保姆级教程：在Rockchip Linux SDK中为CST3XX触屏添加驱动与DTS配置
2026/4/23 17:36:19
https://github.com/renesas/fsp/releases/tag/v6.4.0一、文件清单解读（按你的开发需求排序）
| 文件名 | 核心用途 | 适用场景 | 推荐度 |
|---|---|---|---|
setup_fsp_v6_4_0_rasc_v2025-12.exe | Windows 版 RASC 图形配置工具（带完整 FSP 库） | ✅ 你用的 MDK/RT-Thread Studio 开发，必须装这个！一键安装 RASC + FSP 驱动包，是配置 RA6M3 外设的核心工具 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
MDK_Device_Packs_v6.4.0.zip | Keil MDK 专用 RA 芯片支持包（DFP） | ✅ 如果你用 MDK 开发，需要解压后双击.pack文件安装，让 MDK 识别 RA6M3 芯片 | ⭐⭐⭐⭐ |
FSP_Packs_v6.4.0.exe/.zip | 完整 FSP 驱动包合集 | 用于手动安装 FSP 库，适合已经装了 RASC，只想更新驱动的场景，一般不用单独下 | ⭐⭐ |
setup_fsp_v6_4_0_e2s_v2025-12.exe | 瑞萨 e² studio 专用安装包 | ❌ 你不用 e² studio 的话，完全不需要下载 | - |
fsp_documentation_v6.4.0.zip | FSP 官方文档 | 可选下载，包含 API 手册、用户指南，适合开发中查资料 | ⭐⭐ |
Source code (zip/tar.gz) | FSP 源码包 | 用于深度定制或二次开发，普通开发场景不需要 | ⭐ |
二、针对你的开发环境，必装文件推荐
场景1：用 RT-Thread Studio 开发（推荐）
- 必装：
setup_fsp_v6_4_0_rasc_v2025-12.exe- 安装路径必须无中文、无空格（如
C:\Renesas\RASC_v6.4.0） - 安装后在 Studio 中配置 FSP 路径即可使用
- 安装路径必须无中文、无空格（如
- 可选：
fsp_documentation_v6.4.0.zip（开发中查 API 用）
场景2：用 Keil MDK 开发
- 必装：
setup_fsp_v6_4_0_rasc_v2025-12.exe（和上面一样，MDK 调用的 RASC 就是这个） - 必装：
MDK_Device_Packs_v6.4.0.zip- 解压后找到
Renesas.RA_DFP.x.x.x.pack文件，双击安装到 MDK
- 解压后找到
- 可选：
fsp_documentation_v6.4.0.zip
三、避坑提醒（针对你可能遇到的问题）
⚠️关键注意事项
- 版本匹配：RT-Thread 的 RA6M3 BSP 对 FSP 版本有要求，v6.4.0 是较新版本，若后续出现编译报错，可尝试用 v3.5.x 或 v4.x 的稳定版本
- 路径问题：所有安装路径（MDK、RASC、工程文件）都不能有中文、空格或特殊字符，否则会出现配置失败、编译报错
- RASC 关联：安装完 RASC 后，在 MDK/Studio 中首次打开配置工具时，需要手动指定
rasc.exe的路径（一般在安装目录的bin文件夹下）
四、快速安装步骤（给你直接照着做）
- 下载
setup_fsp_v6_4_0_rasc_v2025-12.exe，以管理员身份运行 - 安装时选择自定义路径（无中文），一路 Next 完成安装
- （MDK 用户）下载
MDK_Device_Packs_v6.4.0.zip，解压后双击.pack文件安装 - 打开你的 RA6M3 工程，在 Studio/MDK 中关联 RASC 路径，即可开始配置外设
五、FSP 配置
要修改瑞萨的 BSP 外设配置或添加新的外设端口，需要用到瑞萨的 FSP 配置工具。请务必按照如下步骤完成配置。
安装过程中，记录下安装路径，后面会用到。
安装过程中如果报下面错误 ：
InvocationTargetException Error installing Microsoft Visual C++2015-2022 Runtime(x86):1638则先卸载：
安装完成后，即可通过RT-Thread Studio调用此 FSP配置工具，配置开发板硬件。双击工程中的 RA Smart Configurator 图标，第一次打开需要配置正确的 FSP 安装路径。
至此，就可以通过FSP配置工具，配置开发板硬件外设了，详细的配置方法参考：RA系列BSP外设驱动使用教程。