混合储能驱动永磁同步电机全系统仿真模型（Simulink仿真实现）
2026/6/16 3:05:50
国家超算中心 西安站 异构加速卡2 显存16GB详细配置， 海光 Z100SM HCU
设备信息汇总 & 解读
一、整体硬件概览
机器搭载4 颗海光 C86 7285 CPU+4 张海光 Z100SM HCU（gfx906 架构，兼容 ROCm），系统正常识别所有硬件，ROCm 环境加载正常。
二、rocm-smi 状态（空载）
HCU 0~3 共4张卡 - 温度：45~46℃（空载温度优秀） - 功耗：21~25W（极低空载功耗） - 功耗上限：450W/卡 - 负载：VRAM、HCU 占用均 0%，当前无任务运行 - 运行模式：Normal 正常模式，Perf 为 manual（手动功耗/性能档位）三、rocminfo 详细参数
1. CPU 部分（Agent1~4）
- 型号：Hygon C86 7285 32核处理器，共 4 路 CPU
- 主频上限：2000 MHz
- 单路内存池容量：约 32GB+，大内存带宽配置，适合多卡并行、大模型训练
- 设备类型：纯 CPU 计算节点，无 GPU 计算单元
2. HCU 加速卡部分（Agent5~8，共4卡 Z100SM）
核心架构：gfx906（兼容 AMD ROCm 生态，对标 MI50 架构）
基础规格
- 单卡显存：
16760832 KB ≈ 16368 MB ≈ 16GB - 计算单元 CU：64 个/卡
- 主频上限：1319 MHz
- L1 Cache：16KB，L2 Cache：8192KB（8MB）
- 单卡显存：
算力/调度参数
- Wavefront 大小：64（AMD 系标准调度粒度）
- 单工作组最大线程：1024
- 支持Fast F16，FP16 运算加速原生支持
- ISA 指令集：
amdgcn-amd-amdhsa--gfx906:sramecc+:xnack-，标准 ROCm 编译目标
兼容性说明
- 驱动模块：
C-3000 module正常加载，海光 HCU ROCm 驱动就绪 - 完全兼容基于 ROCm 的深度学习、HPC、AI 推理/训练框架
- 驱动模块：
四、关键结论 & 建议
- 硬件状态：4 卡 HCU 全部识别正常，温度、功耗、硬件状态无异常，适合上线任务。
- 软件环境：ROCm 栈完整，
gfx906架构可直接运行适配 AMD GPU 的代码/镜像。 - 使用建议
- 编译模型/算子时，指定目标架构：
--rocm-arch=gfx906 - 当前为
manual性能模式，如需满负载跑任务，可调整为自动性能档位提升算力释放。 - 单卡 16GB 显存，适合中小规模模型推理、微调、传统 HPC 计算；多卡可做分布式训练。
- 编译模型/算子时，指定目标架构：
需要我给你几条常用的ROCm 环境查看、架构编译、多卡任务调度实用命令吗？