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进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026），会议将于2026年7月10-12日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）

2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites

重要信息

大会官网：www.icmpc.net【点击参会/投稿/了解会议详情】

大会时间：2026年7月10-12日（具体时间以会议官网为准）

会议地点：中国·昆明

截稿时间：以官网时间为准

CA出版检索：EI Compendex、Scopus

JA出版检索：EI Compendex等

组织单位

会议组委

更多嘉宾信息可在【会议官网】了解

征稿主题

包括但不限于以下方向：

（一）材料物理：材料物理与结构性、材料热力、材料工程基础、量子力学、材料的力学性能、微电子材料、超导体、材料物理与化学、材料制备技术、原子物理学、固体物理学、光电材料、半导体、纳米材料与纳米技术等

（二）复合材料：先进复合材料、功能材料、聚合物/纳米复合材料、能源催化材料、计算材料学、材料加工成型、多孔材料、耐火材料、界面工程与表面工程、储能材料、新型太阳能电池等

更多投稿方向可在【会议官网】了解

论文出版

本会议设置多种发文类型，请根据需要选择。请留意学术论文不可重复发表。

一、EI会议论文征稿

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

投稿须知

◆ 论文不得少于5页；

◆ 论文模板可在【会议官网】或找会议老师了解！

◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会老师；

◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过；

◆ 作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重；

二、EI期刊论文征稿

论文可投至EI期刊——Macromolecular Symposia出版，并在出版后提交EI Compendex以及其他数据库检索。

摘要和索引信息：

CAS：Chemical Abstracts Service (ACS)

EI COMPENDEX (Elsevier)

INSPEC (IET)

SCOPUS (Elsevier)

投稿须知

◆ 论文篇幅建议4000-8000字符，不得少于4页，文章中引用的参考文献的作者应来自三个或三个以上国家；

◆ 投递期刊发表需要核实文章关键词

◆ 论文必须保证查重率低于30%且不能等于，查重必须包含参考文献部分；

◆ 论文没有特定格式要求，采取Free Format，您可以选择你方便的格式，最好避免SN格式、双栏排版；

◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议老师

◆ 付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）；

◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过iThenticate查重或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任；

◆ 论文需满足EI检索基本稿件要求，出版社对论文录用具有最终决定权；

会议日程

参会方式

报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明

作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示

听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示

口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟

海报展示：可申请海报展示，A1尺寸，彩色打印，由组委会统一制作

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