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英特尔芯片工厂概况

在新墨西哥州里奥兰乔，距离阿尔伯克基以北 16 英里处，有一座占地超过 200 英亩的英特尔芯片工厂。该工厂建于 20 世纪 80 年代，部分区域是在一片草皮农场的基础上建成的。2007 年，随着英特尔业务陷入困境，关键晶圆厂之一的 9 号晶圆厂（Fab 9）停产，当时浣熊家族和一只獾住进了厂房。到了 2024 年 1 月，这座闲置的晶圆厂重新启动，英特尔向该工厂投入了数十亿美元，其中包括从美国《芯片与科学法案》（US CHIPS Act）获得的 5 亿美元拨款。

先进芯片封装业务崛起

如今，9 号晶圆厂及其相邻的 11X 号晶圆厂（Fab 11X）已成为英特尔一项悄然快速增长业务的关键基础设施：先进芯片封装。芯片封装是指将多个小芯片（chiplet）或更小的组件集成到一个定制芯片上。在过去六个月里，英特尔一直在释放信号，表明其位于代工芯片制造部门的先进封装业务正在迅速发展。

与台积电竞争

英特尔在这方面的努力使其与台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation）正面交锋，后者在生产规模上远远超过英特尔。但在人工智能推动对各种计算能力需求增长、几乎所有大型科技公司都在考虑自行制造定制芯片的时代，英特尔认为这一努力有助于它在人工智能市场中分得更大的份额。

高管表态

在 1 月份的季度财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武（Lip - Bu Tan）称，英特尔的封装技术是与竞争对手的“重大差异化因素”。首席财务官戴夫·津斯纳（Dave Zinsner）在同一次电话会议上表示，公司预计在看到有意义的晶圆收入之前，就能从封装业务中获得收入。津斯纳称，在过去 12 到 18 个月里，他已将封装业务的收入预期从数亿美元上调至“远超 10 亿美元”。3 月，在摩根士丹利科技、媒体和电信大会上，津斯纳进一步阐述了这一点，他称英特尔的封装业务“具有讽刺意味的是，如今是代工业务中更有趣的部分”，并补充说公司“即将达成一些每年封装业务收入达数十亿美元的交易”。

与大客户谈判

多位消息人士称，英特尔一直在与至少两家大客户就其先进封装服务进行持续谈判，这两家客户是谷歌和亚马逊，它们都自行制造定制芯片，但会将部分制造流程外包。对于陷入困境的芯片制造商英特尔来说，这些交易将是一场及时雨。英特尔在经历多年停滞、错失移动芯片市场后，正试图东山再起，部分资金来自美国政府的支持。谷歌发言人李·弗莱明（Lee Fleming）拒绝置评，称谷歌不会公开讨论其供应商关系。亚马逊发言人多伦·阿隆森（Doron Aronson）也拒绝置评。英特尔表示不会对具体客户发表评论。

业务前景与关注焦点

英特尔先进封装业务的雄心很大程度上取决于该公司能否争取到像这些科技巨头这样的外部客户。自 2024 年以来，英特尔实际上已一分为二：一方面是历史悠久的“产品”部门，英特尔在此为个人电脑制造商和数据中心设计并销售高性价比的 CPU；另一方面是充满抱负的代工部门，英特尔在此制造先进半导体。英特尔的代工计划以及其能够生产的先进芯片系统数量，受到科技分析师和投资者的密切关注。近年来，他们见证了英特尔频繁更换首席执行官，以及晶圆厂建设的时断时续。津斯纳在摩根士丹利大会上表示，他现在相信英特尔代工部门的封装业务能够实现与公司其他产品相同的 40%的毛利率。