。我个人偏好大十字，因为它能清晰地指示当前光标在整个图纸中的位置。

注意：修改完任何偏好设置后，建议先在一个测试工程中操作验证，确认符合预期后再应用到正式项目中。有些设置（如某些显示选项）可能需要重启软件才能完全生效。

2.2 快捷键与鼠标手势的个性化设置

AD22支持强大的快捷键自定义，这是高手和新手效率差异的关键。系统自带了一套默认快捷键，但你可以根据自己最频繁的操作进行优化。

访问路径：Preferences->System->Shortcut Keys。你可以在这里查看、编辑所有命令的快捷键。

我的常用自定义建议：

1. 放置过孔：在PCB编辑器中，默认是P->V。我将其改为Shift+V，因为布线时切换层并放置过孔是高频操作，单手即可完成。
2. 交互式布线：默认是P->T。我改为F2，因为左手很容易够到。
3. 测量距离：默认是Ctrl+M。这个很常用，建议保持或改为M->M。
4. 清除当前过滤器：当使用过滤器（如Shift+F点击某网络）后，视图可能只显示部分内容。按Ctrl+D打开视图配置，然后点“清除”比较麻烦。我习惯为“清除过滤器”设置一个单独的快捷键，如F5。

鼠标手势：AD22支持按住右键拖动来执行命令。例如，向右拖动是放置导线，向左拖动是放置元件。你可以在Preferences->PCB Editor->Mouse Wheel Configuration中配置。熟练使用鼠标手势可以大幅减少键盘操作，让设计过程更流畅。我建议花半小时专门练习并记忆你最常用的几个手势。

2.3 面板管理与工作区布局

AD22界面由众多面板（Panels）构成，如“工程”、“库”、“属性”、“PCB规则与约束编辑器”等。混乱的面板布局会严重干扰视线。

创建专属工作区：

1. 首先，将常用的面板通过“视图” ->“面板”菜单打开，并拖拽到屏幕两侧或底部停靠。
2. 对于PCB设计，我通常的布局是：左侧停靠“工程”和“PCB”面板；右侧停靠“属性”和“PCB规则与约束编辑器”；底部停靠“Messages”和“PCB Inspector”。
3. 布局满意后，点击窗口右上角的工作区下拉菜单（默认显示“Default”），选择“保存工作区...”，为其命名，例如“My_PCB_Design”。这样，无论之后面板如何被拖乱，都可以一键恢复到这个高效布局。

面板的自动隐藏：对于不总是需要但偶尔要查看的面板（如“PCB List”），可以将其设置为自动隐藏（点击面板标题栏上的图钉图标，使其从“锁定”状态变为“自动隐藏”）。当鼠标移开时，面板会自动收起，最大化绘图区域。

3. 工程管理与元件库的实战构建

一个清晰、规范的工程和元件库体系，是团队协作和设计可维护性的基石。很多项目后期的混乱，都源于前期工程管理的随意。

3.1 工程结构的最佳实践

不要简单地在硬盘上扔几个原理图和PCB文件。AD22的工程（.PrjPcb）文件是管理核心。

标准工程文件夹结构：

My_Project/ ├── Project/ # 工程文件目录 │ ├── My_Project.PrjPcb # 工程文件 │ ├── Source/ # 源文件 │ │ ├── Main.SchDoc │ │ ├── Power.SchDoc │ │ └── My_Project.PcbDoc │ ├── Library/ # 本地私有库（可选） │ ├── Output/ # 输出文件（Gerber, BOM, 等） │ ├── Documentation/ # 设计文档、手册 │ └── Simulation/ # 仿真文件 └── Archive/ # 历史版本归档（按日期）

在AD22中创建新工程时，就按照这个结构在文件系统中创建好文件夹，然后将工程文件保存到Project/目录下。通过“工程”面板右键菜单“添加现有文件到工程”来关联原理图和PCB文件。

使用版本控制：虽然AD22自带Altium 365的云协作功能，但对于许多公司内部项目，使用Git进行版本控制是更通用和可靠的选择。将整个工程文件夹（除了Output/这类生成文件）初始化为一个Git仓库。每次有重大更改时（如完成一个模块原理图、布局布线有重大调整），进行一次提交并写好注释。这能让你随时回溯到任何一个历史版本，是设计安全的终极保障。

3.2 元件库的创建与管理：从原理图符号到PCB封装

AD22使用集成库（.IntLib）或数据库库，但对于个人或小团队，从独立的原理图库（.SchLib）和PCB库（.PcbLib）开始更灵活。

创建原理图符号的要点：

1. 栅格与尺寸：在库编辑器中，确保捕捉栅格（Snap Grid）设置为10或5mil。符号引脚必须放置在100mil（2.54mm）的整数倍栅格上，这是业界默认标准，能保证原理图连线时对齐美观。
2. 引脚属性：
   • 显示名称：如VCC,GND,TX。
   • 标识符：必须唯一，通常用数字1,2,3...。这是与PCB封装引脚映射的关键。
   • 电气类型：正确设置（Input, Output, Power等）。这会影响ERC（电气规则检查）。例如，将两个Output类型的引脚直接连接，ERC会报错。
   • 引脚长度：一般设为20或30mil，太短不易连线，太长显得臃肿。
3. 添加参数：在元件属性中，添加Value（如10kΩ）、Manufacturer、Manufacturer Part Number、Description等关键参数。这些信息会传递到BOM中，对于采购和生产至关重要。

创建PCB封装的要点：

1. 数据来源：首选元器件供应商官网提供的PCB封装（通常叫CAD Model、Footprint、Land Pattern）。下载的格式如果是.PcbLib或.Step最好，如果是PDF规格书，则需严格按照其中的“Recommended Land Pattern”尺寸绘制。
2. 参考点：封装的参考点（坐标原点0,0）必须设置在封装几何中心或第1引脚上。我强烈建议设置在几何中心，这样在PCB上旋转元件时，行为更符合直觉。可以在“编辑”->“设置参考”中设置。
3. 焊盘与阻焊：
   • 焊盘尺寸通常比引脚尺寸稍大，以确保可焊性。例如，对于0.65mm pitch的QFN，引脚宽度0.3mm，焊盘宽度可以做到0.35-0.4mm。
   • 阻焊层（Solder Mask）默认会在焊盘四周扩大0.1mm（4mil）。对于高密度BGA或细间距元件，可能需要手动调整阻焊层，甚至使用阻焊定义焊盘（Solder Mask Defined Pad）。
4. 3D模型关联：为封装添加3D模型（.Step文件）是AD22的一大优势。这不仅能进行逼真的3D预览和装配检查，还能用于与机械外壳的干涉分析。在PCB库编辑器中，通过“放置”->“3D元件体”来关联或创建简单的3D形状。

原理图符号与PCB封装的映射：在原理图库编辑器中，为元件添加模型链接。点击元件属性下方的“Add Footprint”，选择你刚创建的PCB库和对应封装名。确保引脚映射（Pin Mapping）正确，即原理图引脚的标识符（1,2,3...）与PCB封装焊盘的标识符一一对应。这是保证网络表正确导入PCB的关键。

3.3 利用制造商零件搜索与供应链数据

AD22集成了强大的供应链搜索功能（通过“制造商零件搜索”面板）。在绘制原理图时，你可以直接搜索需要的器件型号。

操作流程：

1. 在原理图中放置一个通用电阻符号。
2. 选中该电阻，打开“制造商零件搜索”面板。
3. 输入关键参数，如10kΩ 1% 0603。
4. 面板会列出Digi-Key、Mouser等主流分销商的现货零件，显示价格、库存、数据手册链接。
5. 选择一个合适的零件，点击“放置”，该元件的符号、封装、供应商信息、价格等所有参数会自动填充到你的原理图元件中。

这个功能极大地提高了选型和建库的效率，并确保了BOM信息的准确性。但需要注意，网络搜索结果需要甄别，对于关键或特殊器件，仍需以官方数据手册为准。

4. 原理图设计进阶技巧与规范

原理图是设计的蓝图，一张清晰、规范、无误的原理图能为后续的PCB设计和调试省去无数麻烦。

4.1 多图纸设计与层次化结构

对于复杂设计，必须使用多图纸或层次化设计。

平坦式多图纸：适用于功能模块相对独立的设计。通过“设计”->“新建图纸”创建多个.SchDoc文件，然后在主图纸中使用“放置”->“图纸符号”和“放置”->“图纸入口”来建立连接。网络标签（Net Label）的作用范围默认是当前图纸，要通过“图纸入口”和“电源端口”来实现图纸间的电气连接。

层次化设计：更适用于自顶向下的设计流程。先创建顶层方块图（Sheet Symbol），定义模块接口，然后再为每个方块图创建子图纸。这种方式结构更清晰，模块化程度高。

全局与局部网络标签：在“工程”->“工程选项”->“选项”中，可以设置网络标识符的作用范围。对于平坦式设计，通常选择“Flat”或“Global”；对于层次化设计，选择“Hierarchical”。理解这个设置，能避免网络连接出现意外的“未连接”错误。

4.2 电气规则检查（ERC）与编译屏蔽

在将原理图导入PCB之前，必须进行ERC。

常见ERC错误与处理：

• 未连接的网络：检查是否真的漏连了线，或者网络标签拼写错误。
• 多个输出引脚短路：检查电路逻辑是否正确，如果多个输出（如多个MCU的IO口）需要线“与”或“或”，通常需要外加上拉/下拉电阻，而不是直接连接。
• 重复的元件标识符：使用“工具”->“标注”功能对所有元件进行统一排序。

编译屏蔽（Compile Mask）：这是一个非常实用的功能。对于某些正在调试、尚未最终确定的电路部分，或者一些特殊的不希望ERC检查的连接，可以用“放置”->“指示符”->“编译屏蔽”将其框起来。被框住的区域在编译时会被忽略。但需谨慎使用，并做好注释，以免遗忘。

4.3 设计复用：片段与设备表单

AD22的“片段（Snippets）”功能允许你将常用的电路块（如电源转换电路、单片机最小系统、CAN总线接口）保存起来，在未来的项目中直接拖拽使用。这不仅仅是复制粘贴，它保存了完整的电气连接和元件参数。

创建片段：在原理图中选中一个电路块，右键选择“片段”->“创建片段”，然后将其保存到片段面板中。可以添加描述和标签，方便搜索。

设备表单（Device Sheets）：这是更高级的复用形式，类似于一个只读的、受控的模块库。通常由团队负责人或架构师创建和维护，确保核心电路的一致性。普通设计者可以调用，但不能直接修改设备表单中的内容，只能在调用处添加额外连接。

5. PCB布局布线核心流程与高级规则

PCB设计是AD22的核心舞台，合理的布局和严谨的规则设置是成功的关键。

5.1 板框定义与层叠管理

导入板框：最准确的方法是从机械工程师那里拿到板壳的DXF或DWG文件。在PCB文件中，切换到“Mechanical 1”层（或自定义的板框层），执行“文件”->“导入”->“DXF/DWG”，将轮廓导入。然后选中导入的线条，执行“设计”->“板子形状”->“按照选择对象定义”。

层叠管理器（Layer Stack Manager）：这是高速PCB设计的起点。通过“设计”->“层叠管理器”打开。

• 添加层：根据信号层、电源平面、地平面的需求添加。对于4层板，常见的叠层是：Top（信号）- GND（内电层）- Power（内电层）- Bottom（信号）。这种结构能为高速信号提供完整的参考平面。
• 设置材料与厚度：与PCB板厂充分沟通，设置正确的芯板（Core）和半固化片（Prepreg）的材质（如FR-4）、介电常数（Er，通常约4.2-4.5）和厚度。这直接影响阻抗计算和信号完整性。
• 阻抗计算：在层叠管理器中，右键点击一个信号层，选择“特性阻抗计算”。输入目标阻抗（如单端50Ω，差分100Ω）、线宽、线距等参数，软件会根据叠层材料自动计算并推荐合适的线宽。务必让板厂最终确认你的阻抗计算模型。

5.2 设计规则：PCB设计的“宪法”

PCB规则与约束编辑器（Design -> Rules，快捷键D,R）是AD22最强大的功能之一。规则设置不当是导致设计失败的主要原因。

必须设置的核心规则：

规则优先级与范围：规则是按优先级顺序应用的。你可以为特定网络（如12V）、网络类（如DDR）、层或区域设置更严格的规则。例如，为BGA元件下的区域设置更小的线宽和间距规则。使用“查询构建器（Query Builder）”可以灵活地创建复杂的规则应用范围。

5.3 布局原则与交互式布线技巧

布局“三步法”：

1. 核心器件定位：首先放置核心IC（如MCU、FPGA）、接口连接器（电源输入、USB、屏幕接口等）。这些器件的位置往往由机械结构或接口位置决定。
2. 功能模块化：围绕核心IC，将相关的外围电路（如晶振、去耦电容、复位电路）就近放置，形成功能模块。遵循“信号流”方向，减少交叉。
3. 全局优化：调整各模块的相对位置，优先保证高速、敏感信号（如时钟、差分线）的路径最短、最直接。最后放置去耦电容、滤波电路等。

交互式布线实用技巧：

• 切换层与放置过孔：布线时，按数字小键盘的*键可以在预设的信号层之间切换，并自动放置一个过孔。这是最常用的操作之一。
• 推挤与绕行：在交互式布线模式下（快捷键F2或P->T），按Shift+R可以循环切换布线模式：忽略障碍（Ignore）、绕行（Walkaround）、推挤（Push）。在密集区域使用“推挤”模式非常高效。
• 等长布线：对于需要等长的总线（如DDR数据线），先布通所有线。然后打开“PCB”面板，选择“Differential Pairs Editor”或“From-To编辑器”创建匹配长度组。使用“布线”->“交互式差分对布线”或“交互式长度调整”功能，软件会自动添加蛇形线以达到目标长度。
• 差分对布线：在原理图中将需要差分走线的网络对定义为差分对（Place->Directive->Differential Pair）。在PCB中，可以使用P->I进行交互式差分对布线，两条线会始终保持设定的间距。

5.4 铺铜与缝合过孔

铺铜（Polygon Pour）：

1. 选择层（通常是顶层和底层），执行“放置”->“铺铜”。
2. 绘制铺铜区域。对于整板铺地，可以直接沿着板框内缩20-40mil绘制。
3. 在属性面板中，设置连接到网络（通常是GND），选择填充模式（实心填充或网格填充），设置与不同网络对象的连接方式。
4. 右键铺铜，选择“铺铜操作”->“重铺所有铺铜”以更新。

缝合过孔（Via Stitching）：为了给高速信号提供低阻抗的回流路径，并增强屏蔽，需要在铺铜上大量打地过孔，尤其是在高频器件周围和板边。

1. 执行“工具”->“缝合过孔/屏蔽”。
2. 选择网络（GND），设置过孔样式、间距（如50mil网格）。
3. 框选需要缝合的区域，软件会自动添加过孔阵列。

实操心得：铺铜后一定要进行DRC（设计规则检查）。特别注意检查铺铜与细小间距的SMD焊盘之间是否有短路风险。对于散热要求高的功率器件，有时需要在其焊盘上开窗（在阻焊层放置填充），并增加散热过孔，将热量传导到背面或内层的铜皮上。

6. 设计验证与生产文件输出

设计完成后的验证和正确的文件输出，是连接设计与制造的最后一环，也是最容易出错的一环。

6.1 设计规则检查（DRC）与电气性能验证

运行DRC：执行“工具”->“设计规则检查”，点击“运行DRC”。必须仔细查看“Messages”面板中的所有错误（Error）和警告（Warning）。常见的DRC错误包括间距不足、未布线网络、丝印上焊盘等。警告也需要关注，例如存在孤立的铜皮（可能成为天线）。

3D模型与干涉检查：在3D视图（3键）下，检查元件之间、元件与外壳之间是否存在机械干涉。使用“工具”->“3D元件放置”可以精确调整元件的高度信息。如果导入了机械外壳的STEP模型，可以进行更真实的装配检查。

信号完整性分析（初步）：对于高速设计，AD22内置了基础的信号完整性分析工具。在“工具”->“Signal Integrity”中，可以为网络分配仿真模型，进行反射、串扰的快速预估。虽然不如专业SI工具精确，但对于发现明显的拓扑结构问题（如末端未匹配）很有帮助。

6.2 生成制造文件（Gerber & Drill）

这是交付给PCB板厂的文件集合。AD22的“文件”->“制造输出”菜单提供了向导。

Gerber文件设置（常用层）：

• 顶层/底层线路：Top/Bottom Layer， 格式：RS274X， 单位：Inches， 精度：2:5（即0.01mil精度）。
• 顶层/底层阻焊：Top/Bottom Solder Mask。
• 顶层/底层丝印：Top/Bottom Overlay。
• 顶层/底层锡膏层：Top/Bottom Paste（用于制作钢网）。
• 钻孔图：Drill Drawing。
• 钻孔表：NC Drill Files， 格式：ASCII， 单位与精度同Gerber。
• 板框层：通常使用Mechanical 1或一个自定义层。务必在输出Gerber时包含此层。

输出步骤：

1. 使用“文件”->“制造输出”->“Gerber Files”向导。
2. 在“层”标签页，勾选“绘制层”下的所有需要输出的层，并在“镜像层”下拉框选择“全部关闭”。在“包含未连接的中间层焊盘”选项，对于有内电层的板子，建议勾选，以确保内电层上的孤立焊盘能正确输出。
3. 在“钻孔图层”标签页，确保勾选所有钻孔图层。
4. 在“光圈”标签页，选择“嵌入的光圈（RS274X）”，这样光圈表会包含在Gerber文件内，板厂不易出错。
5. 在“高级”标签页，将“前导/尾随零”设置为“抑制前导零”，这是大多数板厂兼容的格式。
6. 点击“确定”生成Gerber文件。

钻孔文件：单独运行“文件”->“制造输出”->“NC Drill Files”，设置与Gerber保持一致。

生成文件后的必做检查：

1. 使用Gerber查看器：绝对不要直接用Altium的CAM编辑器看，因为可能和软件设置有关联。一定要用独立的Gerber查看软件（如免费的GC-Prevue、ViewMate，或板厂提供的在线查看工具）打开输出的所有Gerber和钻孔文件，逐层检查，确保线路、阻焊、钻孔、板框都对得上，没有缺失或变形。
2. 核对钻孔表：检查NC Drill文件中的孔径尺寸和数量是否与你的设计一致。

6.3 生成装配图与物料清单（BOM）

装配图：在PCB文件中，切换到需要出图的层（如顶层丝印层），调整好视图。使用“文件”->“智能PDF”向导，可以选择输出为PDF格式的装配图，包含元件轮廓、位号、极性标识等。

物料清单（BOM）：

1. 执行“报告”->“Bill of Materials”。
2. 在BOM对话框中，拖拽你需要的列到右侧，通常包括：Comment（值/型号）、Designator（位号）、Quantity（数量）、Manufacturer、Manufacturer Part Number、Description、Footprint等。
3. 在“导出选项”中，可以选择导出为Excel（.xlsx）或CSV格式。导出前，务必分组！按Comment或Manufacturer Part Number分组，这样相同型号的元件会合并显示，并给出总数量，这才是采购需要的格式。
4. 关键步骤：在导出前，仔细检查每一行的信息是否正确。特别是从“制造商零件搜索”放置的元件，其MPN（制造商型号）是否准确无误。一个错误的型号可能导致生产停滞。

7. 高级功能与效率工具探索

掌握了基础流程后，AD22的一些高级功能能让你如虎添翼。

7.1 多通道设计与Room复制

如果你的设计中有多个完全相同的电路模块（如8通道的放大器），使用多通道设计可以极大地节省时间。

1. 原理图设计：只需绘制一个通道的电路，并将其定义为“通道（Channel）”。
2. PCB设计：在PCB中，这个通道会对应一个“Room”。你只需要精心布局布线好这一个Room。
3. 复制Room格式：使用“设计”->“Room”->“复制Room格式”功能，可以将这个Room的布局布线精确地复制到其他相同通道的Room中。软件会自动处理元件位号的递增和网络的对应连接。

7.2 脚本与自定义报告

AD22支持使用DelphiScript、VB Script等编写脚本，自动化重复性任务。

一个简单例子：导出所有过孔坐标。这对于后期焊接或测试可能需要。你可以通过脚本遍历所有过孔，将其坐标、网络名、所属层等信息输出到一个文本文件中。AD22安装目录下提供了很多脚本示例，是学习的好材料。

自定义报告：除了标准的BOM，你还可以通过“报告”->“Report Project”功能，使用查询语句生成自定义报告，例如“所有未放置的元件列表”、“所有电源网络的线宽统计”等。

7.3 Altium 365基础协作

如果你的团队在使用Altium 365，那么协作会变得非常方便。

• 共享工程：可以将工程上传到Altium 365工作区，邀请团队成员共同查看。
• 实时评论：在原理图或PCB中，可以对特定位置添加评论，@同事，实现基于设计内容的精准沟通，避免冗长的邮件。
• 版本历史：Altium 365会自动保存设计的历史版本，你可以随时比较不同版本的差异，或回滚到之前的某个状态。

不过，对于大型团队或严格的版本管理，我仍然建议将Git作为底层版本控制工具，Altium 365作为协作和查看的补充。

8. 常见问题排查与避坑指南

这里记录了我自己和同事们在实际使用AD22时踩过的“坑”和解决方案。

问题1：原理图编译通过，但更新到PCB时大量元件和网络丢失。

• 可能原因：原理图元件与PCB封装的引脚映射不一致。例如，原理图符号的引脚标识符是1,2,3，而PCB封装的焊盘标识符是A,B,C。
• 排查：在原理图库和PCB库中分别检查问题元件的引脚/焊盘标识符是否完全对应。使用“工程”->“显示差异”功能，可以清晰地看到原理图和PCB之间的不匹配项。

问题2：铺铜后，某些焊盘或过孔与铺铜的连接消失了（表现为飞线仍在）。

• 可能原因：焊盘或过孔的网络属性与铺铜网络不同，或者设计规则中“Polygon Connect Style”的设置导致连接被移除。
• 解决：首先确认焊盘/过孔的网络名。然后，右键铺铜选择“铺铜操作”->“铺铜管理器”，在“重铺”选项卡下，检查该铺铜的连接网络和规则。最后，执行“重铺所有铺铜”并重新运行DRC。

问题3：交互式布线时，无法推挤其他走线或过孔。

• 可能原因：当前布线模式不是“推挤（Push）”，或者被推挤的对象被锁定（Locked）。
• 解决：布线时按Shift+R切换到“Push”模式。检查无法被推挤的走线或过孔，在其属性中查看是否勾选了“锁定”选项。

问题4：输出的Gerber文件在板厂查看时，发现钻孔位置偏移。

• 可能原因：Gerber文件和NC Drill文件的坐标原点（Origin）设置不一致。
• 预防：在输出Gerber和NC Drill文件时，务必在设置中使用相同的原点。推荐使用“绝对原点”（通常是板子的左下角）或“自定义原点”。并在给板厂的说明文件中明确指出原点位置。

问题5：3D视图中的元件高度不正确，导致与外壳干涉检查误报。

• 可能原因：元件的PCB封装没有关联3D模型，或关联的3D模型高度参数不对，或元件的3D体在PCB中被错误地放置在非“元件体”层。
• 解决：在PCB库中为封装关联正确的STEP模型。在PCB编辑器中，双击元件，在“元件体”选项卡下检查3D模型的位置和旋转角度。确保3D体所在的层是机械层（如Mechanical 13）且未被错误定义。

这份笔记的内容远未穷尽AD22的所有功能，但它覆盖了从项目启动到文件交付的完整核心流程中的关键节点。软件只是工具，真正的价值在于使用它的人如何将电路知识、设计经验和工艺要求融入其中。最有效的学习方式永远是：在理解基本原理的基础上，动手做一个实际的项目，遇到问题，带着问题来查阅资料或笔记，然后解决它。这个过程积累下来的，才是属于你自己的、最宝贵的“使用笔记”。